截止到2023年5月末，进入到美方所谓“黑名单”上的中国企业超过1110家。把美所有政府部门计算在内，如总统办公室的行政令等所管制的中国企业和个人都计算在内则超过1500家。其中，进入到商务部实体清单（Entity List，EL）的中国企业数量达到了647家；进入到未经核实清单（Unverified List）的中国企业数量为162家；进入到美国国防部CMCC清单（Chinese Military Companies Sanctions List）的中国企业数量有104家；进入到美国财政NS-CMIC清单的中国企业有206家。

具体分析进入实体清单的这647家，科技战的三大特征分别为：

一是制裁机构覆盖面广。发现对地方政府和高校制裁超过4.5%，对国企制裁25.2%，对民企制裁超过54.3%。

二是制裁行业聚焦高端。这647家机构里面涉及半导体、生物医药、人工智能、自动驾驶等高科技领域的机构超过了90%。

三是制裁手段不断升级。以对中方的半导体管制为例，以2022年10初的出口管制措施作为分水岭，逻辑芯片不能超过14nm，DRAM存储芯片的上限是18nm，NAND闪存芯片的上限是128层。

2023年3月21日，美国商务部在《芯片法案》的细化方案中增加了国家安全保护条款，28nm制程的逻辑芯片成为新的红线，这比14nm更是翻倍限制。美方对中国半导体的管制采取了更为灵活与精准的封控。美国炒作从脱钩断链到去风险化，所谓的无法从脱钩断链到产业链、科技链去风险化，实际上是要精准脱钩。