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搜集汇总一下HDR资料 [封装类名]-[Pin数]-[Pin间距]-[pin跨距]-[外形尺寸]-[补充说明] 例如: SOP-8-1.27-5.2 HDR - 2*5-1.27 对于插件器件的焊盘都是通孔焊盘,可以根据以下的一些原则来设计焊盘。 1、焊盘孔径: 焊盘孔径一般比器件引脚直径大0.2~0.6mm(8~24mil),并根据板厚选取,一般厚板选大值,薄板选小值。 对于板厚在1.6~2mm的板子,孔径比引脚直径一般大0.2~0.4mm,板厚在2mm以上的板子可取0.4~0.6mm。 2、焊盘外径: 焊盘外径主要依据布线密度、安装孔径而定; 对于焊盘孔径≤1mm的焊盘,焊盘外径一般为孔径加0.45~0.6mm; 其他情况下,焊盘外径为孔径的1.5~2倍设计,但要满足环宽≥0.225mm的要求。(环宽等于外径减孔径) 3、焊盘安装孔距: 跨距设计根据不同元器件有不同的要求,主要分两种情况; 对于轴向元器件(如插件电阻),引脚直径在0.8mm以下的轴向元器件,安装孔距一般比元器件体长长4mm以上的标准孔距; 对于轴向元器件(如插件电阻),引脚直径在0.8mm以上的轴向元器件,安装孔距一般比元器件体长长6mm以上的标准孔距; 标准孔距包括:2.0mm、2.5mm、3.5mm、5.0mm、7.5mm、10.0mm、12.5mm、15.0mm、17.5mm、20.0mm、22.5mm、25.0mm,优先选用2.5mm、5.0mm和10.0mm的孔距。 对于径向元器件(如插件电解电容),安装孔距应该与元器件引脚间距一致。 ———————————————— 版权声明:本文为CSDN博主「壹二叁」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接:https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/96446976 |
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