iPhone6芯片详细解剖,多图,绝对震撼!

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iPhone6芯片详细解剖,多图,绝对震撼!

2024-07-14 21:09| 来源: 网络整理| 查看: 265

正面

下面是背面的细节图:

iPhone 6 Plus 主板和零件大图:

正面细节图:

背面细节图:

NFC 控制器:

根据恩智浦的NFC控制器记录,以及泄露的iPhone 6主板图片,由此猜测苹果采用的NFC控制器是恩智浦的PN544,或者是其衍生产品。普遍认为,苹果总有一天会开放NFC的功能,不仅仅用于Apple Pay。由此也可猜测,苹果可能采用的是标准的NFC控制器,而非定制的型号。

如今解剖主板发现65V10的装置,由此可以肯定,苹果采用的NFC控制器型号为PN548,是PN544和PN547的变种。行内人识别出,这是恩智浦为苹果稍作修改设计的芯片。如果这是真的,那苹果拿到这块芯片至少有18个月了。因为根据芯片上的标记看到,芯片设计定稿日期是在2012年。事实上,PN548 芯片上的模具标记只是跟PN 547略微不同。

NXP NXP

2012 2012

7PN547V0B 7PN548V0C

有趣的是,PN548 第二层模具称为“008”,模具封装的标记是2013年的。但是在PN547上没有看到这样的封装。008模具上方有一些神秘的密集金属层。这是不是NFC芯片的安全元素装置?时间会告诉我们。

6轴加速计和陀螺仪

iPhone 6 Plus 另一个令人不高兴的地方是加速计和陀螺仪。传统上,苹果是用意法半导体的芯片,但是这次用了InvenSense公司的。新的加速计和陀螺仪的零件号是MP67B。根据InvenSense公司的网站,MPU系列的均是与独立指南针和APU接口的6轴装置。

指南针

过去在 iPhone 内置的指南针一直是 AKM 半导体公司的芯片。三星、LG、摩托罗拉、华为、中兴等厂商也都是用 AKM 的指南针。但是令人费解的是,在 PCB 找不到 AKM 零件的影子,只看到 InvenSense MPU7 系列传感器,旁边则是一块 2mm x 2mm 的博世传感器装置。起初误以为这是 eCompass 指南针芯片,但封装尺寸和标记跟博世网站公布的又不符。经过剖析发现,这跟许多手机内置的 BMA280(博世的加速计)很像。问题出现了:指南针哪儿去了?为什么苹果要在手机内置两个加速计?

A8芯片

下面到大家最关注的A8芯片了。苹果表示,A8芯片内置20亿个晶体管(是A7的两倍),采用了TSMC的20纳米制程。大小有89mm⊃2;,比A7小13%(A7是 102mm⊃2;)。A8在CPU处理速度提升25%,图形显示速度提升50%。如果跟第一代iPhone相比,CPU速度超出其50倍,图形显示速度超出84倍。在能源效率方面,A8比A7提升50%,希望这是大屏iPhone能够控制耗电的好兆头。

我们看到的是PoP封装的内存部分,实际的A8芯片藏在底下。封装的标记透露出以下信息:一,苹果改变了惯用的零件编号,通常是“98”为后缀,比如 A4编号APL0398,A5是APL0498,到现在A8是APL 1011;另外,顶端部分的DRAM仅1GB,相比之下,其他手机至少有3GB。

A8封装底部的标记跟正面的不同。日期代码是1434,意味着这一芯片从封装工厂运往富士康代工厂,再摆上零售店货架,历时仅6周。

A8延续了从A7开始的三排焊接球,以前只有两排,因为芯片的图形处理能力增强了,产生的热量也越多,所以要采用这样的设计。顶层封装的存储器没有改变。

A8模具尺寸8.5mmx10.5mm=89.25mm⊃2;。目前还没能百分百证明这是由台积电代工的。截面图表明,有10层金属堆栈。

可以肯定的是,接触点的间距小于90纳米,跟高通的MDM9235相符,他们的20纳米制程的芯片就是由台积电代工的。接触点的间距是测量一台设备芯片制造工艺节点,由此得出这一芯片是采用什么制程的制造工艺。

iSight和FaceTime摄像头

2013 年,苹果首次推出两种不同版本的iPhone。每个版本的iSight规格也不同。今年,苹果继续推出两个版本的iPhone,其中iPhone 6和iPhone 6 Plus的iSight摄像头也是不同的。

根据苹果的介绍,新一代iSight摄像头采用相位检测自动对焦(AF)系统。据说焦点像素能让新一代iSight摄像头比上一代的自动对焦速度提升两倍。iPhone 6 Plus还额外添加了光学图像稳定(OIS)。新iPhone视频录制性能已经达到1080p 30/60 fps,慢速录像能达到240帧。

这些得益于A8的图像信号处理器和镜头系统,但代价就是摄像头必须突出。iPhone 6 Plus的iSight摄像头安装在一个10.6毫米点x9.3毫米点x5.6毫米厚的相机模块中,由索尼制造,iSight摄像头芯片采用Exmor RS堆叠、背照式CMOS图像传感器,具有1.5 µm的像素(iPhone 5s就已经有)。芯片尺寸为4.8毫米×6.1毫米(29.3平方毫米)。

无论是iPhone 6还是iPhone 6 Plus,FaceTime的像素仍然保留120万,倒是光圈增大了(可增加80%的光进入)。

德州仪器触觉驱动器

德州仪器DRV2604触觉驱动器在iPhone 6和iPhone 6 Plus都有看到,用于设备的震动。

高通的Qualcomm QFE1100 envelope tracking DC-DC regulator,在今年的很多手机也有发现了,仅今年就有超过16款手机采用这种芯片,三星Galaxy系列也在用。

-THE END-

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