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8月18日,上海天岳半导体材料有限公司投资建设的“碳化硅半导体材料项目”在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区顺利开工。临港新片区党工委副书记吴晓华、公司董事长宗艳民以及项目设计单位、施工单位相关领导出席开工仪式。
![]() 本项目是上海市政府确定的2021年上海市重大建设项目,计划投资25亿元,占地100亩,新增建筑面积9.5万平方米,新增生产设备1000余台(套)。 ![]() |
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