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基本情况：宁波康强电子股份有限公司（002119.SZ）是一家专业从事各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，下游封装产品广泛应用于5G、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。公司主营的引线框架包括冲制和蚀刻两种工艺生产的集成电路框架系列、电力电子系列和分立器件系列、表面贴装系列、LED表面贴装阵列系列，键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，引线框架产销量常年居全球前列。

公司荣誉：高新技术企业，专精特新小巨人企业

董事长：叶骥，1983年出生，中国国籍，无永久境外居留权，博士在读。历任YEZ Trading创始人、宁波市产城生态建设集团有限公司总经理。现任山子高科技股份有限公司董事长，宁波市产城生态建设集团有限公司董事长，赤骥控股集团有限公司法定代表人、执行董事，浙江钛合控股有限公司董事等。2022年3月起任公司董事长。

实际控制人：/

无

主营构成：引线框架产品，作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，收入比例55.61％；键合丝产品，作为芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料，收入比例27.46%；电极丝产品，包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线切割机床切割模具，收入比例14.86%；模具及配件，收入比例1.26%。

2022年公司前五大客户合计销售总额比例25.47％。

截至2024年4月3日收盘，公司股价12.61元/股，总市值47.32亿元。

公司发布2023年年度报告，全年实现营业总收入17.80亿元，同比增长4.53%；实现归属净利润8058万元，同比下降20.99%。

公司成立以来一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。机构预测2024年半导体行业周期有望触底回暖，公司将重点做好以下几项工作：积极推动QFP框架量产及饱和式开发功率产品；努力提升在全球前十大封测厂商采购中占比；优化调整现有空间布局，提升基础设施服务生产能力；继续加大对功率半导体框架的投入，培育新的业务增长点。

时间：2024-01-03

问：公司的核安全产品有订单吗？

答：公司去年与客户签订合同销售核电相关产品用来入堆示范应用，目前还在堆内性能验证阶段。

时间：2023-11-24

问：公司有用于HBM相关产品或技术储备吗？

答：HBM的封装与公司现有的封装材料产品业务关联性不大，主要用的是其他材料。

时间：2023-11-21

问：公司是否有封装材料设备相关的产品？

答：公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，无半导体封装设备产品。

时间：2023-11-20

问：引线框架、键合丝产品价格趋势是怎么样的？

答：这两年因为半导体市场处于调整阶段，市场竞争相对激烈，公司为了保持住产品竞争力，价格上稍微有一些调整，不同的产品会有区别。拿引线框架产品来说，2021年引线框架产品毛利率为25.80%，2022年为21.10%，今年上半年为19.05%，下半年来产品价格已经比较平稳。

浙#008