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差距不是很大。 规格天玑1200天玑1100过程台积电6nm台积电6nm中央处理器1x [email protected] +3x [email protected] +4x [email protected] [email protected] +4x [email protected]图形处理器ARM 马里 G77MC9ARM 马里 G77MC9记忆4x LP4x @2133MHz PoP2通道 uFS3.14x LP4x @2133MHz PoP2通道 uFS3.1相机支持:200MP 单摄像头或32MP +16MP 双摄像头 支持:108MP 单摄像头或32MP +16MP 双摄像头人工智能APU3.0（+10% 性能提升）辅助动力装置3.0视频解码4K60fps，10位，AV14K60fps，10位，AV1视频编码4K60fps，10位4K60fps，10位展示支持:QHD+ @90Hz，或全高清+ @168Hz 支持:QHD+ @90Hz，或全高清+ @144Hz连接性无线网络6全球导航卫星系统 L1+ L5蓝牙5.2无线网络6全球导航卫星系统 L1+ L5蓝牙5.2调制解调器低于6GHz2CC5G +5G DSDS低于6GHz2CC5G +5G DSDS这两款新芯片均采用台积电的6nm 工艺制造，是天玑1000Plus 的7nm 工艺的升级版。两者都具有集成的5G 调制解调器，支持5G NSA 和 SA 模式、跨 FDD 和 TDD 的5G 载波聚合 （2cc）、动态频谱共享 (DSS)、双卡双待5G 和 VoNR 支持。还有5G HSR 模式和5G 电梯模式，可实现更可靠的跨网络5G 连接。 天玑1200和天玑1100均采用八核 SoC，但它们之间存在细微差别。更高端的1200具有主频高达3GHz 的“主”Cortex-A78内核，而其他三个性能内核是主频高达2.6GHz 的 Cortex-A78内核。天玑1100具有四个这样的性能核心，而不是1x prime +3x 性能设置。这两个 SoC 上的其他四个内核是 Cortex-A55，主频高达2.0GHz。在 GPU 端，两者均配备九核 ARM Mali-G77GPU，支持联发科的 HyperEngine3.0游戏技术。这包括5G 通话和数据并发支持，以及用于提高触摸屏响应能力的多点触控增强。完整的组合还允许在游戏和 AR 应用程序中支持光线追踪，并且还支持超级热点省电。
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