AMD新U需要配新板。针对着高阶型号，有X670和X670E两种芯片组主板，我们知道E代表着Extreme，定位更高些，当然价格也更贵。如果您不是有特殊需求，各方面都比较均衡的X670主板是更优之选。

今天我们收到一款X670主板--技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕（以下简称技嘉X670小雕AX），有着豪华的供电设计，出色扩展性和易用性，并且价格定位相对亲民。这样一块X670主板，搭配7000系列处理器，会迸发出怎样的火花呢？

技嘉X670小雕AX介绍：

主板为ATX大板规格，整体外观设计很规整，典雅灰黑调色，覆盖大量散热装甲，很帅气，处于那种百搭风格。

在大家关注的供电方面，配备16+2+2相数字供电设计，其中16相全部给CPU供电，单相70A，2相为CPU直连PCIe和内存控制器供电，另外2相给CPU的核显供电。强悍的供电规格足以应付像锐龙9 7950X这样的旗舰型号，更别说向下的锐龙7 7700X或锐龙5 7600X。

16相CPU供电的MOSFET来自Infineon英飞凌的TDA21472，最大输出电流70A。PWM控制器是Infineon英飞凌XDPE192C3；核显供电的MOSFET是安森美NCP303160，最大输出电流60A。2相辅助供电的MOSFET是Renesas的ISL99390，最大输出电流90A。#goelite够给力

散热方面也很有诚意，VRM供电区域覆盖厚实的一体散热装甲，内置8mm热管连接，配合高品质导热垫，提供高效的散热效率。

内存方面，技嘉X670小雕AX优化内存的布线，配备SMD贴片工艺和8层2盎司铜PCB，拥有出色的电气性能，最高可支持DDR5-6600+高频内存。

同时主板BIOS提供XMP和AMD EXPO技术双支持，一键助用户实现内存最佳性能。此外，BIOS里还提供“低延迟支持”和“高带宽支持”。在开启之后，最多可降低3ns延迟以及提升12的内存带宽。

板载PCIe 4.0 x16显卡插槽，有金属护甲，虽然不是PCIe 5.0 x16，但问题不大，毕竟像最新RTX 40系列显卡仍旧还在采用PCIe 4.0。另外两条全长PCIe插槽分别是PCIe 4.0x4和PCIe 3.0x2规格。

独家的EZ-Latch免工具快拆设计，这个必须给好评。轻轻一按就能轻松将显卡拆出来，像RTX 4090这种大家伙，再也不用担心拆出来时很麻烦了。

靠近CPU的M.2插槽，是PCIe 5.0x4规格，可战未来的规格，并且覆盖金属散热片，保证SSD高速读写时，温度可以快速散发出去。

这一大片金属装甲覆盖，表面做一些线条点缀，金属拉丝工艺处理，显得很有质感。

拆开之后，可以看到三条M.2插槽，全部支持PCIe 4.0x4规格，一体化散热装甲，给所有M.2插槽位都配上散热片。

M.2 插槽同样采用EZ-Latch免工具快拆设计，安装SSD无需工具，拆和装都特别方便，好评。

▲安装和拆解M.2 SSD实在是太方便了

南桥位置，X670主板采用了双芯片的设计，一块大面积的散热片来给这两颗芯片组散热。

I/O接口部分，从左到右分别是：

Q-FLASH PLUS按钮 ，通过它可免安装CPU/内存/显卡的情况下，可轻松更新主板BIOS。

WiFi-6E无线端口，搭配天线来使用，台式机也能支持无线网络连接。WiFi6E采用专门6GHz频段，带来2.4Gbps网络速度，减少干扰，提升无线网络体验。有线方面，还提供一个2.5G网口。

HDMI 2.1，可支持4K@60z视频输出。

4个黑色口为USB2.0接口；6个蓝色口为USB-A 3.2 Gen1接口；两个红色口为USB-A 3.2 Gen2接口；Type-C口为USB Gen2x2规格，20Gbps的传输速率。剩下的是一组音频接口。

