最近项目一直用到一种比较旧的PCB生产工艺，裸片IC，也就是绑定的工艺。

裸片既是在加工厂生产出来的芯片，即是晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片，大小一般在几毫米左右，边上有用于连接金属线的的焊盘或者小孔，金属线这是连接到PCB板上的焊盘。 如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

优点：1.超轻薄,防撞抗压,散热能力强,全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电氧 化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30 度到零上80 度的温差环境仍可正常使用。 缺点：1、封装密度比TAB 和倒片焊技术稍小。 2、需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB 贴片对环境要求更为严格和无法维修，间距很小一般只有2mil 间距。

裸片IC一般是由底片，金属线连接的焊盘，以及和打胶外圈的丝印组成。如下图 裸片封装制作的一些小细节 1.过孔：白油圈内不要放置过孔。原因是白油圈是控制黑胶的流向范围，若放置过孔在白油圈内，黑胶便通过过孔流到PCB的另一面影响其他配件和线路。过孔不要全覆盖盖油，原因是对修理测量线路时造成不便。

2.角度：要求每条绑线与IC边所形成的锐角都大于会等于45°。绑线A与IC边A所成的角度小于45度，故会造成相邻两根线粘在一起影响功能。 3.金手指：要求四边白油圈内环与金手指距离大于或等于0.3mm，金手指接近白油圈，封胶时会造成露铜，露线，影响外观。 4.绑线长度：要求绑线长度小于或等于3mm。会造成相邻两个绑线弯曲，拉力不足，封胶时会造成短路现象等功能不良。 5.DIE的定位点，一般是2个对角位排列。 6.金手指宽度：PCB LAYOUT时最小线度不能低于0.15mm，间距也不等于0.15mm，过孔孔径不能低于0.3mm，过孔外尺寸不小于0.6mm。 8.PCB背面和四边2MM要求不要有其他配件，原因是改座时不利于座盘夹具，难定位。

最终绑定好的IC就是下面的样子

最近的项目比较多用到裸片了，我在这个基础上改善了一下，就是把封装片的封装和裸片的封装放在一起。这个方法的优点时兼容性强。具体的操作方法就是在原理图做一个封装的原理图和裸片的原理图，按照规格书把相对应的管脚用网络连接好。然后PCB的封装就是把裸片的放在封装片的里面，这里的难点是怎么把裸片的焊盘走线到相对应的封装片焊盘。 我解决的方法是相同网络的管脚裸片的焊盘跟随在封装片的后面，这样子走线就方便了。如下图 裸片的焊盘一一对于着封装片的焊盘。