手机码字，就不废话了。说一下这个改造的出发点。

首先，60一个，改得起。具体看我另一篇文章。

其次，雷电三的芯片都不止60。比较超值。然而，有些人会和我计较运费。大哥，你运费都出不起，你确定你有雷电设备？还是说一群二手贩子，没从这里赚到钱，反倒成了我对不起他们了？所以这个教程不会讲太详细。

然后，有些人说tb16好200多值。tb15浪费他们感情了。还说什么散了吧。不就是改了个散热吗？就加200多。多大点事。

最后，改造前没有任何不稳定。只是接口氧化，处理一下后没有再出现问题。。

开始拆。做个纪念？

这里说一下，外网有两个拆线视频。还有一个散热改造贴。作为参考，又是三弟打印，又是订做零件，开槽，焊接电源引脚。过于复杂。我本着60的东西，就按照60改造的原则，简单处理。

拆开后的电路板。

通过观察和官网查询。tb15并没有什么bios和需要升级的固件。其他芯片也是常规的小螃蟹等。芯片本身的问题就不大了。有改造的价值。

整个电路板拿下来。

感觉还是很沉，于是拆下了电路板。发现底座都是铁片。原来是配重。设计人员鸡贼啊。为了匹配1300的身价吗？

和电路板没有接触。也就是没有参与散热。

这个铁片不厚道？还是很厚到？

底部贴上导热垫和散热片。做到刚好接触铁片。后边温度测试看，有点作用。但是还不够。

也是铝的。导热就信行。

顺便看了另一个改笔记本散热的帖子。哥们，导热不等于散热。而且空气散热，热量是网上跑的。只有温差大的时候，这个连接铁片的铝散热片才能起大作用。

开始测试，看看具体什么情况，顺便看看底部改造如何。经过测试，铝片25，铁片22。均高于环境的14。有作用。

然后看了一下各个芯片温度。有对比了一下老外的散热片的方案，最后结论:外国哥们，你白忙了，你贴的那几个芯片虽然功能重要，实际上根本不热。

环境温度14的时候。其他芯片都是28左右，而中央大芯片40。而旁边的几个mos管42-43。找到了。联想到我的笔记本事65w的充电功率，并正在充电。那么mos管还是贴片的。热是正常的。上个帖子说了，我就搭配了130w的电源，最高200多瓦。怕是温度可以煮鸡蛋了。自然会影响其他芯片的工作。为啥不用插片mos管，而是铁片的？不热才怪，还没有任何散热。

当然，如果你双4k输出，满负荷。自然也是热的烤红薯。

那么改造方案就可以确定了，我就65w，不上风扇。那么就用简单暴力的大号铝散热器吧。

就是这么简单粗暴

重点

这里用两个散热原理。

1.铝吸热。用双面导热胶垫粘大号铝散热器。

2.顶部开槽，让热空气上升，带动冷空气从接口等吸入里边。形成空气循环。类似循环取暖器。夏天还不行就加个风扇，5V的，usb取电。

胶垫，没有撕剥离纸。凹坑用胶垫和导热膏补平。

如果嫌麻烦，我们知道温差会提高导热效率。所以不补平也行。等60℃也可以。也不影响其他芯片工作。

顶部开槽，用了灵魂切割。坏了买个，也不是什么大事。

最后，用防尘罩弄一下结束。测试下来。随便用。没毛病。挺稳定的。

当然，我就65w笔记本。不用顶部开机键。只连一个网口，一个SSD，一个4k显示器。功耗不高。

完活，收功。

最后，我不欠谁的。你卖的好不好，能不能炒起价格和我没关系。看懂，还是不懂，能操作还是不能操作，也不负责。

一群0爆料，0原创，几千评论的，更加不伺候。上个帖子，你们气到我了。

纯DIY的乐趣。