米格实验室

您所在的位置:网站首页 实验室可靠性测试 米格实验室

米格实验室

2024-07-17 08:39| 来源: 网络整理| 查看: 265

在器件使用的自然环境中,温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区,器件应用于不同的地理位置,所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

环境试验的试验范围很广,包括高温,低温,温度冲击(气态及液态),浸渍,温度循环,低压,高压,高压蒸煮,砂尘,盐雾腐蚀,霉菌,太阳辐射等。

下面举几个常见的温湿度试验:

1.偏压湿热(THB)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为1000h。参考测试标准JESD22-A101

2.高加速应力试验(HAST)。测试条件:133℃,85%湿度,偏压250kPa,一般试验时间为96h。参考测试标准:JESD22-A110

3.无偏压高加速应力试验(UHST)。测试条件:110℃,85%湿度。一般试验时间为264h。参考测试标准:JEDSD22-A118

THB/HAST可造成的器件影响:

(1)加速水分的侵入和杂质移动

(2)影响电化学敏感的区域,例如die表面粘结垫发生腐蚀。

(3)器件周边结果发生腐蚀

(4)水分通过缝隙、裂纹进入器件影响内部

4. 高压蒸煮(AC)。测试条件:121℃,100%湿度,一般试验时间为96h。参考测试标准:JEDS22-A102。

5. 无偏压湿热(TH)。测试条件:85℃,85%湿度,一般试验时间为1000h。参考测试标准:JEDS22-A101。

高速老化寿命试验机

servers/1585292567.png

设备能力:

温度0~200(℃);湿度0~100(%RH)

常规条件:

PPOT:121℃,100%RH,205 kpa(2 atm), No bias

UHST:130℃,85%RH, 250 kPa, No bias

试验常见的器件失效情况:键合处腐蚀,形成树突。

失效案例

servers/1585292599.png



【本文地址】


今日新闻


推荐新闻


    CopyRight 2018-2019 办公设备维修网 版权所有 豫ICP备15022753号-3