1、高通晓龙820

 作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。先来看下规格。

产品规格

目前已经使用这款芯片的有PicoVR一体机，而上个月酷开也宣布将会使用该芯片来做其VR一体机产品“任意门”。

2、联发科Helio x30

 据EEFOCUS的一篇文章：去年传出的消息是Helio X30将在2016年年中正式发布，规格方面除了继续十核心(六个A72加四个A53)，还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称，“Helio X30”会改为10nm制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。

据泄露的信息显示，Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72核心（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72核心、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53核心和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35核心。同时，Helio X30还将整合ARM最新的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式，支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。

3、三星Exynos8890

三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工艺制造，八核心big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大核心（代号“猫鼬”Mongoose）+四个Cortex A53小核心，算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。

GPU方面是绝对的亮点，和华为麒麟950一样选择了Mali-T880，但后缀是“MP12”，开了12个核心（完整16个），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4个核心。与上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示，完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样，支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升到600Mbps，上传150Mbps。

Exynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片，拥有四个Mongoose自主架构大核心、四个A53公版架构小核心，虽然这样的成绩并不低，但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未优化到位。

4、意法半导体STM32微控制器

 据说三星的虚拟现实设备Gear VR采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。

基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。

由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。

STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器（DSC）产品线，是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体：

高级系列

STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator™、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口

STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator™和LCD-TFT控制器

STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator™、串行音频接口，性能更高，静态功耗更低

基础系列

STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高达512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口

STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash，增加了以太网MAC和照相机接口

STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能

基本型系列

STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率系列）

STM32F410 – 100 MHzCPU/125 DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑（停机模式下89 µA/MHz和6 µA），采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率™系列），配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC

STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率（动态效率系列）

5、瑞芯微Rockchip

 瑞芯微的控制器芯片通常用于电视盒子，但这两年随着VR市场的火爆，瑞芯微也想将自己产品扩展到这一新兴应用，先前用于笔记本和智能盒子的RK3288就担起重任。

今年的CES上，瑞芯微正式推出基于RK3288芯片的VR解决方案。

详细参数

工艺：低漏电，高性能28nmHKMG 工艺

CPU：超强四核Cortex-A17，频率高达1.8GHz

GPU：ARM Mali-T764 GPU，支持TE，ASTC，AFBC 技术

图像处理：支持OpenGLES1.1/2.0/3.0，Open VG1.1，OpenCL，DirectX11

内嵌高性能2D 加速硬件

支持4K H.264 和 10bits H.265视频解码，1080P 多格式视频解码

1080P 视频编码，支持H.264，VP8 和MVC

图像增强处理

硬件提升低功耗下显示效果

显示： 最高支持3840X2160分辨率显示，以及HDMI2.0

安全：硬件安全系统，支持HDCP 2.X

内存：双通道DRAM 控制器，64 bits 存储接口

支持DDR3L，LPDDR2，LPDDR3

接口：内嵌13M ISP 及 MIPI-CSI 接口

丰富的外围接口支持

以Highglass嗨镜为例，其搭载双目0.7英寸OLED显示屏，单目分辨率为1080P，清晰度高达3147PPI。而其核心元件 RK3288芯片采用频率高达1.8GHz的超强四核Cortex-A17架构及性能顶尖的Mali-T764 GPU，带来强悍的硬件性能。最终为Highglass嗨镜带来2D/3D视频播放、4K全高清、H.265硬解码、全格式视频硬件码、DTS音频解码、支持蓝牙4.0、2.4/5G双模WiFi等特性。让750英寸3D巨幕直接出现在消费者眼前。

6、全志科技H8/A80

全志科技在VR领域储备已久，偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺，采用8个ARM Cortex-A7内核，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。

多媒体方面， H8支持多格式1080p@60fps视频编解码，支持H.265/HEVC视频处理，集成8M ISP图像信号处理架构，可支持800万像素摄像头。显示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps显示，支持HDCP V1.2协议，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代丽色显示技术，图像显示质量进一步提升。事实上，H8芯片最早是应用于电视盒子。

