SSD从入门到败家:PCIe(NVMe)固态硬盘主控盘点

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SSD从入门到败家:PCIe(NVMe)固态硬盘主控盘点

2023-07-14 13:07| 来源: 网络整理| 查看: 265

看了(很久之前的)上期的读者可能已经发现,SSD主控的发展重心已经从美国(马维尔、SF)转移到台湾(慧荣、群联等),接下来会到哪里呢?我希望是中国大陆,诸如联芸、忆芯等厂商已经推出了值得一用的产品。

今天来介绍一下PCIe总线接口的固态硬盘主控,相对于SATA,PCIe拥有更高的带宽、更高效的传输协议(NVMe),当然价格也会更高,而且目前即使是高端主板一般也最多只有3条PCIe m.2(当然可以用PCIe插槽来转接,就是一些主板不支持从PCIe插槽的硬盘启动系统)。这次我不按照性能来分类,而是按品牌,这样大家的思路会更清晰一些。

台系主控:慧荣

慧荣一直是大家耳熟能详的芯片企业,早年间其U盘主控就很有名,在固态硬盘时代到来之后也很早就进入固态硬盘主控领域。

慧荣的第一款PCIe主控是SM2260,PCIe3.0X4、八闪存通道,最知名的实际产品就是英特尔的600P。这款主控怎么样呢?烂,但是毕竟只是试水产品,性能差一点也能原谅(反正我没买,风凉话还不会说吗?)。

接下来就是SM2262家族,包括SM2262和SM2262EN,也是PCIe3.0X4、八闪存通道,在性能上提高很明显,而且最为可贵的是其能耗和发热水平都较低,凉快的特性让其成为笔记本用m.2固态硬盘最合适的主控。代表产品有英特尔760P和近一年来比较火的海康威视C2000Pro(紫光闪存版)。封装面积较大,所以一般SM2262的单面m.2 2280固态硬盘只有两个闪存颗粒,(大容量情况下)这就对单个闪存颗粒的容量要求较高。

然后是SM2263家族,SM2263和SM2263EN,其定位为廉价的PCIe3.0X4固态硬盘,因为闪存速度的进步,所以廉价产品的闪存通道数量为4条。因为2263EN支持QLC的特性,所以被用于首批QLC固态硬盘,例如英特尔660P和美光英睿达P1。

更为廉价的解决方案是SM2263XT,XT的意思上期提到过,是无外置DRAM缓存,和2263一样的四通道、PCIe3.0X4设计,面向入门级NVMe产品,如阿斯加特AN/AN2。前期的SM2263XT和SM2263的封装相同,2263XT后期有一款小封装、长方形的,和群联的E13很相似,可能是为了进一步降低成本。

惠普SSD所使用的“HP主控”就是慧荣改名,比如EX900的主控就是SM2263XT打标,EX920的主控就是SM2262。现在的固态硬盘企业为了体现自己的技术实力都比较喜欢给别家的东西贴自己的牌。

面向企业级应用,慧荣推出了配置最高的SM2270,16条闪存通道、PCIe3.0X8,目前似乎并没有实际产品推出。

尽管慧荣的方案大多面向廉价产品,但是慧荣并没有推出PCIe3.0X2的主控。

慧荣早已准备好了PCIe4.0主控,但目前仅仅停留在展示阶段,离产品上市还有一段时间。

台系主控:群联

作为台系主控的两大巨头之一,群联自然也有很多PCIe主控产品,

PS5007-E7,属于较早期的PCIe3.0X4主控,性能一般,代表产品有建兴T10,现在该主控基本被淘汰。而且这一主控的封装比较特殊,和现在主流的主控有些格格不入。

PS5008-E8/E8T,到目前为止仍然是群联的入门主力主控,PCIe3.0X2,E8带外置DRAM缓存(代表产品建兴T11),E8T是无缓方案(具体产品……想不起来了)。

PS5012-E12,目前的主流PCIe3.0X4主控,性能优秀(但是发热很大),八闪存通道。

PS5012-E12C,E12的阉割版,闪存通道由8条缩减到4条,封装也有所变化。

PS5013-E13T,PCIe3.0X4的廉价主控,长方形的小封装,4闪存通道,无外置缓存但持续读写性能比E12C要强不少,同时支持BGA SSD方案。

PS5016-E16,目前屈指可数的几款量产的PCIe4.0主控之一(另一款是前几天在CES2020上三星展示的980Pro所使用的主控),8通道,28nm工艺导致其功耗很大,必须安装大体积的散热片,相对来说性能表现也比较一般,并没有完全发挥PCIe4.0X4的全部实力,但即使这样也比几乎所有PCIe3.0X4主控强得多。

PS5016-E19T,出现在群联官网上的主控,目前并没有规格PDF,也是PCIe4.0X4主控,从型号中的T可以推测这是一款无DRAM主控。相对于E16在性能上有所缩减,和主流的PCIe3.0主控差不多。

美系主控:美满(马维尔,Marvell)

老牌主控厂商马牌当然也有NVMe主控产品。

首先是88SS1092/1093,二者没太大的差别,前者面向企业应用(有一些软件上的高级特性),后者面向个人用户。这款主控推出几年,一直是马牌高端NVMe主控的中坚力量,其封装面积很大,正方形的封装辨识度很高。使用其的产品有浦科特M9系列。

当然这款主控也被下游厂商贴牌过,比如现在的西数3D黑盘SN700/750(闪迪至尊超极速)的主控就是打了闪迪标的1093。虽然这是一款古老的产品(NVMe1.1时代推出),但令人意外的是这款主控竟一路支持到NVMe1.3(个人猜测应该是固件的升级),对闪存也是从15nmTLC到96层3D NAND通吃,真可谓一代神主控。

本着高低搭配的原则,马维尔也有定位中低端的NVMe主控。88NV1140,是一款比较罕见的PCIe3.0x1主控,无外置缓存方案,但是可能因为性能太弱(现在也没有几款X1的m.2插槽的主板),实际产品寥寥无几。88NV1160,同样的无缓方案,但是接口升级到PCIe3.0X2,性能终于达到了主流水平。实际产品是西数SN500(也是打闪迪的标)。

美系主控:英特尔英特尔的主控主要用于企业级产品,民用的英特尔固态硬盘一般使用慧荣主控。英特尔的主控在性能表现上不是很抢眼,但规格一般都比较豪华,闪存通道数量也都非常多,而且支持很多企业级的高级功能。

目前实用的傲腾主控只有英特尔自己有,因为只有英特尔懂自己的3D_XPoint。

大陆系主控:

联芸:MAP1001和MAP1002,前者带缓存,后者无外置缓存,均为PCIe3.0X4。

忆芯:Star1000/1000P,PCIe3.0X4,性能表现优秀,已经有几款产品上市,如建兴T10Plus、阿斯加特AN3+。

韩系主控:三星三星的主控外界了解不多,主要是高端产品,同时兼顾企业用和民用。主要有960系列(960Pro/EVO/sm961/pm961/sm963/pm963等)使用的Polaris和970系列(970Pro/970EVO/pm981/pm981a/pm983等)使用的Phoenix,性能都很强。

还有一些没有提到的NVMe主控,但我介绍的这些主控已经覆盖了市面上99%的NVMe产品,说不定你的电脑用的就是上文介绍的产品。

Sasuga Setsuna

ETAC Labs——An organization of Mizuiro-Aqua

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