首先赞成 @尤娜Yuna 的说法，根据黑客从屏蔽牌那里得到的信息，以后即使CPU也会带有部分igpu，当然了，衍生于移动端的apu还会有，但能否上桌面就不好说了。

不过，考虑到AMD这边CPU其实可以用来堆叠tr乃至epyc，故大概率桌面CPU的igpu部分会集成到io die而非CPU核心部分。毕竟在CPU核心部分存在一个igpu对tr乃至epyc来说没什么意义（这两个领域如果需要GPU的话，早就需要独立显卡/计算卡了）。

说到AMD目前的io die，现有的是12nm工艺，20亿晶体管，125mm²大小（和GF签的协议），功耗不超过15W（就是x570一开始的功耗）。到了zen4世代，io die进化到6nm（7nm+，比现在7nm晶体管密度提升18%），很显然如果仅仅集成双通道内存控制器+PCIE，die的大小会变得很小，因而AMD在io die上也集成一个小规模igpu（有点神似初代i3）。

很显然，由于功耗限制，io die的igpu规模不能太大，频率也不能太高。如果还按照15W计算最大功耗（正好Steam Deck最大功耗也就15w），相比掌机，io die的制程略微强了一些（毕竟是7nm升级版），但双通道DDR5内存控制器&pcie控制器的功耗和4c8t zen2+LPDDR5内存相比，孰高孰低很难说。这里假设io die的功耗略低（掌机那里还有内存芯片等外设），这样即使保持掌机那个规模，也有目前rx560/gtx950的水平（ts 1800多分），比目前5700g那个750ti级别的核显强多了。如果适当提频到2G（掌机那里考虑外设都能运行到1.6G主频，io die这里制程略微提升&功耗空间更大&根据chh上评测，rdna2.0在2G以内功耗几乎只和频率相关（此时电压都很低）），这样可以达到ts在2250分上下（2G主频），几乎和gtx960/1050ti一个水准，可以玩不少游戏。至于内存带宽，双通道DDR5目前足够用了，虽然存在igpu和CPU抢带宽。同样，也正因为igpu集成在io die中，意味着规模有限且简单，也不会升级到需要3d-v-cache的新架构。

除此之外，AMD这边当然也会有类似目前apu的产品（适用于移动版），这里的核显规模估计768sp+，频率也可以更高甚至还可以集成一定量的无限缓存（16MB大概需要8亿晶体管，在6nm乃至5nm世代这个完全可以接受），到时候性能只会更强（相当于gtx1650的水平），完全可以有类似当年haswell世代那种核显本（就是仅一个CPU，没有独显）。至于 @尤娜Yuna 担心intel在核显方面长久超过AMD，这点不必担心。intel的核显想要达到Steam Deck的igpu水平，至少需要96eu，而这个规模可以说在可预见的中短期不会出现在intel的msdt级别，至于移动端有这么大的规模igpu，对手apu的igpu性能只会更强（gtx1650级别的性能，至少需要intel目前核显160eu）。

不过，如果io die集成igpu，那x670的芯片组估计会砍掉不少东东了（内存控制器&igpu），而且功耗想降下来也比现在x570难多了（也就是到了2021年中期，不带风扇的x570s主板才陆续上市）。私以为其实用28nm至多1xnm重新流片一个x670芯片组明显更好一些。