DB307S |
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编辑-Z DB307S在DBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是72MIL,是一款贴片整流桥。DB307S的浪涌电流Ifsm为80A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB307S采用光阻GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。DB307S的电性参数是:正向电流(Io)为3A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。
DB307S参数描述 型号:DB307S 封装:DBS-4 特性:贴片整流桥 电性参数:3A 1000V 芯片材质:光阻GPP 正向电流(Io):3A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.1V 芯片尺寸:72MIL 浪涌电流Ifsm:80A 漏电流(Ir):5uA 工作温度:-55~+150℃ 引线数量:4
DB307S贴片封装系列。它的本体长度为6.5mm,加引脚长度为10.2mm,宽度为8.35mm,高度为2.5mm,脚间距为5.2mm。
以上就是关于DB307S-ASEMI贴片整流桥DB307S的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。 |
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