确定PCB板的层数是个纠结和复杂的过程。PCB工程师往往希望PCB板的层数多一些好，走线方便。从产品性能方面来讲，也是层数多的PCB板有优势，多层PCB板产品电气性能良好，产品电磁兼容性优秀。但从产品成本、制板周期方面来评估，PCB层数越多价格越高，且制板周期长。在确定PCB板的层数时，我们需在众多因素中寻找平衡，根据电路的复杂程度、器件的密度以及特殊需求进行初步评估，条件允许的话，可以通过模拟仿真进一步验证并初步评估的结果。确定PCB板层数的基本原则是在保证能走线的情况下尽量减少PCB板的层数，如下几方面。

(1)由器件的布局密度来确定PCB板层数。器件的布局密度用器件PIN密度来定义，PIN密度=板面积/（板上管脚总数/14），板面积的单位是in²。PIN密度、信号层数、PCB板层对应关系如下表。表1是单面放置器件的对应关系，表2是双面放置器件的对应关系。

表1 PIN密度、信号层数、PCB板层对应关系（单面放器件）

PIN密度（单位：in²）

信号层数（推荐）

板层数

0.8以上

2层

2层

0.6～0.8

2层

4层

0.4～0.6

4层

6层

0.3～0.4

6层

8层

0.2～0.3

8层

10层

小于0.2

10层

12层或以上

                        表2 PIN密度、信号层数、PCB板层对应关系（双面放器件）

PIN密度（单位：平方in²）

信号层数（推荐）

板层数

0.6以上

2层

2层

0.4～0.6

2层

4层

0.2～0.4

4层

6层

小于0.2

6层

8层

（2）由CPU的主频来确定PCB板的层数。一般来说CPU的主频在120MHz以上，要考虑4层板或以上层数的PCB板。主频低于120MHz，则可考虑用双层板。

（3）由电路中存储器的类型来确定PCB的层数。如果电路原理图用的存储器是静态SRAM、并行NOR FLASH、串行NOR FLASH，则用双层板来设计。如果电路原理图用的存储器是动态的SDRAM和NAND FLASH，则用4层板或者以上层数的PCB板，因为动态的SDRAM走线要做阻抗匹配和等长处理，双面板非常难做阻抗匹配和等长。

（4）以集成电路BGA封装来确定PCB板的层数。 BGA封装PIN脚间距在0.6mm或以上且PIN数在100以内，使用两层板。BGA封装PIN脚间距在0.6mm以下且PIN脚数较多，使用4层板或以上层数的PCB板。

（5）由产品的行业特性来确定PCB板的层数。如手持巡检类产品，对整机电磁兼容性和静电性能要求非常高，至少用4层板或者4层以上的PCB板，PCB内存要有完整的GND平面。

（6）特殊项目，如对PCB板的制板周期有严格要求，建议使用2层PCB板。2层板的批量制板周期是8到14天，4层板及以上的多层板由于涉及到多次压合，制板周期较长。

（7）成本因素，如果产品的成本控制是项目的核心，比如说要推出一款专门打价格战的产品。这种情况下，要考虑用单层板或双层板，单面板、双面板、4层板和6层板的参考价格，可以按50%左右递增来计算。例如单层板的参考价格是0.04元/cm²，双层板参考价格是0.06元/cm²，四层板的参考价格是0.09元/cm²。