薄膜高分子化合物可以通过化学方法，在高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但是却有金属材料的导电、导热性能，还具有像有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能、化学稳定性、润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能。从而得知，导热石墨片是导电的。

导热石墨片的分类：

导热石墨片分为天然导热石墨片和人工导热石墨片。

天然石墨散热膜有高导热性、易施工、柔韧、无气体液体渗透性，石墨屑不老化和脆化，适用于大多数化学介质，一般热传导率在700~1200W/m.k。天然石墨片的缺点是不能做到太薄，一般都是成品最薄做到0.1MM厚度，因此天然石墨的市场占有率越来越低，同时因为天然石墨自身的结构因素，天然石墨的散热效果相对较弱。

人工导热石墨能做很薄，散热效果非常好，热传导率在1000~1500W/m.k，主要体现在散热速度很快，但是人工石墨的价格偏高。在手机市场越来越追求品质的道路上，人工合成石墨片也备受青睐。

导热石墨片特性:

1、导热石墨片其表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，从而以满足更多的手机等产品的设计功能和需要。

2、优秀的导热系数：150～1200W/m.k，导热石墨片比金属的导热效果还好。

3、导热石墨片质轻，其比重只有1.0～1.3 柔软，且容易操作。

4、导热石墨片热阻低。导热石墨片的颜色一般是黑色。厚度：0.012-1.0mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM。

5、热传导系数：水平传导 300-1200W/m.k，垂直传导 20-30 W/m.k。

6、导热石墨片的耐温可到达400℃。

7、低热阻：石墨片热阻比铝低40%，比铜低20%。

8、重量轻：石墨片重量比铝轻25%，比铜轻75%。

9、高导热系数：石墨散热片能够平滑贴附在任何平面和弯曲的表面当中，并且能够依客户的需求作任何形式的切割。

导热石墨片应用:

随着智能手机、平板电脑等电子产品越来越轻薄化。芯片的发热量越来越大，电子产品散热空间越来越小，多功能化+超薄、超轻+体积小，导致电子产品发热严重，出现电量使用过快、自动关机、操作失灵、电池寿命下降、网上商务运算迟缓、隐患等一些问题。人工合成石墨膜的出现为电子产品的散热提供了可能，高导热石墨片将点热源快速扩散为面热源，快速让热量散发出去，让产品和您的设计更有广阔的空间。

导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。

目前，导热石墨在电子、通信、照明、航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用。石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。返回搜狐，查看更多