将制造技术和功能不同的多个半导体像积木一样拼搭起来，使其像一个芯片一样工作的“芯粒（Chiplet）”技术备受关注。2022年3月以台积电（TSMC）、谷歌及Meta等美国大型IT企业为中心成立的标准化团体，在1年里吸引了100家以上的会员企业加盟。芯粒可能会成为与微细化比肩的重要技术。

      备受关注的是芯粒标准化团体“通用芯粒高速互连（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）”。该团体的发起成员包括台积电、韩国三星电子、美国英特尔、高通、超威半导体（AMD）等半导体企业，以及Meta、谷歌、微软等大型科技企业。

      芯粒指的是将图像处理等并行计算、输入输出、通信控制等各要素作为小芯片（芯粒）单独制造之后像积木一样拼搭在一起的技术。将芯粒之间用电连接起来，使其像一个大芯片一样发挥功能。以前则是将半导体的构成电路全部集成在一个芯片上。

      采用这种方法，可以根据用途使用不同的半导体技术。也就是说，图像处理等需要高运算能力的电路可以采用最尖端技术来制造，输入输出电路等可以使用传统技术。

      而且，与依赖于微细化的传统方法相比，芯粒技术在成品率和成本上更占优势。只需更换芯粒的组合，就能以低成本增加产品线。除了平面拼搭之外，还可以通过叠加芯粒，来提高单位面积的性能。

      “通用芯粒高速互连（UCIe）”的目标是使芯片之间的连接实现标准化，即便负责制造和设计的企业不同，芯片之间也能实现互连。该团体在成立的同时，还发布了初始规范。从加入该团体的日本企业来看，Socionext是可以加入规范制定工作组的贡献成员，京瓷的美国子公司等是可以看到最终规范并获得知识产权保护的采用成员。

      在日本国内，相关研究也在如火如荼地开展。2022年10月，东京工业大学和AOI电子开发出了连接芯粒之间的新技术。并与研究芯片堆叠技术的大阪大学等机构，以及住友电气工业和麦克赛尔（Maxell）等10多家日本国内企业成立“芯粒集成平台联盟”，推进了技术开发和验证工作。

      东京工业大学特任教授栗田洋一郎充满期待地表示：“在半导体产业中，将在传统的‘前工序’和‘后工序’之间出现‘芯粒集成’这一新的产业领域”。

      芯粒技术的通用性很高，因有望对很多领域产生影响并提高经济效益而备受期待。栗田洋一郎特任教授说：“日本在材料和制造设备上具备优势，拥有汽车行业等使用该技术的产业，日本也有充分的取胜机会”。