本文目录一览：

2023年手机处理器排行榜分别是：苹果A16芯片、苹果A15、天玑9200、骁龙888、骁龙778G。

1、苹果A16芯片

它是2022年苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。

2、苹果A15

作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU 性能提升35%，能效提升更是达到了40%。

3、天玑9200

联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。

4、骁龙888

目前搭载这类芯片的手机算是中端系列，基本上都是好几年的机型，尤其是搭载骁龙888芯片的iPhoneXS系列，基本处于可以用。

5、骁龙778G

算是入门级的手机芯片，时间略长，卡顿已经是家常便饭。

手机CPU发展历史

真正的首款智能手机是由摩托罗拉在2000年生产的名为天拓A6188的手机，它是全球第一部具有触摸屏的PDA手机，它同时也是第一部中文手写识别输入的手机，但最重要的是A6188采用了摩托罗拉公司自主研发的龙珠（Dragon ball EZ）16MHzCPU，支持WAP1.1无线上网，采用了PPSM操作系统。

从第一款智能手机面世，手机CPU已经在风风雨雨中做过了近十个年头，主频也从当初的16MHz上升到如今的3GHz乃至更高，CPU的种类也更加多元化，像IntelXscale 、ARM、TI OMAP、高通、Marvell、英伟达，都是其中的佼佼者。

手机芯片排行榜最新2023如下：

1、高通骁龙8+Gen1：高通彻底改头换面不再使用口碑较差的三星代工工艺，转而采用台积电4nm制程工艺。最大的好处就是能够有效降低处理器的功耗，提高能效比。具体参数方面，骁龙8+Gen1的各项规格其实与骁龙8Gen1相差不大。都采用的是“1+3+4”的三丛集架构，都由超大核CortexX2、大核CortexA710和小核CortexA510组成。

2、联发科天玑9000+：天玑9000+其实就是天玑9000的超频版，将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz。三个大核A710维持在2.85GHz，四个小核A510则维持在1.8GHz。据官方介绍，较前代它的CPU性能提升5%，GPU性能提升10%，提升幅度并不算大。

3、苹果A15：A15继续集成六核心CPU，包括两个高性能大核心、四个低功耗小核心。同时有4-5个GPU核心，另外还升级了显示流水线、视频编码器、视频解码器、ISP，以及带来了翻倍的系统缓存和更强的神经网络。在CPU方面，大核微架构和A14上相比几无变化，小核变化相对多一些。比如整数ALU从3个增至4个，还有缓存子系统TLB的升级。

4、海思麒麟9000系列：麒麟9000最大的提升点在于GPU部分，全面升级为MaliG78GPU MP24。不仅架构升级，核心数量更是达到了24颗之多，性能大大提升。此外，麒麟9000的NPU升级为“两大一小”的组合，AI算力相比竞品继续保持着优势。

5、高通骁龙870：它本质上是骁龙865+超频而来。它的本旨在满足旗舰定位以下的次旗舰手机市场，却意外地成为了2021年高通火龙时代下的一代神。GPU则是Adreno650，用的是台积电7nm工艺制程。它的CPU单核性能相比骁龙865大概有10%左右的提升，GPU方面同样为10%。

2023手机处理器性能排行榜如下：

1、Apple

创立于1976年美国，全球知名的高科技公司，以创新而闻名世界，致力于设计、开发和销售消费电子、计算机软件、在线服务和个人计算机。

2、高通

创于1985年美国，较大的无生产线半导体生产商/无线芯片组及软件技术供应商，全球领先的无线技术创新者，致力于提供5G等关键无线技术。

3、海思

海思成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和升腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。

4、联发科技

始于1997年，台湾上市公司，全球尖端的系统单芯片供应商，专注于创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业。

5、三星

三星电子是韩国三星集团旗下消费类电子部门，成立于1969年，2006年成为消费类电子产品全球市场份额的佼佼者，以前沿的技术和创新的设计，巩固了其在众多领域的市场地位。

