随着Z490芯片组的上市，四家板厂的四块看家花旦ITX主板同期发布，很多朋友在选购的时候可以获得哪些信息量呢？

▲ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3

特点：8相90A+满血雷电3+AX200 WIFI6

▲ASUS ROG STRIX Z490-I GAMING

特点：8+2相60A+AX201 WIFI6

▲GIGABYTE Z490I AORUS ULTRA

特点：8相90A+PCIe 4.0时钟发生器+AX201 WIFI6

MSI MEG Z490I Unify

特点：8相90A+满血雷电3+PCIe 4.0时钟发生器+AX201 WIFI6

客观来说：这一代的Z490 ITX增加了很多配置，比如雷电3和PCIe 4.0时钟发生器。但是他们的权重又各有不同。

没有雷电3芯片实用价值真的少很多，很多人都是冲着雷电3去的。

PCIe 4.0时钟发生器个人觉得必要性远没有雷电3那么重要，等到内置PCIe 4.0的11TH的RocketLake系列CPU和Z590同期发布，Z490+PCIe 4.0时钟发生器其实也是个鸡肋定位而已。

还有一个问题就是11TH的RocketLake最高也就8核心，并没有10核心的产品，所以10核的CometLake的I9 10900K依然会是奇货可居状态并持续缺货,所以我并不推荐购买I7 10700K而是直接推荐I9 10900K，因为不但好用而且保值。

这一代Z490 ITX，MSI MEG Z490I Unify不仅供电强，布线强，配置也强。降价也很及时，打得其他三家有一点措手不及。

ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3其实也是有独门秘籍的，只有这款主板使用全功能的ax200无线网卡，其他家的都是ax201，由于ax201无线网卡的PCIe接口绑定CNViO2，导致无法兼容现有的黑苹果网卡，所以如果要安装黑苹果无线网卡只能通过转接卡占用一个m.2的硬盘位，并且要机箱内部布置天线。而华擎这块板的话只需要直接将AX200换成BCM94352Z即可。其次就是有华擎的Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3拥有全速的雷电3接口，并且支持雷电3视频直出接雷电3显示器，这样可玩性大大增强。所以在黑苹果的配置上，ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3是目前Z490 ITX主板中最好的选择。

▲全家福

所以这次我选择的装机配置为：

CPU：Intel Core i9 10900K

主板：ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3

显卡：ASRock Phantom Gaming Radeon RX 5700 XT

内存：Kingston HyperX FURY ARGB DDR4-3200 16GB x2

SSD：PLEXTOR M9peGN M.2 SSD 1TB M.2

SSD：Intel DC P3600 1.6TB U.2

SSD：Intel DC S3520 800GB SATA

水冷：SilverStone PF120

电源：SilverStone SX700-G

机箱：SilverStone LD03

▲包装正面

▲包装背面

▲包装45度视角1

▲包装45度视角2

▲开箱

▲附件全家福

▲主板正面

主板边缘设置了2 x SATA，在PCIe x16的上方使用了类似X299 ITX/AC的垂直子卡设计，用来搭载一个PCIe Gen3 x4的M.2和2 x SATA。

▲主板背面

设有一条PCIe Gen3 x4的M.2

▲在主板的IO装甲VRM供电位置使用了主动的风扇散热设计。

▲在主板的顶部VRM供电位置也使用了主动的风扇散热设计。

▲PCIe x16的插槽使用了金属包被的加固型设计，在上方使用了类似X299 ITX/AC的垂直插卡方式解决存储接口部分的布线问题。

▲主板使用了一体式挡板装机IO设计，IO接口部分从左往右分别是：

iGPU DP1.4和HDMI2.0，

2 x Antenna IPEX天线接口、

1 x PS/2接口、2 x USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Gb/s) 、

CLR CMOS按钮、

1 x USB 3.2 Gen2 Thunderbolt™ 3 Type-C (Thunderbolt™ 协议支持 40Gb/s；USB3.2 协议支持 10Gb/s) 、3 x USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s)、

