全新惠普战66二代主要针对时尚商务本，兼顾可靠稳定、高性能带独显的用户，本测评适合对笔记本便携性及性能有较高要求的工作人群，包括出差党、WIN族设计师、产品经理、3D建模工程师、可以兼顾游戏的乖学生族等等。

我们知道挑选一个好的笔记本有很多要素，包括：机身是否轻薄方便携带，性能是否稳定，设计是否美观，售后是否便捷，办公娱乐是否兼顾，硬件是否存在瓶颈，硬件拓展升级是否方便，电池是否持久，多功能需求是否能满足，安全性，键盘防泼溅、表面耐磨及抗压力，屏幕的表现力，散热能力，噪音控制等，那么我们今天就来看看第二代HP 战66 Pro 14寸（后称战66二代）的表现吧。

铝合金机身，17.95mm薄，1.6kg重，

i7-8565U/1.8GHz四核，单根8G内存（可扩展双通道，支持32G DDR4-2400），512G PCIe NVMe东芝SSD硬盘（可扩展1TB HDD），MX250 2G满血显卡，

100% sRGB高色域防眩光IPS广角雾面LG屏，400尼特亮度，指纹识别，高端9560双频双天线1.73Gb无线网卡，蓝牙5.0，4x USB，双4k输出，

双热管分区散热，180°开合角度，3芯45WHr电池，30分钟充满50%，端口静电保护等。

战66二代较一代升级了设计模具，使用较多的AC面（也就是带LOGO和键盘的那一面）采用了航空5系铝合金机身，提升了强度和耐磨性。颜色为银色，在夜晚灯光下有些玫瑰金的感觉。机身大小适中，下图为与iPhone X的对比。

A面

开合处采用凹槽，方便盲开，不过经体验，单手盲开因整机太轻，机身有些跟手。

对比其他机型是相当美观的。

屏幕与机身连接处

侧面接口：锁扣，USB2.0可接外置光驱，散热口，SD卡槽。

另一侧接口：耳机插孔，USB 3.1 x2，HDMI 1.4b，网线RJ45，USB-C 3.1（可接4k屏输出，+HDMI支持双4k屏输出），电源插孔。HDMI+USB-C/DP视频输出可3屏联动，USB-C口还可以作为笔记本供电口。然而舍弃了VGA口，需转接。

C面从上至下分别是向上出音孔、电源键、键盘、大号触碰板、指纹锁。

恩，HP标志放最底下，略有些占地方了。

开合屏幕触底角度，屏幕厚度和机身厚度刚刚好，很有美感。

来个180°劈腿，屏幕开合角达到180°，这个功能很实用，用过都说好，加上铝合金A面，耐磨好评！

180度开合角

D面

总体来说，战66二代的拆解是相当轻松，共7颗螺丝，卸掉后，用卡翘起周围一圈就打开了。D面可见底部散热口，庐山真面目到底如何，且往下看。

开盖后的第一感觉是规整，处女座手动点赞！首先，无飞线，来自于专门设计的走线通道及全新的电线固定线卡，其次布局合理，铰链处及底部D面双进风口，双热管设计，分区散热，侧排风，无屏幕遮挡，左侧散热，不烤鼠标；中部为内存槽、SSD卡槽、闲置HDD硬盘槽及电池。整体设计很熟悉，这是把HP ZBook工作站的技术用到了商务本上了啊，买到真是赚到了，加之覆盖的绝缘静电防护，设计考虑很细致。

打开D面

电池

双热管散热是独显必备，散热效率主要看风道、导热及风扇排出控制，如下图可见：风道设计为单风扇双进风口，侧面排风，蓝色标出双进风口（铰链处及底部背板进风口），冷风进入后通过风扇吹向左侧散热片排出，好处有2个，1个是发热部件设计在一起，采取单风扇双热管节约空间，提升散热效率，另1个是左手侧排风，不影响使用，记得某品牌设计过右侧排风，每次握鼠标都想骂街。风扇排出控制关系到散热效率、噪音控制等，得靠软实力，这部分写到最后的体验总结里吧。