显卡天梯图2023前五显卡介绍如下：

一、RTX 4090

1、这款显卡是英伟达推出的全新系列，是一个显卡怪兽，性能强大到爆炸，当然价格也不便宜。

2、性能将会比上一代的3090ti提升50%以上，这是什么概念，相比前代3090，性能高了两倍。

3、全新的台积电5nm工艺，可以很好的控制能耗，对于散热兼容等问题也是相当的残暴，是制霸的存在。

二、rx 7900xtx

1、这是AMD的全新制作，根据信息来看，这次的功耗将会提升到极致，相比前代的提升也很多。

2、电源接口依旧采用了8pin接口，可以保证显卡的功耗下降，这样也不会变得过于热。

3、在性能上面虽然不如4090这个怪物，但是也没有逊色太多，更何况价格还便宜很多，这也给英伟达带来了压力。

三、rx 7900xt

1、rx 7900xt和xtx的基本参数都差不多，具体的差距也是在性能相关的方面有一些差距。

2、性能和4090比肯定也是比不过的，但是相比4080来说优秀了16%的计算能力，而且还便宜很多。

3、游戏方面肯定也没啥问题，4090太过凶残，基本上没有配得上他的硬件和游戏，因此性能中肯也就够了。

四、RTX 3090 Ti

1、在没有40系列和7000系列的时候，3090 Ti就是帝王，因此性能方面是不存在什么问题的。

2、顶级的产品都有完美的配置，这款显卡就使用了全规格的GA102核心，让很多用户特别的满意。

3、游戏方面兼容一切市面上的游戏，只有游戏不兼容它，不存在它拖不动的游戏。

五、RX 6950 XT

1、RX 6950 XT是目前6000系列最强大的芯片，主要基于rdna2架构打造的，玩3a大作是易如反掌。

2、整体的规格也多是全面的，采用了navi21核心，在infinity cache加持下，带库拓展提升到了1728.2GB/s。

3、游戏表现自然也是没得说的，高性能游戏轻松运行，还有强大的散热系统，保证显卡不会燃烧。

2023平板处理器性能排行榜：苹果A16Bionic、苹果A15Bionic、高通骁龙8+、高通骁龙888、联发科天玑9000+。

1、型号：苹果A16Bionic——综合分数：4205。

2、型号：苹果A15Bionic（iPhone13ProMax）——综合分数：4165。

3、型号：高通骁龙8+——综合分数：3611。

4、型号：高通骁龙888——综合分数：3466。

5、型号：联发科天玑9000+——综合分数：3422。

手机cpu天梯图2023如下图所示。手机 CPU在日常生活中都是容易被消费者所忽略的手机性能之一，其实一部性能卓越的智能手机最为重要的肯定是它的“芯”也就是CPU。

它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。 微处理器通过运行 存储器 内的软件及调用存储器内的数据库，达到控制目的。

单纯增加CPU的核心数，并不意味着能带来性能的显著提升。如果要最大化地利用多核CPU提供的计算资源，需要同时对操作系统和现有的应用做调整。而且，多核CPU对应用性能的提升取决于同时运行多个程序或线程的能力高低。

我们看看Amdahl定律就能发现，在程序有顺序代码的情况下，性能提升带来的回报会越来越少。

手机cpu前景

最近包括德州仪器、Intel等，都推出了主频高达1GHz的CPU，在搭载高通生产主频为1GHz的TG01上市后，高通还要发布主频为1.3GHz的QSD8650A芯片组，在未来CPU的主频将会越来越高，兼容能力和运行能力也会越来越强，搭配的功能也将会更多。

高通、TI、ARM的负责人都曾公开表示，手机CPU的未来潜力将比PC端更大，简单的双核是不能满足手机功能的，只有更高更强才符合所有手机用户的需要。

以上内容参考：百度百科——手机CPU