2.5G RJ45网口、 HD 音频插孔

▲主板45度正面

▲主板45度背面

▲拆解

▲双风扇散热模组正面

▲双风扇散热模组背面

▲子卡正面

▲子卡背面

▲子卡顶部设有2个SATA，一个USB2.0 9针内置接口，一个内置四针蜂鸣器接口

▲子卡的边缘设置有CPU、DRAM、VGA、BOOT的侦错灯，中央位置设置有一条PCIe Gen3 x4的M.2

▲裸板正面

▲裸板背面

▲CPU供电方面，采用了6+2+1+2（VCORE,VGT,VCCSA,VCCIO）这样的配备：PCB正面涉及到的芯片主要有下列。

▲（红）PMW主控：Renesas ISL69296

来自Renesas的专为intel VRM13设计的3路输出12相PMW主控芯片

Renesas ISL69296这颗PMW主控芯片应该才面世，所以Renesas网站暂时没有资料。

▲但是我在IC交易市场可以查询到这一颗是三路输出的12相PMW控制芯片。

▲

第一路：RAIL0

（绿）VCORE

Mosfet：Renesas ISL99390

来自Renesas的Mosfet，持续工作电流90A

正面有6颗Renesas ISL99390 Mosfet，组成VCORE部分的6相。

第二路：RAIL1

（橘）VCCGT

Mosfet：Renesas ISL99227

来自Renesas的Mosfet，持续工作电流60A

正面有2颗Renesas ISL99277 Mosfet，组成VCCGT部分的2相。

第三路：RAIL2

（蓝）VCCSA

Mosfet：Renesas ISL99227

来自Renesas的Mosfet，持续工作电流60A

正面有1颗Renesas ISL99277 Mosfet，组成VCCSA部分的1相。

▲输出电容方面除了PCB正面的FP12K黑金电容，还有位于PCB背面的SP-CAP电容。配合DrMOS来稳定输出

▲

（白）VCCIO

PMIC：Monolithic Power Systems (MPS) NB685

来自Monolithic Power Systems (MPS) 的NB685是一颗集成高频，同步，整流，降压功能的开关模式转换器

▲把以上部分总结了一下，供电部分的结构就获得了。

▲内存DIMM一相供电配备TPS53355DQPR同步降压转换器，支持集成型 MOSFET 的同步30 A 降压稳压器，可实现 高达90% 的电源效率以及快速瞬态响应。 Mosfet使用了Sinopower SM3331，最大支持40A。

▲Intel Z490 PCH芯片

▲音频部分这次做出了一点改进就是在Realtek ALC1220基础上增加了一颗TI NE5532双路低噪声高速音频运算放大器，支持高达 600 欧姆的耳机。

▲由于这次华擎使用的是Intel的满血Thunderbolt™ 3芯片Intel JH7340，所以这个接口使用Thunderbolt™ 3 协议的时候是全速40Gb/s，使用USB3.2协议的时候是10Gb/s，当使用Thunderbolt™ 3 Type-C或者USB3.2 Type-C接口的显示器的时候，最大输出4096x2160@ 60Hz。

▲JH7340搭配Cypress的CYPD5225-96BZXI来提供完整的PD供电支持与USB-C控制，支持 USB PD 2.0 charging 高达 5V@3A (15W)。

▲在Thunderbolt™ 3 Type-C旁边有一颗MXIC MX25L8006EM2I-12G的SPI Flash芯片，专门用来存储和更新Thunderbolt™ 3 固件使用。

▲Intel目前的集显HD630的HDMI接口版本只到1.4B，这次使用了一颗MegaChips的MCDP2800BC来提供HDMI2.0接口输出。

▲网卡采用Realtek 8125BG 2.5G芯片

无线网络部分还是老生重弹的intel AX200 WIFI6系列，所以就不再赘述。

▲Super I/O 芯片使用的是nuvoTon NCT6683D-T

这次一个较大的改进就是增加了无CPU通过USB刷新BIOS的功能，知道无CPU刷新原理的同学大概都可以理解一个概念，要实现这个功能必须是要在BIOS无法初始化USB设备的情况下执行，这就需要一个独立的硬软件系统去完成，有点类似BMC系统的操作，其具体是通过如下两颗芯片实现。

