温度&功耗测试

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温度&功耗测试

2024-07-10 16:04| 来源: 网络整理| 查看: 265

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温度&功耗测试:

在温度测试过程中,测试时全程进行封箱处理(分形工艺 R6 TG),测试环境温度约为25℃。待机温度是开机以后记录10分钟,满载温度则是在3DMark Fire Strike压力测试完成后。

影驰GTX 1660骁将的星玄散热器只是双热管直触,散热效果可能比较一般,那么在定量散热测试下,待机状态也有39℃,满载温度介乎于72-73℃之间,发热量可能不大,但受散热规模限制,可能并不是那么凉快。

功耗测试:

通过我们专门购置的显卡功耗测试仪器,可以分别精确地测量显卡PCI-E、外接电源接口瓦特数,显卡最大功耗在3DMark Fire Strike压力测试中获得,待机功耗则是在进入系统后记录1分钟取平均值。

功耗比起之前测试的GTX 1660 Ti还要低,平均待机功耗只有12.1W,平均满载功耗111.2W,未达到TDP上限120W,还是比GTX 1660 Ti低个10W左右,所以影驰配置6Pin外接供电也没有多大问题,毕竟这样足够一张150W TDP显卡正常运行。



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