公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行，为更好的控制产品的贴片焊接质量， 配置了三维锡膏检测设备（3D SPI） 、全自动光学检测仪器（AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。

每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器（AOI） ，可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。

贴装精度：±0.035mm （重复定位精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）；

配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统，确保BGA焊接质量。