至本文编稿时，B760芯片组及各家B760主板已经发布，B660产品在市场上也进入后期，按理说这时做一个B660的对比已经太晚。B760相比B660提升不大，就是将芯片组的8条PCIE3.0通道中的4条提升至4.0，其余均无改变。各家B760主板可能供电和内存超频上堆料比B660更足，不过影响不大，从先前登场的Z790来看，感知不强的提升，远不如Z690的价格来得实在，所以今后一段时间内，B660依然是中端主板的性价比首选之一。

B660芯片及主板发售已久，但比较系统的介绍和对比并不多，个人最近恰好也在关注B660主板，看到微星在售的入门级B660型号较多，一时半会也记不住分不开，顺手做了个简单对比，给之后预算不多想入手B660搭配12/13代酷睿的小伙伴做个参考。

另外早前都说这代600系的低端产品微星摆烂了，怎么个摆烂法，或许看了这篇文章，你心里就有答案了。

华硕的B660介绍和对比，UP“一壶秋茶”已经做过，个人觉得足够详尽了，有需要的也可以去看看。

介绍一下微星入门级的B660型号。（按后缀字母排序）

B660M-A，衍生型号：D4、D4 WIFI、D5、D5 WIFI；

B660M-B；

B660M BOMBER（爆破弹）；

B660M-E；

B660M-G；

B660M-P，衍生型号：WIFI；

B660M PLUS；

省时总结：

B660M-A：入门级B660の神，微星唯一一张认真做的入门级B660主板，从设计堆料和衍生型号也可见得，但国内市场保有量少，价格较高，总体来说现阶段性价比不高，不推荐高位入手；

B660M-B：B660M-G的阉割产物，不推荐购买；

B660M BOMBER：H610M BOMBER的换芯产物，和H610M BOMBER基本一致，这代爆破弹微星真摆烂了，也没性价比，不推荐购买；

B660M-E：和爆破弹一样，是H610M-G的换芯阉割产物，基本上这两个是微星最丐的B660主板了，不推荐购买；

B660M-G：不少人都说这才是真正的爆破弹，乍一看配置还行，符合“爆破弹”的定位，实测供电能力一般，顶多带12400的水平。从扩展性来看，除非是对双4.0的M.2固态有zhinian需求，不然一线品牌更推荐华硕的H610M-A，或者考虑华擎铭瑄等二三线主板，性价比更高。总之不推荐购买；

B660M-P：从接口配置上看，这个主板并不是面向个人用户的消费级主板，而是自购商用群体，一般消费者可以忽略这个板子了。其WIFI版的无线网卡也只是intel的AC3168，且需要自行安装在PCIE槽；

B660M PLUS：同样是B660M-G的阉割下来的非零售型号。阉割之处相较B660M-B有所不同。如果看到整机中使用了这个主板，基本也就别考虑了。

总之，这代入门级B660微星还真就一个字——寄。B660M-A很优秀，但从各大平台来看，微星也没打算主推这个板子，量不大，价格也偏高。

接下来对每个型号挨个做简单介绍和比较。

首先是B660M-A及其衍生型号。

首先是CPU供电部分。

供电为8+4PIN供电，供电相数看电感，考虑到这个级别不可能12相，所以应该是6+1+1相供电。供电有完整的散热覆盖。

这个规格的供电能力和散热足以应付12900K，详情可看这个视频。（也就是我说这块板子是入门级B660の神的原因）

支持四个内存插槽，有DDR4和DDR5两种版本，最大支持128G内存。

支持2个PCIE X16插槽，其中上面一条直连CPU，最大支持PCIE 4.0×16，下面来自B660芯片组，支持PCIE 3.0×4。还有一个支持PCIE3.0 ×1的PCIE X1插槽，来自B660芯片组。

支持两个M.2固态硬盘插槽，上方有散热装甲覆盖的M.2插槽直连CPU，支持PCIE4.0×4，支持2242/2260/2280长度。下方没有散热装甲的M.2插槽来自B660芯片组，支持PCIE4.0×4，支持2242/2260/2280长度，这个槽位安装SATA的M.2固态时，主板上的SATA8接口将会失效。

声卡是瑞昱的ALC897，有线网卡是瑞昱的RTL8125BG 2.5G。WIFI版的无线网卡应该是intel的AX系列，非WIFI版该E Key槽位会被阉割。

显示接口有两个HDMI 2.1接口和两个DP1.4接口。

USB接口部分，两个2.0的A口，两个5Gbps的3.0A口，两个10Gbps的3.1A口。

一个PS/2接口，其余的是有线网卡接口和音频接口。

主板支持4个SATA接口，1个水泵接口，2个机箱风扇接口，2个5V RGB接口，1个12V RGB接口，2个机箱USB2.0 A口接口，1个机箱5Gbps 3.0A口接口，一个5Gbps速率的Type C接口，还有一个雷电附加IO接口（我不确定是不是就是外置雷电口）。

