首先不可能从外观判断一个IC是原装还是翻新。所以以下几点只能作为参考。

如果大批量正包购买，包上有条形码，可以查到是不是原装的。 如果是散买的，外观有划伤之类的我就不说了。

1、看引脚，芯片出厂的时候脚上镀了一层助焊的东西，是亚光的。如果你发现你买的芯片脚是光亮的、或者上面的亚光材料能扣下来就有可能是翻新的。 2、翻新片有可能是经过打磨，重新印字。所以看印字也可以分辨，激光暗字比较保险，白字危险比较大，如果是白字而且字能用指甲扣掉，那就不用说了。 3、芯片是倒模封装，所以边边角角比较圆滑，如果边角比较尖锐的有可能是磨片后翻新的。还有就是表示第一脚的那个洞，经过打磨后洞就变浅了。 4、有时候会发现芯片脚锃亮、居然有点油，基本就是翻新的了，那是像炸鸡柳一样把电路板放在滚油里炸下来的。 5、芯片脚有可能拆机的时候已经断了，是后接上的，仔细看能看出痕迹。 6、有些功率封装、比如TO-126，看塑料与金属的交接处，正品没有接缝，而且比较圆滑。 7、将几片芯片并排放在一起，原装产品打字的内容肯定是一样的，打字、定位孔，脚的位置是整齐的，定位孔的内容也是一致的