事由：机器是幻16 2022 GU603ZW，也就是i9-12900H + 3070Ti版本，3月底买的，在两三个星期前跑分、测固态硬盘速度时发现CPU性能远不如刚到手的时候，主要体现在多核性能低不少，典型例子就是CPU-Z多核分数从到手时的8500分降低到7400分，而且很不稳定，很多时候还达不到7400，但显卡一切正常，于是为了验证自己的各种猜测，进行了如下漫长且煎熬的测试：

注：所有测试均在空调房下垫起机器、并且在奥创增强模式下跑的，已经尽可能排除环境温度的影响了。

系统层面：最初以为是Win11系统的锅，在Win11正式版好几个版本下跑的所有测试，都是无改善，于是我从UUP下载了预览版22621.1、22621.3、22621.4、22621.105、22621.160这几个系统、逐个升级安装，结果一样，毫无改善……好，那我恢复出厂镜像总可以了吧，从ASUS_REC恢复出厂镜像后跑，依旧如此，那就不是系统层面原因了。

BIOS层面：既然不是系统问题，那有可能是BIOS？但306版本BIOS已经用了接近三个月了（这也是个吐槽点，作为一款2月才上市的新机，华硕官方竟然三个月不更新BIOS），恰好这两天推送了308版本BIOS，但更新后测试结果一样无改善，那确定也不是BIOS的原因了。

       关于BIOS和系统之间，有个地方是有重叠的，BIOS会更新CPU微码，听说Windows更新时也有可能在EFI分区附带微码更新，所以这途中我也怀疑过微码的原因，查了不少资料想修改BIOS里的微码，最后因为过不了BIOS的签名认证所以无法刷入。

       在研究这两者的时候还搞明白了EFI分区的工作原理，搞明白了无法启动系统的修复方法、以及各种原因导致无法进入华硕自带REC恢复出厂镜像的解决办法，如果大家有遇到这两种情况，可以私聊我帮忙解决。

       以上两个都排除了，还能有什么原因？我觉得只有硬件了，但机器是可以正常使用的，没出现过蓝屏，只是高负载时损失了一点峰值性能，不过我是不甘心的，我不能让我的i9多核分数比i7低……于是思来想去，估计是散热出问题了，于是我开始用AIDA64单烤FPU：

       可以看到，有几个核心95度已经撞温度墙了，但其他核心最低的甚至只有70度，并且功率只有97瓦（这里没烤多久，后面只能稳定90瓦左右），正常这机器是可以稳定110瓦的。这大致已经验证了我的猜想，散热出问题了，并且是因为液金在CPU表面覆盖不均匀导致的。于是我拿着机器跑售后了，妄想售后会免费帮我换液金，事实证明是我异想天开了。

坑爹的华硕售后：我在广州，跑了三家华硕官网指定的服务网点，在现场给他们展示了烤机20多度的温差之后，他们都跟我说只要液金没漏就不属于售后处理范围，液金有可能干了，氧化了，结块了，都不属于售后范围；“你说有问题，那你可以把机器留下来检测三天（是三天哦！）检测出来硬件问题就给你保修，没问题就拿回去。”那我说我还要工作的，三天我用什么工作？其实这时候我已经很确定就是液金分布不均匀导致的，所以我说你直接帮我拆了换液金，如果换完后没改善，说明问题不在散热，我给你付费，如果换完后改善了，说明我的猜测是对的，那我就不给你付费了，这样可以吧？结果三家售后都不同意，反手给我推销了199元的“深度清洁”服务换液金，（这里点名杨箕那家服务点，给我说换液金是399），甚至有一个服务点还给我推销了一千多块钱的“不限次数深度清洁VIP延保包”。三家售后如此，我是很生气的，凭什么你们产品的问题要消费者自己买单？？？199我可以买一斤硅脂了！于是我决定回家自己清理液金换硅脂了。

喜闻乐见的拆机：其实每次拆机都非常享受，不过液金我是真没处理过，还是有一点点慌的，首先可以确定的是液金并没有漏，因为我的主板没烧，拆机也看不到有液金的踪迹。做足功课后就胆大心细地拆了，先断开电池排线，用胶纸包住防止不小心碰到主板，然后把散热模组上的1234567颗螺丝拧开后，把两边的排线分离开，就可以取出来了，然后看到的就是这样的画面：

       这就这是ROG引以为傲的液金？？？！！

       我真的非常生气，CPU中部都烤黑了，毫无液金覆盖，怪不得核心之间温差如此大，我的i9被烤成这样，简直心痛，平时都没有斜放使用，我不知道为什么会这样，但事实就是如此，验证了我的猜想。

清理液金：接下来是长达半小时的清理，棉签沾酒精，一点点清理掉，顺便把显卡的硅脂也清理了，然后就露出了芯片本体，但这i9芯片上面留下了永久的印，橡皮擦都擦不掉。

涂覆利民TF8硅脂：因为之前没玩过液金，这次自己清理已经很慌了，所以不敢自己重新上液金，怕漏，所以就干脆上硅脂吧，这样比较安全，况且好硅脂跟液金应该差不了很多，应该不会影响散热的上限，只会影响散热的效率。

前后对比：下面是更换不均匀液金前和更换成硅脂后的烤机与跑分对比：

       可以看到，液金换硅脂后核心之间的温差没那么大了，而且能跑到接近110瓦的功率。

液金换硅脂前后TimeSpy跑分

       可以看到，液金换硅脂前后CPU-Z和TS跑分都能回到正常水平。

总结：

ROG的液金使用三个月就出现不均匀的情况，有可能是散热模组不平导致的，那就是品质问题、质量问题；而且我已经看到好几个博主有分享过ROG其他型号笔电的类似情况了；

出现这情况，华硕售后要收199更换液金，而不是免费更换，个人认为是非常离谱的，这售后可以说是非常恶心；

本帖纯属分享，切勿模仿！切勿模仿！切勿模仿！除非对自己非常自信，毕竟拆液金散热模组还是有一定风险的，非常容易导致烧主板。