印制线路板背钻孔是将一个电镀导通后的通孔，使用控深钻方法除去一部分孔铜，只保留另一部分孔铜而形成的孔，其目的在于降低多余的孔铜在高速信号传输过程中对信号的反射、干扰，保证信号传输的完整性。由于线路板的尺寸越来越小，目前对背钻工艺的精度要求也不断提高，其精度要求具体体现在背钻深度精度和背钻孔位精度上；现有技术中通过打定位孔对线路板进行定位，再对线路板进行背钻加工，但该种加工依赖于定位精度，容易导致背钻孔位出现偏差，即便根据偏差调整对应的数控文件，也容易出现顾此失彼的情况，从而造成线路板背钻孔位精度低。 本发明公开了一种线路板高精度背钻方法及线路板，涉及线路板加工设计领域；线路板高精度背钻方法先通过在线路板上钻第一定位孔便于对线路板进行镀铜，随后，再通过由第二定位孔与第一定位孔组成的测试孔组合分别对线路板进行三次定位，每次定位后计算涨缩并将得到的涨缩系数反馈至背钻数控文件得到新背钻数控文件，接着选取对应的数控测试文件对测试通孔进行背钻，再通过切片分析得到孔位精度，选出背钻精度最高的测试背孔孔及其对应的测试孔组合，通过该测试孔组合对线路板进行定位，再根据该测试孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度造成的影响，极大地提升了线路板背钻孔位精度。 本发明提供的线路板高精度背钻方法，先通过在线路板上钻第一定位孔便于对线路板进行镀铜，随后，再通过由第二定位孔与第一定位孔组成的三组测试孔组合分别对线路板进行三次定位，每次定位后计算涨缩并将得到的涨缩系数反馈至背钻数控文件得到新背钻数控文件，接着选取对应的数控测试文件对测试通孔进行背钻，再通过切片分析得到孔位精度，选出背钻精度最高的测试背孔孔及其对应的测试孔组合，通过该测试孔组合对线路板进行定位，再根据该测试孔组合对应的新背钻数控文件对线路板进行背钻平衡了背钻前工序引起的因线路板胀缩而对背钻孔位精度造成的影响，极大地提升了线路板背钻孔位精度。