▲NUC121ZC2AE 是来自nuvoTon的ARM® Cortex®-M0 32位单片机，支持主频最高可至50 MHz 、 32 KB Flash、8 KB SRAM 、12位 ADC 、内置48 MHz 高精度高速 RC 晶振并支持 USB 传输不须外挂晶片 ( Crystal-less ) 与24路 PWM /B PWM ，使得 NUC121ZC2AE 于USB传输与控制处里相当有效率。

▲在主板背面 NUC121ZC2AE对应的位置有一颗MXIC MX25L12872M2I-10G的SPI Flash芯片，内部存储的就是刷新BIOS所需要的独立软件部分。NUC121ZC2AE 越过PCH直接对USB进行操作，一旦BIOS U盘接入指定的接口，NUC121ZC2AE 就会运行Flash Back2内置的微型软件系统对U盘的BIOS进行读取和升级操作。

▲视角1

▲视角2

▲CPU正面

▲CPU背面

▲包装正面

▲包装背面

▲内存主体

▲内存主体

▲金士顿这对内存很多人都说不能超频，其实也不尽然，虽然DRAM颗粒厂商金士顿改写成自己，但是我粗略摸了一下，应该是镁光DRAM，在1.5V 达成3800 19 26 26 46 2T。

▲1.5V 达成3800 19 26 26 46 2T的内存读写测试成绩

▲包装正面

▲包装背面

▲包装左侧面

▲包装右侧面

▲SSD安装子卡

▲使用利民TFX硅脂进行散热涂抹

▲INTEL原装M2 转 U2线

▲M2 转 U2线材安装被主板背面的M2插槽。

AMD Radeon RX 5700 XT 显示核心，8GB 256-bit GDDR6，PCI Express 4.0。

▲包装正面

▲包装背面

▲全家福

▲本体正面，三风扇设计，中间一个风扇具备ARGB效果。

▲本体背面，金属背板

▲顶部，双8PIN供电接入。

▲底部

▲前部，五热管设计

▲IO部分为3个DP1.4和1个HDMI2.0b，散热的高度加成后显卡厚度占据2.7槽位宽。

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱

▲水冷本体，120铝薄排规格为153mm x 120mm x 28mm。

▲纯铜底座

▲水冷泵头的转速为3400RPM，12V 0.39A，冷头规格为61mm x 61mm x 50mm

▲搭载风扇为穿甲弹定制版12025规格，4PIN PMW+5V RGB接口，12V 0.32A，风量94CFM，风压3.53mm/H2O。

SilverStone SX700-G一直是我认为仅次于海盗船SF750以及SX700-PT的SFX电源产品，至少目前为止依然是SFX产品中的NO3。

▲包装正面

▲包装背面

▲包装侧1

▲包装侧2

▲开箱

▲全家福

▲电源80plus金牌认证，20%~100%负载时转换效率可达87%~90%，单路+12V输出58.4A，达到700W额定。

▲电源规格125mm x 100mm x63.5mm，92mm FDB风扇，噪音指数最小18dBA，+12V双PCIE模组输出。

▲内部采用全日系电容，设有电源开关按键。

LD03是一款最近上市的垂直风道设计的ITX机箱。

▲包装

▲正面

▲背面

265mm x 414mm x 230mm的体积达到25.2L，其实这个体积在ITX机箱里已经算很大了，但是由于直立设计，所幸桌面的占地面积并不大。

▲顶部散热格栅

▲三面玻璃免螺丝拆卸

▲顶盖模块

▲顶部和底部双风扇垂直风道设计，可兼容SFX以及SFX-L电源。

▲散热器限高190mm，也确实可以容纳超大的高塔汉堡风冷散热。

▲侧面SSD安装位

▲SFX电源位设置有风扇防尘网

▲底部防尘网

▲底部拆卸防尘网后，底部预设120mm进风风扇

▲顶部预设120mm排风风扇

▲这两颗预设风扇均为穿甲弹系列，底部风扇为0.21A，顶部排风风扇为0.33A。

▲为了配合水冷使用RGB效果，所以底部风扇更换为穿甲弹120i RGB 120mm风扇，4PIN PMW 0.21A，5V RGB 3PIN。

▲垂直风道建立完毕。