睿悦信息在2015年底推出的Nibiru基于Nibiru VR ROM的VR一体机产品采用了全志A80芯片作为CPU。

CPU型号：全志A80 Octa

CPU架构：ARM Cortex-A15[2]  R4P0（A15R4P0是A15的2014最新改进版本，性能提升，功耗降低，解决先前版本的固件Bug）[3]  & ARM Cortex-A7 withbig.LITTLE（HMP架构可以使8个CPU核心同时运行）

CPU频率：2016MHz

CPU核心：八核心

GPU芯片：ImaginationPowerVR G6230

制造工艺：28纳米

支持内存：DDR3 / LPDDR3（2GB或以上）

封装：1.8cm×1.8cm（约）

无线网络：2.4GHz / 5GHz Wi-Fi

蓝牙：支持，蓝牙4.0

摄像头：最大1600万像素

最大支持分辨率：4K（3显示屏）

视频输出：HDMI 1.4

视频格式：支持H.265等格式

音频解码芯片：AC100

电源管理：CoolFlex

接口：以太网、串口、Camera、USB3.0 OTG、2×USB2.0、HDMI、GPIO等

能够支持的最新系统：Android 4.4.2、Windows RT 8.1、Chrome OS，etc

7、盈方电子定制化VR芯片

 2015年11月9日，腾讯miniStation微游戏机发布，经拆解后发现主芯片上醒目地印有两个Logo：Tencent、INFOTM。

其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称，这是一家专业集成电路设计公司，专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。典型应用为平板电脑、智能手机、相机及摄像头等；同时它也为合作方提供集成度高的涉及系统、软件、芯片的综合解决方案。

如此看来，这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成，然后双方在芯片上共同留有Logo，形成双品牌。

这颗定制的芯片的基本信息和功能：

1.内部采用高性能128位的处理器，据称不同于目前主流的64位处理器，在数据处理方面执行效率更高；所以可以实现超低延迟的数据处理。

2.可并行处理多通道多媒体数据，包括音频、视频和互动数据；

3.采用了先进的图像处理和传输技术；这些应该都是实现超高无线跨屏传输的重要技术。

4.针对VR技术进行了专门的算法优化。

也不排除盈方微电子的定制化芯片的成功将带动该公司逐渐推出通用产品面向广大VR厂商销售的情况。

8、炬芯（S900VR / V500）

炬芯也很早就杀入这块市场，最开始是与哆哚合作，但是产品却迟迟没有量产，所以整体延缓了进度。

目前炬芯针对VR一体机市场主要有两款芯片S900VR和V500。说白了，这两款芯片也是炬芯之前的S900和S500的马甲版，当然都有针对VR一体机进行相应的优化。

炬芯S900基于64位Cortex-A53四核，GPU是PowerVR G6230。整体性能不弱。炬芯称，S900VR可满足VR产品三大技术标准。并且由于是64位架构，所以相对其他32位方案来说还是有一定的优势。另外炬芯的价格一向也很犀利，所以也还蛮值得期待的。

 △雅士VR一体机

刚刚发布不久的雅士VR一体机采用的就是炬芯S900VR方案。此外，据了解协创也将会推出炬芯S900VR的VR一体机。

除了S900VR之外，炬芯还针对入门级市场推出了V500，参数与S500基本一致，基于Cortex-A9四核，GPU是PowerVR SGX544。主打的是入门级的VR视频一体机产品。据了解，这款芯片将于7月底量产。

9、英特尔（CherryTrail）

在依托于主机和PC的VR设备市场，英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场，英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。

比如，暴风于去年11月发布的魔王一体机采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核（具体型号未知）。

不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台，用在VR上，发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。

 △亿境VR一体机以及配套的VR背包

或许正是由于发热的原因，所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。

10、NVIDIA（Tegra K1）

虽然NVIDIA已经退出了手机市场，但是其移动处理器产品线依然存在，而且还活跃在掌机市场，比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。

虽然Tegra K1早在2014年就发布了，但其依然是NVIDIA目前最高阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说，Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。

Tegra K1一共有两个版本，一款是基于Cortex-A15架构的32位四核心版本，最高主频为2.3GHz；另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛（Denver）CPU核心，最高主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192核心的开普勒GPU，支持基于DirectX11.1的虚幻4游戏引擎，能让移动设备实现PC级的游戏特效。

基于Tegra K1强悍的图形处理能力，已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。