提供了4个SATA 3.0接口。它的左侧是一个前置USB 3.2 Gen 1接口；右侧则是THB_U4扩展接口，即雷电4接口扩展接针。

音频电路被布置在独立的PCB区间内，音频芯片是Realtek ALC897，无电磁屏蔽罩包裹，这不是旗舰主板，音频方面有所取舍。

内存插槽旁边有一个前置Type-C扩展接口，同样是USB-C Gen2x2规格。

CMOS按钮，当超频失败时，可按下这个按钮，一键清除BIOS，非常方便。

主板供电口旁边有一个开机键和一个重启键，在裸平台测试时，我觉得太方便了。

提供2组5V/3针和3组12V/4针的扩展插针，用于连接周边RGB设备，通过技嘉的RGB Fusion软件，实现灯效同步，还能根据自己的喜好进行设置，呈现个性化的灯光效果。

性能测试：

测试平台：

CPU：AMD 锐龙9 7950X

主板：技嘉X670 AORUS ELITE AX

显卡：XFX RX6950XT

内存：XPG龙耀LANCER RGB DDR5-6000 8GX2

硬盘：XPG 翼龙S70 BLADE 1TB

散热器：鑫谷冰封360一体式水冷

电源：鑫谷昆仑KL1080

▲锐龙9 7950X 的CPU-Z信息

▲锐龙7000处理器的旗舰型号：锐龙9 7950X

▲锐龙9 7950X装到 技嘉X670小雕AX主板上

接下来，我们直接用技嘉X670小雕AX，搭配锐龙9 7950X，看看旗舰CPU在这块X670主板上，性能表现如何？对比上一代锐龙9 5950X，性能提升有多少？

从基准测试来看，锐龙9 7950X在技嘉X670小雕AX主板上，性能完全被释放出来。不管是单核性能，还是多核性能，均大幅度领先于上一代锐龙9 5950X。这一点跟X670小雕AX主板强悍的供电与散热设计分不开。

游戏性能测试部分，技嘉X670小雕AX主板足够豪华的配置，让CPU、内存、硬盘与显卡联动，在游戏中各司其职，不仅带来出色的游戏体验，并且游戏帧数表现亮相，大部分游戏帧数远高于上代锐龙9 5950X。

AMD EXPO技术体验：

AMD锐龙7000系列平台全面支持DDR5内存，起步频率DDR5-5200，带来类似Intel XMP 3.0技术的EXPO内存超频技术，用户可以直接在BIOS里开启，就能让内存工作在最佳的频率。那通过EXPO技术认证的DDR5-6000内存，在技嘉X670小雕AX主板上性能表现如何呢？

开启EXPO技术之后，内存直接运行在6000MHz下，再有“低延迟”和“高带宽”两项技术优化，这时内存读写复制速度表现很不错，尤其是延迟，压至61.4ns，比起Intel 酷睿平台低得多。手动将频率超到6400MHz，在这块X670主板上毫无压力，带宽提升的同时，延迟进一步降低。

PCIe 5.0x4 M.2 插槽的威力：

我们手上还没有PCIe 5.0 SSD，没法测试主板上PCIe5.0 x4插槽的速度。但是之前技嘉官方给出自家AORUS Gen5 1000 SSD测试成绩，让我们感受到满满的压迫感。PCIe 5.0 SSD可以在X670主板上跑超过10000MB/s的读写速度，可以用逆天来形容。后续等PCIe 5.0 SSD正式上市之后，我们再来好好测试一番。

主板供电区域的温度：

在Cinebench R23测试中，拷机锐龙9 7950X多达30分钟，我们通过监控软件，可以看到技嘉X670小雕AX的VRM MOS温度仅仅46℃，非常非常清凉。这也说明了技嘉X670小雕AX强悍的散热能力。

总结：

经过一番体验下来，技嘉X670小雕AX给我的感觉是实力很均衡的一块ATX板子，最基础的供电与散热非常到位，拉个旗舰型号锐龙9 7950X完全没压力。支持DDR5内存与EXPO技术，优化内存带宽与延迟，实际表现很惊艳。给到战未来的PCIe 5.0 x4 M.2接口，无缝连接即将到来的PCIe 5.0 SSD。还有M.2 SSD和显卡的免工具快装设计，实用性相当不错。扩展接口方面，也是应有尽有。

如果鸡蛋挑骨头，估计大多数人会说，显卡插槽并不是PCIe 5.0规格，差点意思。这本身也是X670芯片组决定，并不是技嘉一家给不到。况且RTX 40系列显卡还在用PCIe 4.0，PCIe 5.0显卡还远着。

最后是价格，仅2499元的售价，我认为是这一代锐龙7000处理器比较实在的高端座驾。

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