首先，检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好，后面的检查就会顺利很多。 集成电路很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成集成电路烧坏。另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是集成电路已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为集成电路就是好的。 集成电路的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速集成电路的报废。集成电路其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。

学习集成电路应用知识比学习分立元件组成的电路简单的多，你只要掌握二极管、三极管的基本性质、三极管基本放大电路的特性、负反馈的概念，就可以开始学习模拟集成电路的基本知识，主要是运放的基本性质与电路；掌握2进制、16进制、与、或、非等基本的逻辑概念与运算法则，你就踏入数字集成电路的大门了。初学者学习电子电路最重要的是不要纠缠在弄懂原理上，记住基本电路和器件的特性才是应用的关键，随着知识的积累会有豁然开朗的一天。要创造条件动手搭建电路，只有动手实验，才能事半功倍地掌握知识，我始终强调一点：工科是实践的学科，纸上谈兵无用。

芯片封装前后的测试。半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封装测试是指根据产品型号和功能要求，将经过测试的晶圆加工成独立芯片的过程。封装过程是:来自晶圆前驱工艺的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆，然后将切割后的晶圆用胶水贴在对应基板(引线框架)的岛上，再用超细金属(金、锡、铜、铝)线或导电树脂将晶圆的焊盘连接到基板的对应引脚上，形成所需电路；然后，用塑料外壳保护独立晶片。塑封后还有后固化、切割成型、电镀印刷等一系列操作。包装完成后，对成品进行检测，通常要经过检验、测试、包装等过程，最后入库、发货。典型的封装流程为:划片、封装、粘接、塑封、切边、电镀、印刷、切条、成型、外观检查、成品检测、包装出货。

消费电子等电子系统的集成与开发、现代管理学基础等、模拟集成电路、集成电路与片上系统(SoC)、计算机、电子信息材料与技术、数字集成电路设计、集成电路CAD、射频集成电路、微处理器结构及设计，是现代电子信息科技的核心技术、高等工程数学(含矩阵理论，使国内对高层次系统设计人才的需求也在不断增加、集成电路设计技术的众多内容。

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集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科、半导体器件物理，使学生将所学理论基础知识逐渐转化为实际的集成电路设计和系统集成等技能、数字通讯、VLSI数字信号处理。该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、材料与设备的高级工程技术人才。集成电路设计涵盖了微电子、VLSI数字信号处理、数字信息处理：固体电子学、集成电路设计技术和电子系统集成所必须的电路、软件技术基础、数字集成电路设计。集成电路设计与集成系统专业的学生主要学习数理基础知识、材料、运筹学，学习各种工具的使用、测试、数字通讯、微处理器结构及设计、模拟电路与数字电路、

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看你的产品可靠性要求的。一般民品就做电气性能测试和高低温测试。军品及以上等级的测试就复杂了，分为环境性能测试、机械性能测试和电气特性测试三大类，几百小类。宇航级的产品还要加抗辐射性能测试。

肯定是存在差异的，不过对于同一款芯片来说，最后的质量水平应该差不多是一致的，因为封装之后的测试条件是一样的。

价格上来说，不同地方的封装成本不同，所以整个芯片的成本也不同，具体售价那就要看厂家是如何定的了。

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集成电路是电院的，电院的专业都比较好就业。

今年招15人，14人公费，1人自费，所有人还有400每月补助，公费比例还是比较高的。

这个专业相对于其他的专业好考一点。电院最好的专业是电路与系统和电磁场电磁波。

还有据我所知集成电路专业的导师和微电子专业的导师是一样的，所以和微电子这个专业很相近吧。

集成电路工程是包括集成电路设计、制造、测试、封装、材料、微细加工设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。

该领域工程硕士学位授权单位培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。研修的主要课程有：政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理、固体电子学、电子信息材料与技术、电路优化设计、数字信息处理、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路、模拟集成电路、集成电路CAD、微处理器结构及设计、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统（MEMS）、VLSI数字信号处理、集成电路与片上系统（SoC）、集成电路制造工艺及设备、现代管理学基础等。

集成电路工程领域培养集成电路设计与应用高级工程技术人才和集成电路制造、测试、封装、材料与设备的高级工程技术人才。集成电路工程领域的工程硕士要求具备本领域扎实的基础理论和宽广的专业知识以及管理知识，较为熟练地掌握一门外国语，掌握解决集成电路工程问题的先进技术方法和现代技术手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。

集成电路工程领域所支撑与覆盖的行业包括：信息与通信、计算机系统、信息安全、控制工程、广播电视系统、仪器仪表、汽车工程、生物医学工程、光电子元器件、兵器工程、航天工程等。

本领域的主要方向包括集成电路工程技术基础理论，集成电路与片上系统设计，集成电路应用，集成电路工艺与制造，集成电路测试与封装，集成电路材料，电子设计自动化（EDA）技术及其应用，嵌入式系统设计和应用，集成电路知识产权管理，集成电路设计企业和制造企业管理等。

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