▲2.5槽的5700XT非公版显示卡兼容起来毫无问题

▲最长可容许309mm长 167mm宽 的显示卡。

▲双硬盘位置上安装了INTEL P3600 U2 1.6TB和INTEL S3520 SATA 800GB。

▲LD03对超厚的U2 SSD是完全兼容的，其实硬盘位这里使用双SATA SSD DIY连接板的话，是可以兼容四块SATA SSD一起使用的。

▲一次点亮

▲RGB光效1

▲RGB光效2

▲装机成品正面1

▲装机成品正面2

▲ 显卡侧面玻璃侧板设有进风格栅，外加防尘网设计。

▲ LD03整机的正面面积观感仅仅比显卡的包装盒大一点点。

▲Intel的新Speed Shift技术通过使操作系统放弃对P状态的部分或全部控制权并将该控制权交给处理器来改变游戏规则。这有两个明显的好处：

首先，与OS控制相比，处理器控制频率的上升和下降要快得多。

其次，处理器可以更好地控制其状态，从而可以为给定任务选择最佳的性能水平，从而减少能耗。

Speed Shift的CPU控制在OS控制上从20-30 ms降低了特定的频率跳变，而有效的控制 从电源状态到最高性能的完成时间约为35 ms，而传统实施则约为100 ms。

所以这里默认是关闭，建议是开启。

▲因为我使用的是i9 10900k，所以不超频的状态下，也是可以通过PL1的设置提升效能，这一块默认的BIOS设置如上。

PL（Power Limit）是功耗限制，一般Intel的CPU具有PL1和PL2，PL1是长时睿频功耗，PL2是短时睿频功耗。

我们用i9 10900K这颗CPU为例说明，这颗CPU的TDP官方设定是125W，但是很显然，125W明显限制住了这颗CPU的性能，这颗CPU在更高的TDP下是可以达到更好的性能的，为了提升CPU性能，厂家就会做一个设置进去，这个设置就是对PL1进行解锁提升TDP以及持续时间，继而提升CPU的实际效能。

▲如上图所示，设置为：

长时间功耗限制=4096

长时间维持=128s

短时间功耗限制=4096

CPU Core Current Limit=255.75

▲保存重启即可最大程度开启i9 10900k的PL1功耗。获得更好的效能。

▲CPU多核心2930cb，单核心225cb

▲CPU多核心6356pts，单核心538pts

▲TSE得分4362

▲全程CPU最高温度91度

▲全程GPU最高温度77度

▲全程CPU最高频率5.3GHz，大部分时间都是运行在4.9GHz。

▲使用AIDA64 FPU单拷40分钟，I9 10900K的全核心AVX2频率为4.9GHz，I9 10900K的基础功耗从125W解锁到250W，AIDA64 FPU满载温度100度。

为了测试这张ITX主板的内存极限，借用了一套OLOy WarHawk Platinum Special Edition DDR4-3600 16GBX2的套条进行测试。

▲最终在1.5V 下达到4400 19 26 26 46 2T稳定

▲内存读写测试成绩。

因为手中的内存体质受限，所以只能在这块主板上达到4400频率，并不代表主板支持的内存极限频率。

Phoronix测试套件是目前LINUX下可用的最全面的测试和基准测试平台，它提供了可扩展的框架，可以轻松地添加新的测试。该软件旨在以干净，可复制且易于使用的方式有效地执行定性和定量基准。Phoronix测试套件可用于简单地比较计算机的性能，硬件验证以及持续集成/性能管理。所以以下测试在Ubuntu 20.04 x64下进行。

▲lscpu

▲配置

这次对比数据使用了五套配置如下：

Core i9 9900KS

Processor：Intel Core i9-9900KS @ 5.00GHz (8 Cores / 16 Threads)

Motherboard：ASUS PRIME Z390-A (1302 BIOS)

Chipset：Intel Cannon Lake PCH

Memory：16GB

Disk：2000GB Force MP600

Graphics：AMD Radeon RX 56/64 8GB (1630/945MHz)

