印刷电路板包括绝缘底板、连接线和用于组装和焊接电子元件的焊盘。 并且具有导电线和绝缘底板的双重功能。 集成电路和电阻、电容等电子元器件不能作为一个单独的个体发挥作用。 只有当它们在印刷电路板上有立足点，并有导电结点连接它们时，它们才能在这个整体上发挥作用。 印制电路板是支撑元器件的骨架，是连接电信号的管道。 有的印制电路板上贴有电阻、电容、电感等成分，成为功能电路，起到器件的作用。

印刷电路板是电子设备的基础。 也就是说，线路板使线路小型化、直观化，对固定线路的批量生产和优化电器布局起着不可或缺的作用。 因为选择了合适的各种组件，所以它们连接起来可以按预期完成电子设备的工作。 它可以代替复杂的布线，实现电路中各元器件之间的电气连接。 并且，它简化了电子产品的装配和焊接，减少了传统布线的工作量，大大减轻了工人的劳动强度，减小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设备的质量和可靠性。

印制板的技术水平是双面多孔金属化印制板的标志：是大批量生产的双面金属化印制板。 在焊盘交叉处，2.50或2.54mm标准网格，可布放线数作为标志。 它在两个住宅之间铺设了一根电线，并在电线上放置了一块线宽大于0.3mm的低密度印制板。 在两个焊盘之间布置两根电线。 这是一块中等密度的印刷电路板，线宽约为0.2mm。 我们在两栋房子之间放了三根电线，就是一块高密度印刷电路板。 线宽约为0.10-0.15mm。 在两个焊盘之间布置四根导线，将其视为线宽为0.05-0.08mm的超高密度印制板。

印刷电路板（PCB）的主要材料是覆铜板，其组成是基板、铜箔和粘合剂。 首先，基板为绝缘层板。 写的是合成高分子树脂和增强材料； 在基板表面覆盖一层导电率高、可焊性好的纯铜箔。 通常厚度为35-50/ma，覆盖在基板上的铜箔。 其次，单面覆铜板称为单面覆铜板。 而在基板两面都有铜箔的覆铜板称为双面覆铜板； 一般来说，粘合剂是否完整，是否能牢固地覆盖基板上的铜箔。 常用的覆铜板有三种厚度：1.0mm、1.5mm和2.0mm。

电路板已成为现代电子元器件行业中最活跃的行业。 且其行业增速普遍高于电子元器件行业三个百分点左右。 并且近年来，随着电子工业的发展，电路板的市场需求量越来越大。 因此，覆铜板的种类也很多。 根据绝缘材料的不同，可分为纸基板、玻璃布基板、合成纤维板等。 同样，按粘结剂树脂的不同，可分为酚醛、环氧、聚酯和聚四氟乙烯； 按用途可分为通用型和专用型。

用绝缘浸渍纸（TFS-62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-63）浸渍酚醛树脂，再经热压而成的层压板。 总之，用单张无碱玻璃浸渍布可以双面贴上胶带。 用铜箔覆盖一侧。 主要用作无线电设备中的印刷电路板。

它是由无碱玻璃布浸渍酚醛环氧树脂经热压而成的层压板。 它的一面或两面都有铜箔。 它具有重量轻、机电性能好、加工方便等优点。 板面呈淡黄色。 如果使用三聚氰胺作为固化剂，板材表面呈淡绿色，透明度好。

是以聚四氟乙烯板为基材，外覆铜箔，热压而成的覆铜板。 主要用于高频和超高频电路中的印制板。

是一种孔材金属化印制板，通常用于孔金属化印制板。

它是由聚酯薄膜和铜经热压制成的带状材料。 然后将其卷成螺旋状，并在使用过程中放入设备内。 为了加强或防止潮湿，我们经常用环氧树脂将其灌入孔中。 此外，它主要用作柔性印刷电路和印刷电缆，并可用作连接器的过渡线。

数据的优化直接关系到生产的难易程度、材料的利用率； 报废率； 生产线的工作量； 所以数据优化是板厂最关键的核心工序！ 还有，板厂的材料优化和项目设计工程的朋友们有很大的区别； 需要了解设计数据的简单原理； 与设计项目沟通； 防止生产出来的产品与设计要求不一致！ 另外，考虑排版设计； 这与SMT工厂的工作密切相关； 良好的排版设计可以帮助SMT避免乱放的情况； 同时，还可以提高板厂的材料利用率！

