借助STARVIS系列，Sony提供了一种已经问世多年的强大芯片技术。这种技术最初仅限于几个彩色芯片型号，并且主要用于监控领域。自黑白STARVIS型号推出以来，这些芯片在工厂自动化应用中变得越来越受欢迎。这个Sony芯片系列原本是与Pregius系列并行开发的，最初只提供滚动快门，但后来也采用了全局快门技术。STARVIS芯片也标有IMX的缩写字样，并采用边长在1.85μm - 3.76μm之间的方形像素。

STARVIS系列与Pregius芯片第一代/第二代芯片之间最重要的区别特征就是STARVIS芯片所具备的滚动快门和背照式技术。这种芯片设计也被称为BSI，它是Sony开发的一项复杂精妙的技术，可高效地解决应用难题：STARVIS芯片采用的像素尺寸非常小，边长仅为1.85 μm。由于像素尺寸非常小，芯片上用于接收光线的可用像素区域与所需电子元件（如放大器或A/D转换器）所占的面积比例并不协调。如果非光敏部分的面积增加，则会降低芯片的量子效率。

Sony通过将放大器和评估电子元件从芯片的正面挪到了背面，从而避免了传统前照式结构芯片(FSI)中存在的这种问题。如此一来，就可以只把芯片的感光部分置于前方。这个设计技巧可以让几乎整个像素区域都用于光电响应，并减少来自电子元件自身的反射光。此外，BSI芯片的光敏平面高于传统的FSI设计，这也有助于提高成像表现。