Audio：Realtek ALC1220

Monitor：Acer B286HK

Network：Intel I219-V

OS：Ubuntu 20.04

AMD Ryzen 9 3900X

Processor：AMD Ryzen 9 3900X 12-Core @ 3.80GHz (12 Cores / 24 Threads)

Motherboard：ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) (1201 BIOS)

Chipset：AMD Starship/Matisse

Memory：16GB

Disk：2000GB Force MP600

Graphics：AMD Radeon RX 56/64 8GB (1630/945MHz)

Audio：AMD Vega 10 HDMI Audio

Monitor：Acer B286HK

Network：Realtek RTL8125 2.5GbE + Intel I211 + Intel Wi-Fi 6 AX200

OS：Ubuntu 20.04

AMD Ryzen 9 3950X

Processor：AMD Ryzen 9 3950X 16-Core @ 3.50GHz (16 Cores / 32 Threads)

Motherboard：ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) (1201 BIOS)

Chipset：AMD Starship/Matisse

Memory：16GB

Disk：2000GB Force MP600

Graphics：AMD Radeon RX 56/64 8GB (1630/945MHz)

Audio：AMD Vega 10 HDMI Audio

Monitor：Acer B286HK

Network：Realtek RTL8125 2.5GbE + Intel I211 + Intel Wi-Fi 6 AX200

OS：Ubuntu 20.04

Core i9 10900K

Processor：Intel Core i9-10900K @ 3.60GHz (10 Cores / 20 Threads)

Motherboard：ASRock Z490 Taichi (P1.30A BIOS)

Chipset：Intel Comet Lake PCH

Memory：64GB

Disk：1024GB PLEXTOR PX-1TM9PGN +

Graphics：eVGA NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 11GB (450/405MHz)

Audio：Realtek ALC1220

Monitor：BenQ SW271

Network：Intel + Realtek RTL8125 2.5GbE + Intel Wi-Fi 6 AX200

OS：Ubuntu 20.04

Core i9 10900K PGI

Processor：Intel Core i9-10900K @ 3.60GHz (10 Cores / 20 Threads)

Motherboard：ASRock Z490 Phantom Gaming-ITX/TB3 (P1.20 BIOS)

Chipset：Intel Comet Lake PCH

Memory：32GB

Disk：1024GB PLEXTOR PX-1TM9PGN + + 1600GB INTEL SSDPE2ME016T4 + 800GB INTEL SSDSC2BB80

Graphics：AMD Radeon RX 5600 OEM/5600 XT / 5700/5700 8GB (2150/875MHz)

Audio：Realtek ALC1220

Monitor：BenQ SW271

Network：Realtek RTL8125 2.5GbE + Intel Wi-Fi 6 AX200

OS：Ubuntu 20.04

因为这次测试了153组数据，比较多，所以挑选了一些具有代表意义的应用测试来进行阐述。

Sysbench 1.0.0

Sysbench是另一种广泛使用的Linux基准测试，最初由Peter Zaitsev于2004年创建。此后不久，Alexey Kopytov接管了它的开发。它达到了0.4.12版本，并且开发停止了。经过长时间的休息，Alexey于2016年再次开始在SysBench上工作。不久，发布了0.5版，并重新编写了OLTP基准测试以使用基于LUA的脚本。然后在2017年发布了SysBench 1.0。1.0与旧的0.4.12版本相比，最重要的是可以使用LUA来自定义基准，而不必使用硬编码的脚本。我本次专门使用期中的CPU测试，结果以每秒处理的事务来计算，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Stockfish 9

▲Stockfish是一种高级C ++ 11国际象棋基准，可以扩展到128个CPU内核，结果以平均每秒处理的数据量为计量标准，结果越高越好。

溯源自：https://stockfishchess.org/

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

asmFish 1.1.1

▲asmFish是在Assembly中编写的高级国际象棋基准测试，结果以平均每秒处理的数据量为计量标准，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Blender 2.81

测试条件：仅使用CPU进行渲染操作

BMW27

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Classroom

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Fishy Cat

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Barbershop

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Barcelona

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

POV-Ray 3.7.0.7

测试使用POV-Ray V3.7自带的Benchmark脚本执行，这是一个完全的CPU渲染测试，分别测试多线程和单线程成绩，单位用完成渲染任务的时间来表示，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

