立可自动化设备有限公司是一家专注于微型摄像头模组设备、连接器设备及半导体封装设备的高新技术企业。自2013年成立以来，公司一直致力于为国内外客户提供智能物流、自动装配、自动检测、自动包装的整体自动化解决方案。

现在，立可自动化推出了最新的全自动BGA植球机，这是一款能够极大地提高制造品质的高精度设备。BGA（Ball Grid Array）芯片是目前应用广泛的芯片之一，其特点是小型化、高集成度、高性能等。而在制造过程中，如果不能保证植球的准确性和稳定性，将会对产品的质量产生严重影响。立可自动化全自动BGA植球机正是针对这个问题而设计的。

立可全自动IC载板植球机

立可自动化全自动BGA植球机采用了先进的视觉定位技术和高速运动控制系统，能够精准地将球放置在BGA芯片的焊盘上，并实现高速、稳定的植球过程。与传统的手动植球相比，它不仅能够大幅度提高生产效率，还能够降低人工操作所带来的误差和劳动强度，从而更好地保证产品的品质。

立可自动化全自动BGA植球机不仅具备高精度、高效率的特点，还拥有以下优势：

可以适应各种规格的BGA芯片，能够满足客户多样化的需求；

操作简单方便，无需复杂的培训，即可轻松上手使用；

设备采用模块化设计，易于维护和更换，能够大大降低维修成本和时间。

立可自动化设备有限公司一直致力于通过技术创新和服务升级，持续为客户提供高品质的自动化设备和解决方案。立可自动化全自动BGA植球机作为最新推出的一款高端设备，一定会为您的制造业务带来新的突破和发展。如果您对我们的产品感兴趣或者需要了解更多信息，请随时与我们联系。