常见芯片命名规则 |
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ST
单片机 说明 : (A) 指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型, 因 TI 产品线非常广, 故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或 多种代码表示同一种产品线,如例图所示 TLV 包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频 转换器等系列产品; SN74LVC 为 74 系列逻辑电路,因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为 74HC 、 74LS 、 74LV 、 74AHC 、 74ABT 、 74AS 等系列。 (B) 指基本型号 基本型号 ( 也称为基础型号 )用于区分不同的产品类型,与封装、温度及其它参数无关。 (C) 指为产品等级 产品等级表示产品工作温度,为可选项。 C= 商业级,工作温度范围为 0° C 至+70 ° C I 或 Q= 工业级,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为 -40 ° C 至+85 ° C、 -40 ° C 至+125 ° C 未标识等级代码,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为 -40 ° C~+85 ° C, -55 ° C~+10 0° C 等。 (D) 指产品封装 产品封装代码以 1-3 位数的英文代码表示( BB 产品线中存在超过 3 位数的代码符号),详细封装信息请 对照“封装代码对照表”。 (E) 指产品包装方式 产品包装代码为可选项, TI 通用器件中包装方式代码标识为 R 表示以塑料卷装方式包装, 未标识则表示为 塑料管装方式包装。 (F) 指绿色标记转换: G4 绿色标记的转换:从 2004 年 6 月 1 日开始,当 TI 器件 / 封装组合转换成“环保”复合成型材料时, TI 将把无铅 (Pb) 涂层类别中的 "e" 更改为 "G" 。例如,在实施环保复合成型材料之前, TI 采用 NiP dAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 "e4" 。实施后,该无铅 (Pb) 涂层类别将更改为 "G4" 。 (在无铅 (Pb) 涂层类别中将 "e" 替换成 "G" 目前还不属于 JEDEC 标准的一部分, 但会对 TI 产品实 施这一步。) (G) 指产品版本 无规律,详见产品规格书。
MAXIM MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1.前缀:MAXIM公司产品代号 2.产品系列编号 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器/接受器 700-799 微处理器 外围显示驱动器 300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器 400-499 运放 900-999 比较器 500-599 数模转换器 3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电 4. 温度范围 C = 0℃ ~ 70℃(商业级) I = -20℃ ~ 85℃(工业级) E = -40℃ ~ 85℃(拓展工业级) A = -20℃ ~ 85℃(航空级) M = -55℃ ~ 125℃(军品级) 5. 封装形式 A SSOP B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装 ) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装 , SBGA J CERDIP ( 陶瓷双列直插 ) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装 ) M MQFP (公制四方扁平封装 ) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装 ) R 窄体陶瓷双列直插封装 (300mil) S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP, μ MAX,SOT W 宽体小外型封装( 300mil ) X SC-70( 3 脚, 5 脚, 6 脚) Y 窄体铜顶封装 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆 6.管脚数量: A:8 B:10, 64 C:12, 192 D:14 E:16 F:22, 256 G:24 H:44 I:28 J:32 K:5 , 68 L:40 M:7, 48 N:18 O:42 P:20 Q:2, 100 R:3, 84 S:4 , 80 T:6 , 160 U:60 V:8(圆形) W:10(圆形)X:36 Y:8(圆形) Z:10(圆形) |
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