一、什么是集成电路封测

集成电路封装测试行业，特别是先进封测行业，属于国家重点支持的行业之一。集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。

二、封测行业的技术发展趋势

从封装技术的角度来讲，全球封装技术经历五个发展阶段。第一阶段：20世纪70年代前的通孔插装型封装；第二阶段：20世纪80年代以后的表面贴装型封装；第三阶段：20世纪90年代以后的面积阵列型封装；第四阶段：20世纪末开始的多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封装（3D）、凸块制造（Bumping）等技术；第五阶段：21世纪前10年开始的系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封装（FC）、扇出型封装（Fan-out）等技术。

封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段），考虑到技术路径与指标的差异可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

三、封测行业的市场规模

随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受益，预计全球市场规模将在2025年达到722.70亿美元。同时，先进封装作为后摩尔时代的选择之一，将成为推动全球封测行业持续发展的新动力，预计2025年在全球封测市场约占一半份额。根据Frost&Sullivan数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持7.50%的年均复合增长率，在2025年达到3,551.90亿元的市场规模，占全球封测市场比重约为75.61%，其中先进封装将以29.91%年复合增长率持续高速发展，在2025年占中国大陆封测市场比重将达到32.00%。

四、行业内上市公司基本情况

目前在A股上市的集成电路封装测试行业公司一共有11家。从技术储备、产品线情况、先进封装营收占比等指标来看，国内集成电路封测企业可分为三个梯队，具体情况如下：

1、第一梯队：国内封测龙头企业

中国大陆排名前三的封测一体企业为长电科技（top1）、通富微电（top2）和华天科技（top3），分别位列全球第三、第五和第六。该三家公司营收均是百亿甚至是数百亿的规模，技产品线横跨封测行业多个细分领域。此类上市公司产业链完整、技术储备和资金实力雄厚，并通过多年来的持续投入积累了庞大的资产规模，年产量大、规模经济效益较为明显。与其他的上市公司相比，这三家公司处于遥遥领先的第一梯队。

2、第二梯队：区域性封测领先企业

区域性封测领先企业包括2家：甬矽电子和气派科技。甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，其全部产品均为中高端先进封装形式，属于国家重点支持的领域之一。但由于大量核心技术人员及高级管理人员系长电科技离职人员，最终向长电科技支付2,500万元进行了和解。可以说甬矽电子是长电科技派生出来的封测公司。气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司主要收入来源于SOP、SOT等传统封装形式产品，先进封装市场竞争力较弱，公司SOP、SOT等传统封装形式产品实现的主营业务收入近几年占比均在80%以上。

跟国内封测龙头公司相比，上述公司整体规模相对较小，市场份额和市场地位较同行业头部企业存在一定差距；技术储备方面也与头部企业存在一定差距。

3、第三梯队：细分行业领先企业

细分行业领先企业主要分为两种：

一种是专注于某一产品领域的细分市场。包括晶方科技和汇成股份。晶方科技专注于CMOS图像传感器的封装和测试，是全球第二大能为影像传感芯片，提供WLCSP量产服务的专业封测服务商传感器领域的封装测试业务。汇成股份专注于显示驱动芯片领域的先进封装测试业务，所封测产品较为单一。但公司在该细分领域内保持着较为领先的地位，并且公司未来将向集成电路封测行业其他细分领域拓展，以进一步提高竞争力。

一种是专注于第三方测试服务的细分市场。包括伟测科技、利扬芯片、华岭股份和大港股份。上述几家公司均是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务即与集成电路测试相关的配套服务。其中大港股份集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。华岭股份是一家在北交所上市的公司。

与封测一体的公司相比，封测一体公司主营芯片封装业务，配套进行芯片测试，因此在获取客户测试订单方面，存在一定的便利性，作为独立第三方测试企业，需要持续开发新客户以及满足现有客户新的测试需求，市场开拓及技术更新压力较大。

接下来的一期，我们将对三家龙头企业的财务数据进行对比分析，看看他们之间存在哪些异同。

$长电科技(SH600584)$$通富微电(SZ002156)$$华天科技(SZ002185)$

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