从工程数据来优化切割规则，工作板的尺寸和工程过程的材料模型是不同的。 每个材料模型的广泛材料的大小是不同的。 可供选择的尺寸通常有两种规格：41*49。 因此，如果有两个43*49英寸的材质模型，就可以分为很多种。 有纸板、玻纤板、高频板、高TG等； 厂家也不一样。 最常用的是台湾南亚建陶生益、聚四氟乙烯和罗杰斯板，所以请务必查看设计项目的要求。

钻孔的主要目的是先将电路板上需要插件的孔与过孔连接起来； 已固定所需的孔； 使用孔径在0.15-6.0之间，可进行CNC钻孔； 只能用激光打小孔（注：此工艺成本很高，工程设计不建议使用0.1的Via孔）； 目前常用的钻孔机有华强机和48,84，160,000系统钻孔机； 钻孔速度在200,000至220,000转之间； 还有XNUMX转。

沉铜是指在钻孔处镀上铜。 目前，我国沉铜有两种工艺。 先说第一种（1：纯铜沉工艺：这是目前的老工艺，这个可以满足。

所有电路板的制作都要求过孔铜厚可以达到18um以上。 间隙铜厚可做到18um以上，实现加厚30um，满足电路板过流要求； 二是发黑（导电胶）工艺，因为现在价格便宜。 线路板也可以用的道理，但是这个工艺有一个致命的缺陷就是孔壁的铜厚很薄，只有12-16um之间。 并且不能通过UL认证，不能给大电流，不能长时间工作）。

蚀刻的作用是制作电路板线路； 蚀刻极限为2min，通常3min为宜； 一般板厂喜欢5min以上； 当然越精确价值越高。

这是做阻焊层； 阻焊层的作用是在需要开窗的地方褪掉相应的颜色漏出； 难点在于需要在特定的高精度板上制作IC阻焊桥BGA。 IC阻焊桥通常需要在桥之间保持6分钟的间隙； BGA的难点在于BGA窗口通常比线点大一点，一侧只有1分钟左右。 不适合阻焊印刷和对位不良； 开窗过大，造成的BGA点不圆，开窗过大，造成漏锡，不良品！

印刷字符要注意三点（第一是颜色和墨水类型；第二是印刷不能和要印刷的地方的pad冲突！）

表面处理的工艺有很多种。 （常见的有有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、还有电金、OSP、沉锡等）

形状加工有两种方式：一种是CNC； 另一种是模冲（CNC外观光滑；模冲粗糙）。

通常使用测试架测试和飞针测试进行测试； 测试架测试效率要高很多。

PCB在电子设备中具有以下作用。

(1)为集成电路等各种电子元器件的固定和组装提供机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电连接或电绝缘，提供所需的电气特性。

 (2) 为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插入、检查、维修提供标识文字和图解。

(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板与自动插入或贴装电子元件的一致性，可避免人工接线错误，自动焊接，自动检测，确保电子产品。 产品质量提高劳动生产率，降低成本，便于维护。

(4)为高速或高频电路中的电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。

(5)内嵌无源元件的印制电路板提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。

(6)在大型和超大型电子封装元器件中，为电子元器件的小型化芯片封装提供有效的芯片载体。

PCB之所以能够得到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：

多年来，印制板的高密度化是随着集成电路集成度的提高和贴装技术的进步而相应发展的。

通过一系列的检验、试验和老化试验等技术手段，保证PCB长期（通常为20年）可靠工作。

PCB的各种性能通过设计标准化和标准化可以达到要求（电气、物理、化学、机械等）。 这样设计时间短，效率高。

PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模化（数量化）、自动化生产，确保产品质量的一致性。

建立了较为完善的测试方法和测试标准，利用各种测试设备和仪器对PCB产品的合格性和使用寿命进行检测和评价。

PCB产品便于各种元器件的标准化组装和自动化、规模化的批量生产。 此外，组装PCB和其他不同的元件构成了整机更重要的部件和系统。

由于将这些PCB产品和各种元器件组装成标准化设计和规模化生产，所以也就对这些元器件进行了标准化。 因此，一旦系统出现故障，这些都可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速使系统恢复工作。

PCB还有其他优点，例如系统的小型化和轻量化，以及高速信号传输。