风道

双热管

现在市面上很多笔记本都只支持单选SSD硬盘，而大容量SSD硬盘的昂贵代价到现在还没有普及解决，SSD+HDD的方案是优选，我们知道SSD速度快，但是一旦损坏，资料全毁，重要资料多地保守备份，特别是针对上班族，辛苦做的PPT、设计稿、3D图、视频文件一损俱损，所以需求尚在，满足速度的同时兼顾大容量存储备份是办公族必备。

闲置HDD硬盘位

全尺寸SSD

无线网卡

内存卡槽提供了2个，机器自带一根8G内存条，最大可支持32GB双通道内存。

内存闲置卡槽

测试部分除了常规参数测试外，重点测试散热性能，CPU及显卡性能，采用AIDA64稳定性测试及Furmark双烤测试，看看战66二代是否能够经得住考验。

CPU-Z参数

号称满血显卡到底是怎么回事，我们先在GPU-Z中mark一下，GPU Clock 1519MHz，Boost 1582MHz，回头测试下会否锁频低于1582MHz。

GPU-Z参数

CINEBENCH R15得分

满血版MX250在3DMark 11下得分4417，可以说是很不错了。

SSD硬盘测试2322分。

PCMark8 得分4115分，电池可用时长7个小时，还不错的。

下面进行AIDA64稳定性及FurMark双烤压力测试，时长30分钟，分别取3张图（开始，25分钟及结束降温），重要指标用红色线框标出。

图1：为开始2分钟，CPU频率平均2155MHz，高于基频1.6MHz，温度78°，瞬时功耗13W，显卡频率跑满1582MHz，温度75°。

图2：为25分钟，CPU频率平均1613MHz，趋于基频1.6MHz，温度稳定在80°内，功耗平均10W，显卡频率跑满稳定在1582MHz，温度81°，CPU及GPU的温度曲线平直，稳稳控制在80°。

图3：为30分钟双烤机结束后2分钟（停止时间0:42分，系统时间0:44分），CPU频率恢复到4091MHz，温度回落到60上下，功耗降低到5W，显卡频率回落，温度59°，整机做到了高效降温，控温风扇噪音也从明显降到了无发觉。

整体测试结束，双拷机测试结果满意，可见平时办公操作完全可以胜任，高强度工作亦可兼得。

本文对全新惠普战66二代做了从外观、配置到测试的测评，呼应下开头说到笔记本的选购维度，经过一段时间的使用体验，我的个人感受是相当值得的。我们常说的瓶颈首先是不存在的，各方面可以用均衡来形容，i7u的八代CPU/双通道内存/SSD+HDD的硬盘组合/独显MX250的显卡，通过双烤测试，性能可靠；外观商务时尚，机身轻薄，携带方便；独立显卡满血不降频，适合商务之余有一定娱乐需求及对图片、3D、视频有制作需求的人；硬件拓展性强，可升级双通道内存及双硬盘，电池可用7+个小时，安全性通过军用测试标准，键盘防水，铝合金机身耐磨抗压，100%色域防雾屏+180°开合角度，风道设计合理高效，散热表现出色，高温下散热噪音属正常可接受范围，加上售后升级为尊享服务，包括7x24小时人工云在线服务，可以远程解决机器软硬件问题，1年中国大陆无地域限制上门现场维修服务，可另购买3年硬件+上门金牌服务，是唯一一家电池也随主机保修3年的厂家。总体来说，时尚便捷，性能出色。

优点：

配置均衡无瓶颈，

显卡性能满血

散热合理高效，噪音较小

双内存插槽+HDD+SSD双硬盘扩展性强

服务水平超前，电池支持3年随主机保修（尚未体验）

缺点：

CPU遇温度墙后锁频

键盘无背光，黑暗中锻炼盲打技能

本身较轻，开合盖不太随手