高通宣布推出了骁龙X75+5G调制解调器和射频系统，这是全球第一款“5G+Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，承诺能够实现在Wi-Fi7和5G网络中的10Gbps的下行速度。这款5G+Advanced-ready调制解调器位于5G和6G之间，被业界称为“5.5G”，将能够提升XR领域、车联网和5G上行通信能力等，实现更出色的性能。在全球范围内，预计骁龙X75基带将用于三星Galaxy+S24系列等旗舰手机中。

MIUI14稳定版升级陆续向小米手机推送，根据小米官方计划，3月底将进行第二批推送，多达25款机型。快科技从中国广电适配广电网络机型列表获悉，RedmiK30S至尊纪念版和RedmiK305G将在今年4月推动MIUI14。与iPhone11LCD屏相比，RedmiK30S至尊版屏幕刷新率达到了144Hz，是前者60Hz的两倍还多，每秒显示的画面帧数也远远超过前者，使用体验更加流畅。

据推特博主@RGcloudS透露，高通骁龙8Gen3将继续沿用上一代骁龙8Gen2的「1+4+3」架构。超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。骁龙8Gen3仍基于台积电N4P4nm工艺生产，这意味着，今年唯一的3nm手机芯片可能只有苹果A17芯片了，期待今年各种新SOC的降临。

高通宣布推出骁龙X755G调制解调器及射频系统，这是全球首款「5GAdvanced-ready」基带产品。骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO。骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布，目前iPhone14系列使用的是X655G基带，今年发布的iPhone15系列将使用X705G基带iPhone16系列预计将使用X755G基带。

博主智慧皮卡丘爆料，华为MateX3和P60系列会在3月份发布，二者都将搭载高通骁龙8+4G芯片华为Mate60系列则会搭载高通骁龙8Gen2芯片。Mate60系列使用的是骁龙8Gen24G。当身处荒漠无人区、出海遇险、地震救援等无地面网络信号覆盖环境下，可通过畅连APP将文字和位置信息向外发出，与外界保持联系，并支持多条位置生成轨迹地图。