震荡行情下2023年网下打新收益可观，5亿规模A类账户打新收益率达2.1%

2023年以来网下打新收益同比小幅下滑，但在震荡行情下仍能为5亿规模A类账户贡献2.1%的增强收益。2023年以来，在募资额大幅 下滑和中签率快速下降的的共同影响下，打新收益较2022年同期出现小幅下滑。截至2023年9月15日，2023年前三季度A类单账户顶 格申购打新收益由2022年同期的1402亿元下降至1262亿元。但我们可以看到，新股首日涨幅的显著回暖也使得网下打新在行情持续震 荡的背景下仍有可观收益增强，截至2023年9月15日，2023年5亿规模A/B类账户网下打新仍有2.07%、1.53%的稳定收益，相对主要市 场指数而言表现可观。

2023年新股发行节奏放缓，募资额同比大幅下滑

双创板块发行节奏放缓叠加主板大项目数量较少，2023年以来全市场（除北交所）首发募资额同比大幅下滑。主板方面，截至2023年9 月15日，主板2023年前三季度新股发行数量与2022年同期基本持平，但由于大项目较少而出现了平均募资额的明显下降，最终使得 2023年以来的募资额下降至573亿元，不到2022年同期的五成。科创板方面，除6月、7月之外，2023年每月发行新股数量都在个位数， 较去年明显下降；因此即使有华虹公司、中芯集成、晶合集成等大项目上市，截至2023年9月15日的募资额亦下滑至1372亿元。创业板 方面，截至2023年9月15日，前三季度新股发行数量较2022年同期略有下降，但超募幅度的下滑导致其平均募资额出现显著下降，最终 使其2023年以来的募资额下降至1016亿元。因此，在全年发行节奏放缓和平均募资额下降的双重影响下，截至2023年9月15日，2023年 前三季度的IPO募资额仅有2961亿元，较去年同期的接近4600亿元出现明显下降。

账户数稳定叠加入围率提升，2023年双创板块A/B类中签率显著下滑

2023年双创板块打新账户数稳中有升，5亿规模产品即可打满科创板/创业板57%/83%的项目。从打新账户数量看，2023年以来网下打 新较好的赚钱效应使得机构投资者参与打新较为积极，双创板块打新账户数稳中有升。其中科创板更是因破发率较少且未破发新股涨 幅较好而迎来了打新账户数的大幅提升，参与科创板打新的平均账户数从2023年1月的7996户提升至8月的8514户。而主板注册制改革 之后开始实行市场化定价，对个人投资者等非专业投资者的要求较高，投研能力较差的非专业投资者的退出使得主板打新账户数从 2023年年初的12000户下降到8月的9000户。从账户申购情况看，2023年双创板块平均募资额的下降使得其平均网下申购上限同步下滑，从而使得5亿规模产品就可打满科创板/创业板57%/83%的项目。

2023年科创板新股破发情况明显改善，首日涨幅显著提升

破发显著缓解与未破发新股首日表现亮眼共振，2023年9月双创板块新股平均首日涨幅已超100%。破发方面，在新股发行放缓和新股 情绪提升的双重驱动下，2023年以来双创板块的破发现象得到明显改善，其中科创板更是仅有11只新股破发，破发率仅为18.33%。同 时，随着新股情绪的持续高涨，未破发新股亦取得了亮眼的首日涨幅。因此，破发缓解和未破发新股涨幅较好的双重作用下，2023年 双创板块新股的首日涨幅实现显著提升。截至2023年9月15日，科创板/创业板9月新股的平均首日涨幅已分别提升至114.28%/121.65%。

主板注册制新股上市表现亮眼，打新收益较核准制显著增厚

在更高的申购上限、更高的中签率和亮眼的首日涨幅的三重驱动下，主板注册制新股的打新收益较核准制明显增厚。申购上限方面， 2023年主板（注册制）新股的平均顶格申购上限为2774万股，远高于2023年主板（核准制）新股的455万股；中签率方面，主板（注册 制）新股的平均A类中签率为0.04%，高于主板（核准制）新股的0.03%。涨幅方面，首批10只注册制新股的平均涨幅高达96.52%。在 上述三大因素作用下，2023年主板（注册制）新股的平均A类账户打满收益为6万元，远高于主板（核准制）的2万元。

科创板大项目收益贡献有限，TMT行业高涨幅新股收益表现亮眼

大项目贡献收益有限：华虹公司、中芯集成、晶合集成、航材股份、阿特斯等5只募资额超50亿的新股因首日表现不佳贡献收益有限， 航材股份甚至实现负收益，5只新股的A类单账户打满收益合计仅为6.42万元，仅占2023年以来科创板累计A类单账户打满收益的0.01%。2023年科创板打新收益表现亮眼的新股主要来自TMT行业的高涨幅新股：如计算机行业的云天励飞首日上涨137%，实现A类单账户打 满收益150万元；电子行业的裕太微首日上涨153%，实现A类单账户打满收益59万元。

