各位滑稽果们大家好啊，我是老弟一号*（请自动脑补声音），上期B560测评的视频过后，有的滑稽果对我测试内存频率用的这套宏碁掠夺者阿波罗B-die内存比较感兴趣，关于他的性能各位应该已经大致了解了，正好这套内存借来还没有拆过，马上就要还了，趁这机会给他拆一拆。

【观前提示：本评测所有图片均为R5直出经LR压缩后的8K分辨率，可点击原图后放大观看】

包装方面，这套内存的包装算是非常简单了，没有什么复杂没用的过度包装。有两层纸盒+内存本体+安装说明

包装正面印有型号信息

RGB灯控支持，有华硕AURA，微星MystcLight，技嘉RGBfushion，以及华擎POLYCHROME的RGB灯控等巨tm绕口的名字，反正是市面上的一线以及准一线板厂大都能支持了。

背面有一堆嘤文的废话，大概就是说我们这个内存使用的Bdie颗粒以及10层PCB等卖点

内存本体采用了亚克力导光板+部分镜面设计，造型还是满科幻的，有种星战舰炮的感觉

既然有镜面，那必然要来一下祖传对焦~

整个马甲的设计下半部分与银色金属条为可以导热的金属材质，其他部分均为导光亚克力，整体上相对效能更加偏向外观。不过DDR4内存的功耗已经足够低，大部分内存都是采取了这种设计，甚至有的品牌都用塑料马甲了，也没啥好在意的

RGB开启后的效果：

从正上方或者稍远处看的话效果还是不错的，与造型相当般配

但是斜方位来看会有明显的灯珠感

参考一般情况下装机的视角，这套内存的外观还是可以的，尤其是外形设计比较新颖。但灯珠感的问题仍然有待改进，总体来说没有太大的问题

但是由于这个特殊的外观设计，整个内存的高度达到了50mm左右，属于是RGB灯条的常规高度，并且绝大部分高度都是由亚克力导光条贡献的，可以说是为了外观在兼容性上做出了较大妥协，使用双塔风冷散热器的用户尤其需要注意。

内存上面的标签写了内存的产品信息，产地中国，XMP为常见的3600MHZ频率，不同的是这个3600并非是常见的3600C16/3600C18，而是更低时序的CL14-15-15-35

作为使用特挑Bdie的内存，超频到4000MHZ以上经测试也是没有问题的，这个XMP的频率还是相对保守，应该是定位类似芝奇焰光戟AMD版等，为目前有分频设计，前端总线频率较低的新平台专门打造的XMP，14-15-35的时序确实也省去了用户中频压时序的麻烦

关于性能测试部分，很遗憾最近正在搬家，也没啥可以测内存的平台（主要是之前拆主板被发现了借不到），所以无法进行详细读写的测试，但随便跑几个频率大致一览这个内存的超频性能还是没问题的

那么接下来，自然是本频道的传统艺能，反正内存拆一拆他们也看不出来嘛，嘿嘿

内存的拆解流程比起一些双面胶贼结实，不上热风枪或者坏个颗粒就拆不下来的还是相对简单的

首先用塑料撬片撬开金属装饰板

然后从图中内存尾部位置慢慢撬开马甲，不需要太大力出奇迹就能分离马甲

可以看到，内存的导热采取了内掺杂纤维材质的导热垫+较薄的双面胶的方案，常规状态下贴合的还是非常紧密的

DDR4的内存功耗确实用RGB塑料马甲也能压得住，这也不是DDR2/3时代了，内存的温度大多时候也不再是瓶颈，所以高端内存才多见外观为主散热为辅的马甲设计。不过DDR6内存将会自带PWM供电，不再使用主板供电。届时加上降压损耗的热量，可能散热会变得再次重要吧。

但在拆解过一次后，由于主体结构变形+双面胶被移除，基本无法再次还原，如图可见拆过一次装起来后导热垫与颗粒会有一定空隙，基本无法再起到导热作用。

因此，如非必要不建议自行对此内存进行拆解。

去掉马甲后的内存PCB如图，可以看到是单面颗粒的布局，RGB灯珠集成在PCB上部

颗粒型号如图，我个人对这方面了解不多，只看得出是三星，是不是特挑Bdie就不太了解了，如果有大佬可以在评论区评价一下

内存背面只有唯一的一个芯片，是ENE的6K5830，用来控制RGB的，我一开始看到的时候都没往这方面想，还在一堆SPD跟LDO里面翻了半天……

……

草开个玩笑

1. 性价比，同类型的Bdie（特挑不特挑就不管了，这玩意玄学得很，只有特挑大雷一直很稳定）例如幻光戟，价格都要贵300-400元，而打折的时候价格差距能拉开更大，买来折腾还是比较实惠的

2. XMP频率比较适合最近的新平台，毕竟大家都整了内存分频这个阴间东西，所以中高频低时序的内存的需求就高了起来，省去了用户自己压时序的麻烦。同时Bdie也是低时序表现相对较好的颗粒。（话说好像XMPC14的条子大部分都是Bdie）而传统的性价比向内存C9，DJR等大都是电压给够擅长开高频，低成本的低时序内存选择也并不多。

3. 外观方面支持绝大部分灯控做的还行的板子的灯控软件，同步起来没有障碍

1. 就算是性价比向Bdie，怎么说也是Bdie内存，价格还是要比传统的性价比向内存例如镁光铂胜电竞马甲条等要贵一个等级。这或许不能说是这个内存的缺点，或许应该是所有高端内存的缺点，或者是我的缺点QAQ

2. 为了特色鲜明的外观设计，导光条高度偏高，降低了风冷散热兼容性且无实际散热作用。

3. RGB的灯珠感过于明显，一定程度上影响大机箱的观感，建议后续设计设法改善。

那么我最后我还得把他装起来寄回去，这个应该是没有抽奖的机会了

各位喜欢的话可以三连一下，工作室刚刚整完，下期视频真的在做了！预计一周内跟大家见面！