接下来是B660M-G，和B660M-B、PLUS放在一起介绍。因为根据对比，B660M-A定位之下应该是G，而B和PLUS都是G阉割出来的产物。

供电部分三者都是8PIN供电，4+1+1相供电，都没有散热装甲覆盖。

都只有两个内存插槽，支持最大64G DDR4内存。

都支持两个PCIE插槽，上方都是直连CPU的X16插槽，最大支持PCIE4.0×16，下方的X1插槽支持PCIE3.0×1。

M.2固态插槽配置有所不同，B660M-G支持两个M.2固态插槽，上方有散热装甲的是直连CPU的PCIE4.0×4，下方没有散热装甲的来自B660，支持PCIE4.0×4，安装SATA的M.2固态时主板上的SATA7接口会失效；B660M-B阉割了下方由芯片组引出的M.2固态接口，B660M PLUS同样阉割了下方的M.2固态接口，但不同的是，微星官方的规格书显示，PLUS唯一的M.2固态接口也是由B660芯片组引出的，不是直连CPU的，该接口在安装SATA的M.2固态时，主板上的SATA7接口会失效。三个型号靠近CPU的M.2固态接口均有散热马甲，均支持2242/2260/2280长度。

声网卡三者都是瑞昱的ALC897和RTL8125BG 2.5G。

从后部IO部分也能看出B和PLUS是G阉割出来的产物，接口排布都是一样的。

显示接口部分，B660M-G支持一个VGA接口，一个HDMI 2.1接口，一个DP 1.4接口。B和PLUS阉割掉了DP 1.4接口。

其余接口一致，两个USB2.0 A口，四个5Gbps USB 3.0 A口，一个PS/2接口，有线网卡接口和音频接口。

B660M-G支持4个SATA接口，没有水泵接口，支持2个机箱风扇接口，2个5V RGB接口，1个12V RGB接口。B660M-B阉割掉了RGB接口，B660M PLUS这部分与B660M-G没一致。

机箱USB接口部分，三者都支持2个USB2.0 A口接口，一个5Gbps USB 3.0 A口接口。

接下来是B660M BOMBER和B660M-E，这两个主板基本也是一样的。

CPU供电都是8PIN，4+1+1相供电，没有散热装甲。

内存均为双槽，最大支持64G DDR4内存。

均有两个PCIE插槽，上方的X16插槽为直连CPU的PCIE4.0×16，下方为芯片组引出的PCIE3.0×1。

均只有一个M.2固态硬盘插槽，均为B660芯片组引出的PCIE4.0×4，支持2242/2260/2280长度，安装SATA的M.2时，主板上的SATA7接口将会失效，均无散热装甲。众所周知，H610芯片组是没有直连CPU的固态插槽的，所以这里也能看出这两个B660就是把H610主板换成B660芯片的产物。

声卡根据微星官网规格书显示可能有混用，瑞昱的ALC892和897，有线网卡是intel的I219V，仅支持1G速率，这和微星几块H610配置一致。还有一个点，就是这两个板子都留有一个被阉割的E Key槽，这在微星的H610M-G上是完整的。

后置IO部分更是如出一辙，和H610M-G的排布完全一致。

BOMBER和E均支持一个VGA接口，一个HDMI 2.1接口，4个USB2.0 A口，2个5Gbps USB 3.0 A口，一个PS/2接口，有线网卡接口和音频接口。

B660M BOMBER和B660M-E均支持4个SATA接口，1个机箱风扇接口，阉割了水泵接口和所有RGB接口，均有1个机箱USB 2.0接口和1个5Gbps机箱USB 3.0 A口接口。

不过细看之下，BOMBER和E的主板设计排布不完全一致，阉割掉的原有的针脚来看，BOMBER是H610M BOMBER换芯而来，而H610M BOMBER上也有一些空焊的针脚，其完全体未知。B660M-E是H610M-G换芯阉割的产物。

最后一个是B660M-P及其衍生型号WIFI版。

CPU供电为8PIN，4+1+1相供电，没有散热装甲覆盖。

有4个内存插槽，最大支持128G DDR4内存。

有三个PCIE插槽，最上方的是直连CPU的PCIE4.0×16，下方两个支持PCIE3.0×1。

仅有1个M.2固态硬盘插槽，由B660芯片组引出，支持PCIE4.0×4，支持2242/2260/2280长度，没有散热装甲。

声卡是瑞昱的ALC897，有线网卡是瑞昱的RTLB111H，仅支持1G。

WIFI版会附带一个intel AC3168模块，需自行安装在PCIE插槽上。

后置IO部分，B660M-P有1个VGA接口，一个HDMI 1.4接口，一个DP 1.4接口，4个USB 2.0 A口，一个5Gbps USB 3.0 A口，一个5Gbps USB 3.0 C口，两个PS/2接口，有线网卡接口和音频接口。

主板支持4个SATA接口，1个机箱风扇接口，没有水泵接口和RGB接口，1个机箱USB 2.0接口，1个5Gbps机箱USB 3.0 A口，一个5Gbps机箱USB 3.0 C口。

最后附带一个汇总。