破发缓解后打新策略逐渐由“优选个股”回归“逢新必打”

2023年新股破发改善后打新赚钱效应回暖，以入围为目标的“逢新必打”策略收益相对较优。根据个股选择的不同，并假设参与的新 股都能100%入围，我们将打新策略总结为四类：第一类是对主板、科创板、创业板所有询价新股都参与的“全中策略”；第二类是 主板、创业板询价新股都参与，科创板只参与上市时已实现盈利的新股的“规避未盈利个股策略”；第三类是主板询价新股都参与， 不参与科创板未盈利与科创板、创业板估值溢价率（首发市盈率/发行时行业平均市盈率-1）在50%以上的新股的“规避未盈利与高估 值溢价新股策略”；第四类是假设机构新股定价能力较强，能事先规避所有破发新股的“规避破发新股策略”。经过统计发现，截至 2023年9月15日，2023年全中策略的A类账户/B类账户打新收益率要显著高于“规避未盈利个股策略”和“规避未盈利与高估值溢价 新股策略”，且与“规避破发新股策略”相当。考虑到规避所有破发新股只是一种理想状态，实际操作中实现难度较大，因此我们认 为在新股破发改善且未破发新股涨幅回暖的背景下，博入围的“逢新必打”策略相对较优。

未破发新股首日卖出不再是最优解，对优质次新股可延长持有

未破发新股：首日卖出不再是最优解，对优质次新股可延长持有期。我们按月统计了2023年以来科创板和创业板未破发新股上市后不 同时间卖出的收益，发现首日卖出不再是最优的卖出策略。从统计情况来看，科创板2023年1月、3月、5月、6月、7月和创业板2023 年5月上市的新股非首日卖出的收益更高。

近7成首日破发新股半年内即可涨回发行价，非首日卖出收益更优

破发新股：近7成曾涨回发行价，且平均用时不到60日。我们统计了2023年以来双创板块首日破发新股从上市次日起至2023年9月15日 的区间最高价，发现30只首日破发新股中有20只的最高价高于发行价，即有67%的首日破发新股曾涨回发行价。同时我们进一步统计 了这20只新股涨至最高价所需的时间，发现有65%的新股在60日内即涨至最高价，从上市次日至最高价日所平均用时仅为53天。

IPO储备项目充足，预计2023年询价新股融资总规模近4000亿元

中性情形下预计2023年全年询价新股融资规模为3743亿。 主板（注册制）：全年30只，平均募资额16亿元；科创板：全年75只，平均募资额23亿元；创业板：全年110只，平均募资额12亿元。

预计回拨机制调整促进主板中签率上行，定价市场化导致主板涨幅收窄

中签率：主板（核准制）0.020%、主板（注册制）0.023%、科创板0.038%、创业板0.036% 。涨幅：主板（核准制）93%、主板（注册制）60%、科创板45%、创业板60%。

2023年次新板块回暖，市场表现明显好于大盘

2023年以来次新板块逆势上扬，市场表现明显好于大盘。截至2023年9月15日，2023年以来近端次新股指数累计涨幅为2.75%，显著好 于上证指数（0.92%）、沪深300指数（-4.21%）、科创50指数（-7.59%）、创业板指（-14.66%）。

盛科通信：国内商用以太网交换芯片龙头，Arctic系列持续引领国产替代

深耕于以太网交换芯片领域多年，持续升级迭代以太网交换芯片产品，成为国内首家上市的交换芯片公司。公司成立于2005年，于 2007年推出了第一批以太网交换芯片Bay系列，系国内首颗万兆双栈IPv4/IPv6核心以太网交换芯片。2010-2013年，公司储蓄升级迭代 以太网交换芯片产品，产品交换容量提升到120Gbps。2015年，公司推出了SDN智能高密度万兆以太网交换芯片GoldenGate系列，产品 兼容性更强，功能更加丰富。2017年，公司以太网交换芯片Duet2系列具备640Gbps交换容量，能够支持1G-100G范围的端口速率。 2019年公司万兆汇聚以太网交换芯片TsingMa系列首次集成高性能CPU，提供高集成、低时延、高能效的规模落地方案。2021年，公司 推出新一代面向5G、数据中心应用的以太网交换芯片TsingMa.MX系列，具备2.4Tbps交换容量，首次集成FlexE接口，支持最高400G端 口速率，具备全线速的交换芯片安全互联技术，支持SRv6、G-SRv6等新型技术演进的最新一代的可编程技术。

