元器件封装(贴片器件和插件器件)

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元器件封装(贴片器件和插件器件)

2024-07-17 05:07| 来源: 网络整理| 查看: 265

1.Parameters界面

选择合适的单位,常用mils或者millimeter

hole type(焊盘外径形状):circle drill(圆形)/ oval slot(椭圆形)/ rectangle slot(矩形)

plating(焊盘是否镀锡):plated(镀锡)/ non-plated(不镀锡)

Drill diameter(钻孔大小):插件器件须填写孔内径大小(即图示黄色圆环内径大小),贴片器件不需要填写

figure(焊盘符号):一般无要求null就行

2.Layers界面

Geometry(焊盘形状):Circle(圆形)/ Square(正方形)/ Oblong(椭圆形)/ Rectangle(长方形)/ Octagon(八边形)

贴片器件:勾选“Single layer mode” 

BEGIN LAYER:选择焊盘形状和焊盘尺寸



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