1.由于环境为外太空，所以机箱内空气固态空气。

外太空环境温度55°，

模型如下

装配的时候，元器件装配到空气里，然后总装到外壳里。

2.DM：将空气模型进行 Tool->Ele->Simplify  选取刚才的空气模型。然后是level 0。(记得generate,最后由上述模型变成了一个规则长方体)

3.ICEPAK

1.赋值各个器件的属性：发热件的功耗,PCB的材料

2.计算区域：Cabinet 六个面除了安装面，其他面都扩大0.1m，用于模拟外太空的空间区域。

边界值设定：安装面为WALL。edit恒温55°。其余为opening，不编辑

固态空气SOLID设定：网格划分优先级从20变为0，划网格最低一级，材料选取为AIR-SOLID.

计算设置：

1.无流动，无重力（外太空或强制风都不考虑重力，即自然对流的情况）

2.启用辐射模型：S-T-S模型（适合没有介质的辐射模型） DO辐射换热（通用性较强） DTRM模型 模型简单、。在这里我们选用DO模型

3.环境设置：温度为55，辐射温度也是55.新建材料（第三项就是create）,对材料的黏度、密度、热容、热导率中均输入 1e-6，然后其他默认。属性为FLUID

基本上也就这么多