最近因为要装一台A4主机，所以需要一条500G上下的固态，很不巧的是，主板只有背部一个NVME接口，所以，温度就成了我首先考虑的问题，性能怎么样都好说，但别整天过热降频就行。

提到低温固态，我第一反应就是INTEL的760P，旗舰级别固态里温度最低的了，性能也比三星西数大火炉低不了多少。

但是我上网一查价格，直接选择放弃，本以为能比SN750，970EP之类的便宜点，没想到价格根本没有差距

256G的435，512G的739，WDNMD，真敢卖啊都，2262EN真当传家宝啊！、

最后确定的是威刚的SX8200Pro，他还有一个兄弟型号叫S11 Pro，除了有无散热马甲以外没什么区别，连价格都是一样的。我们要安在ITX主板背面，怕马甲有兼容性问题，所以就没要马甲，瞬间觉得自己血亏一个亿。

就是随便一开箱测试，就直接用手机直出了，画质不好多包涵。

本体和图片上一模一样，双面四颗颗粒贴满(760P 512G是单面两颗粒，所以SX8200Pro的跑分好一些很正常)

主控是2262ENG，760P的主控也是这款换壳的，所以两者都具有温度低的特性。缓存来自南亚，双面共两颗构成512M的外置缓存，1G对1M的缓存容量是TLC1旗舰级固态标配了。

颗粒是威刚自己的标，根本看不懂三行神秘数字是什么意思，根据后面速度可以反推到这是TLC没错，具体是什么颗粒就不知道了。威刚金士顿这种走货量超级大的厂家的颗粒质量应该还OK，不至于惨绝人寰。

然后给他绑到拓展卡上，上机进行测试。测试平台是Z390PG7和9900KF，室温28度而且保证固态周围没有气流。

Q: 为什么使用拓展卡？主板原生接口不好吗？拓展卡是否会对性能造成损失？

A: 因为平台是普通的Z390，主板上所有M2接口都是从南桥转接出来的，DMI小水管带宽受限有可能会导致性能下降，转接卡插在CPU直连X16接口上，保证性能发挥。而且PCIE转NVME转接卡是纯导线转接的，不含有转接芯片，所以不会影响速度。(锐龙平台一般第一个M2接口都是CPU直连的，所以AMD,YES!)

CDI读取出来的温度是真实的，这点比很多低端固态好太多了。

空盘四项跑分成绩，速度比760P强了一些，跑分过程中记录到的最高温度是61度，很SAFE。2262ENG的4K读取成绩真的不错，日常使用不会比970EP和SN750差什么。

空盘连续读写150G，测出来缓外速度在500左右，760P是550左右，大差不差，虚拟SLC缓存75G左右，缓内读写都在2400左右，算不错的成绩了。记录到的最高温度是68度。

然后传统艺能填到30G可用，在这种极限情况下再进行跑分

掉速很正常，毕竟都是快要满了的盘，在极限情况下能有这种跑分已经不错了，记录到的最高温度是69度。

直接用HD Tune暴力填满，速度依然保持正常，证明颗粒品质还是OK的，读取速度很稳，缓外写入依然最低500M，记录到的最高温度是69度。

温度表现真的挺好的了，不加散热片的情况下进行这样压力的测试，如果是群联方案970EPSN750之类的早就过热降频了，看来2262EN的性能虽然没多强，但是温度表现还是挺好看的。

要说最大的槽点是什么，绝对是这个包装了

一个XPG的旗舰级固态硬盘，用这种通用包装实在是太没有牌面了，包装上连个型号的贴纸都没有。就俩字，拉跨。