C-Ray 1.1

▲C-Ray 1.1是一个光线跟踪基准，它可以显示多线程工作负载下处理器的差异，和Windows的Cinebench相似，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

NAMD 2.13

▲NAMD是并行分子动力学代码，旨在对大型生物分子系统进行高性能仿真。NAMD由伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学与技术学院理论和计算生物物理小组开发。可以在此处找到有关基准的更多信息 。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

dav1d v0.6.0

▲Dav1d是一款开源的快速AV1视频解码器。这个测试是计量解码样本AV1视频内容Summer Nature 4K时候的FPS，所以结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

x264 v2018-09-25

使用样本1080p视频文件对在CPU上运行的x264编码器进行的简单测试，以平均每秒处理的帧数来计量，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

x265 v3.1.2

使用样本1080p视频文件对在CPU上运行的x265编码器进行的简单测试，以平均每秒处理的帧数来计量，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Timed Linux Kernel Compilation 5.4

在默认配置下编译Linux内核：linux-5.4-rc3.tar.gz所需要的时间，从而进行性能比对，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Timed LLVM Compilation v6.0.1

在默认配置下进行相同的LLVM编译任务所需要的时间，从而进行性能比对，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Timed PHP Compilation v7.1.9

在默认配置下进行相同的PHP 7构建任务所需要的时间，从而进行性能比对，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Build2 v0.12

此测试配置文件测量了从源代码引导/安装build2 C ++构建工具链的时间。Build2是用于C / C ++代码的跨平台构建工具链，并具有类似于Cargo的功能，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

DeepSpeech v0.6

▲Mozilla DeepSpeech是由TensorFlow支持的语音转文本引擎，用于机器学习，源自百度的Deep Speech语音研究论文的机器学习技术训练的模型并使用Google的TensorFlow来简化实施。过程此测试配置文件将语音转换为文本的时间。

溯源自：https://deepspeech.readthedocs.io/en/v0.7.4/

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Intel Open Image Denoise 1.0.0

英特尔®Open Image Denoise的目的是提供一个开放，高质量，高效且易于使用的去噪库，该库可显着减少基于光线跟踪的渲染应用程序中的渲染时间。它可以滤除随机光线跟踪方法（例如路径跟踪）固有的蒙特卡洛噪声，从而将每个像素所需的样本数量减少了甚至多个数量级（取决于所需的与地面真实程度的接近程度）。一个简单但灵活的C / C ++ API确保该库可以轻松集成到大多数现有或新的渲染解决方案中。

英特尔®Open Image Denoise库的核心是一组基于深度学习的高效降噪滤波器，这些滤波器经过训练可以处理从1 spp到几乎完全收敛的每个像素（spp）的各种样本。因此，它适用于预览和最终帧渲染。滤镜可以仅使用嘈杂的颜色（美感）缓冲区对图像进行降噪，或者为了保留尽可能多的细节，还可以选择使用辅助特征缓冲区（例如反照率，正常）。大多数渲染器都将此类缓冲区作为任意输出变量（AOV）支持，或者通常可以轻松实现。

尽管该库附带了一组预训练的过滤器模型，但并非必须使用这些模型。为了针对特定渲染器，样本数量，内容类型，场景等优化过滤器，可以使用随附的训练工具包和用户提供的图像数据集来训练模型。

英特尔®Open Image Denoise支持基于英特尔®64架构的CPU和兼容架构，并且可以在从笔记本电脑，工作站到HPC系统中的计算节点的任何设备上运行。它的效率足够高，不仅适合于脱机渲染，而且取决于所使用的硬件，还适合于交互式光线跟踪。

Intel Open Image Denoise内部建立在Intel oneAPI深度神经网络库（oneDNN）之上，并自动利用Intel SSE4，AVX2和AVX-512等现代指令集来实现高去噪性能。要运行Intel Open Image Denoise，需要至少支持SSE4.1的CPU。

