G4 PHOENIX DH

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准确、快速的扩散氢测量可让您避免氢脆、氢致开裂和其他代价高昂的失效

氢引起的损害是一种广泛和可怕的 现象。在焊接过程中,氢气产生于分离 水蒸气(如湿度)或焊接电弧中的碳氢化合物,以及 熔融的金属可以迅速吸收氢气。一旦进入金属, 氢原子可以迅速扩散在微观结构内 金属。可扩散氢气导致氢气诱发开裂(也已知 作为冷裂或延迟开裂),其中部件在机械应力影响下失效  - 突然和没有事先指示。因此 扩散氢的评估对于氢脆,氢气诱导或辅助开裂(HIC/HAC)或氢气延迟 断裂等破坏性影响非常重要。

G4 PHOENIX DH, 利用载气体热抽取进行快速自动提取 在各种基质中测定可扩散氢。



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