元器件封装(贴片器件和插件器件) |
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1.Parameters界面 选择合适的单位,常用mils或者millimeter hole type(焊盘外径形状):circle drill(圆形)/ oval slot(椭圆形)/ rectangle slot(矩形) plating(焊盘是否镀锡):plated(镀锡)/ non-plated(不镀锡) Drill diameter(钻孔大小):插件器件须填写孔内径大小(即图示黄色圆环内径大小),贴片器件不需要填写 figure(焊盘符号):一般无要求null就行 2.Layers界面 Geometry(焊盘形状):Circle(圆形)/ Square(正方形)/ Oblong(椭圆形)/ Rectangle(长方形)/ Octagon(八边形) 贴片器件:勾选“Single layer mode” BEGIN LAYER:选择焊盘形状和焊盘尺寸 |
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