溯源自：https://www.openimagedenoise.org/

▲16 spp渲染Moana Island Scene，并使用英特尔®Open Image Denoise进行去噪。公开提供的数据集由Walt Disney Animation Studios提供。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

CPU miner-OPT 3.8.8.1(SHA256T)

▲CPUminer-opt是对CPU进行SHA256T的区块链算法解码，测试CPU的区块链计算能力，结果以Hash速度表达为KH/s，结果越高越好。通过它可以在CPU上获得几乎任何喜欢的加密货币。

最低处理器要求是具有SSE2支持的X86兼容CPU（AMD Peledriver Athlon X2，Phenom 2处理器不受支持，尽管它们使用SSE2）。对于具有AES，AVX，AVX2，SHA，AVX512和VAES的CPU，可以在某些算法上进行进一步的优化。针对这些指令的使用，优化了40多种挖掘算法。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

pybench1.1.3

▲该测试报告了来自PyBench的不同平均定时测试结果的总时间。PyBench报告不同功能（例如BuiltinFunctionCalls和NestedForLoops）的平均测试时间，该总结果提供了对给定系统上Python的平均性能的粗略估计，被开发人员用于跟踪性能瓶颈或证明影响Python中优化的新功能，该测试配置文件每次运行PyBench 20次。

溯源：https://openbenchmarking.org/test/pts/pybench-1.1.3

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

7-zip Cpmpression 16.02

▲7-zip是跨平台工作的广泛使用的压缩/解压缩程序，使用了 LZMA (Lempel-Ziv-Markov chain-Algorithm)与 LZMA2 算法，拥有极高的压缩比。7-Zip相比其他软件有更高的压缩比但同时耗费的资源也相对更多，但在解压缩和压缩率方面是优于WinRAR的。而且它免费的授权对于企业来说是首要的选择。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

OpenSSL 1.1.1

▲OpenSSL是一个开源工具包，可实现SSL（安全套接字层）和TLS（传输层安全性）协议。此测试测量OpenSSL的RSA 4096位性能。

溯源自：https://www.openssl.org/news/openssl-1.1.1-notes.html

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

▲我这次测试一共测试了129项，其中有4项是没有对比，所以只有125项测试通过有效，测试溯源：https://openbenchmarking.org/result/2006266-NI-2005229NI53

其中R9 3950X 16C32T胜出72%，配合ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3的Core i9 10900K 10C20T胜出13.6%位列第二，配合ASRock Z490 TaiChi的Core i9 10900K 10C20T胜出10.4%位列第三，所以这里ASRock Z490 Phantom Gaming ITX/TB3解锁PL1的情况下会比ASRock Z490 TaiChi的性能表现略高，R9 3900X 12C24T胜出仅有3.2%，从数据来看，Core i9 10900K应该在多用途应用测试中的表现是仅次于R9 3950X的存在，多项综合表现超越R9 3900X也是不争的事实。

关于i9 10900K适配ITX机箱

LD03这机箱适合对RGB展示效果有强烈执念的玩家：选择了i9 10900K这颗CPU就决定了散热规模不可能小型化，如果不是LD03机箱是垂直风道天然散热优势的话，一个120水冷是不太可能压的好i9 10900K的，并且也正是由于垂直风道的空间利用率不佳所以这台机器达到了25L的体积，看在只增加高度不增加占地面积以及几乎兼容所有规格显示卡的面子上，也还是可以接受的。偏于展示类的玻璃机箱的体积都不太可能太小，这个也是展示类机箱的缺点，理性看待就好。这个机箱的个人体验最大优势就是傻瓜化快装快拆，修理维护硬件极为便利，对ITX安装直接没有门槛，小白也可以轻松搞定ITX。

而可以适配240水冷的ncase M1以及乔思伯A4这类机箱而言，比如做到体积12.6L的M1散热效果可以最大化，但是几乎完全牺牲了RGB配件展示效果，对显卡规格要求比较高，安装技能门槛高，价格是LD03的双倍以上，而15.6L的乔思伯A4这类的机箱主要是对安装和理线有着较高的要求。

所以如果对于体积有要求的技能流安装达人来说，LD03并不是最佳的选择，LD03最适合的人群是对颜值要求较高的入门级手残党用户。