国内以太网交换芯片芯片先行者，形成了高性能交换架构等11项核心技术，近400项专利成果铸就深厚壁垒。公司是国内最早投入以太 网交换芯片研发的厂商之一，始终专注于以太网交换芯片的技术研发，通过多年的人才和技术积累，具备了高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势，自主研发了高性能交换架构、高性能端口设计、等11项核心技术，并持续升级完善。公司核心技术现均已实现产 业化成果转化，投入大批量生产；且均具备自主知识产权，已取得发明专利共计395项，建立了深厚的技术壁垒。

公司承担了一系列国家级项目的研发，奠定了国内领先的技术地位，并积极联合产业链多方合作完善产业链技术生态。自2007年开始，公司已陆续完成或正在承担13项国家级项目的研发，其中包括国家重点研发计划、工业强基工程等，独立承担了超大容量交换芯片、 高性能交换芯片等项目的研发，奠定了公司交换芯片领域的技术优势。通过在各国家级项目的积极参与，公司实现对国家重要网络设 施、关键器件领域和交换芯片行业前沿技术的全面产业支撑。此外，公司作为在国内以太网交换芯片领域具有领先技术实力的企业， 从2019年开始，先后联合裕太微、新华三、中兴通讯以及之江实验室等行业内领先的企业、客户以及标准组织合作开展多模态网络与 通信等项目的开发，进一步完善公司以太网交换芯片技术平台的同时与产业链合作方建立了更为紧密合作。其中，和裕太微合作的 PHY芯片是在企业和工业网络场景中和交换芯片配套使用的产品，通过和裕太微在各自领域的优势互补，公司有望尽快为终端客户提 供最适配公司交换芯片的PHY芯片，满足客户以太网交换芯片与PHY芯片套片的需求，提高芯片运行效率和效果。

公司逐渐形成低中高端全覆盖的产品布局，多款产品达到国际先进、国内领先水平，高端产品部分性能已实现对海外竞品赶超。经过 十余年的技术积累，公司现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖从接入层到核心层的交换产品，产品交换容量覆盖了 100Gbps-2.4Tbps的范围。CTC7132、CTC8096、CTC5160三款主要以太网交换芯片产品均获得中国电子学会“国际先进、部分国际领 先”科技成果鉴定。TsingMa.MX系列是公司高端核心芯片，具备2.4Tbps的交换容量，支持最大400G端口速率，广泛应用于中等规模 数据中心、5G承载网络的汇聚、企业网络等应用领域。与海外巨头博通相比，公司产品仅与其面向超大规模数据中心网络的 BCM56880产品在交换容量层面有所差距，但在同级别产品的对比中，公司产品在交换容量、端口的覆盖能力、特性的完善度均具备 一定优势。

公司产品先后通过多个下游应用场景的验证，导入了国内主流设备商，供应链逐渐国产化保障稳定性。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司于2013年推出的GreatBelt产品获得了首个下游客户验证，产品进入了企业网络、运营商网络、工业网络领域，2015年通过GoldenGate进入了中小规模数据中心网络。目前，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。公司以太网交换芯片的直接客户或终端客户已覆盖了国内交换机前五大品牌厂 商中的三家（其余两家均采用自研芯片），包括新华三、锐捷网络以及迈普通信，上述三家客户合计占据了国内交换机市场近一半的 份额。在供应链方面，公司主要芯片代工商为美满、创意电子，晶圆制造及封测供应商主要为台积电、日月光。目前，公司逐步推进 供应链国产化，在新产品试产项目中直接通过灿芯半导体向中芯国际采购晶圆、通过合肥速芯微向通富微电采购封装服务，并直接向 上海伟测和中微腾芯采购测试服务，实现供应链的自主可控，保障生产的稳定性。

公司在研的800G Arctic产品性能指标对标国际最高水平，有望令公司在快速增长的数据中心用商用以太网交换芯片市场中把握机遇， 实现业绩进一步提升。公司在研Arctic系列对标国际当前最高水平，面向超大规模数据中心，交换容量最高将达到25.6Tbps，支持最大 端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化等先进特性。Arctic系列推出后，公司有望打破博通、美满垄断的超大规模数据中心 市场，持续引领国产替代。随着云计算应用从互联网行业向政务、金融、工业、医疗等传统行业加速渗透，市场对数据中心等IaaS基 础设施的需求将逐渐加大。2019年以来，国内云计算巨头以及通信运营商不断加大云计算领域的投资，数据中心作为底层设施将直接 受益，将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。根据灼识咨询数据，以销售额计，中国数据中心用商用以太网交 换芯片总体市场规模2020年达到52.6亿元，预计至2025年市场规模将达到120.4亿元，在中国商用以太网交换芯片市场占比将达到70%，2020-2025年CARG达到了18.0%。同时，高端口速率以太网交换芯片市场规模占比将大幅增长，预计2025年100G以上商用以太网交换 芯片市占率将达到44.2%。在Arctic推出后，公司有望充分受益于下游数据中心用商用以太网交换芯片市场规模的增长，营业收入进一 步提高。

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