联发科技宣布与百度合作，共同推进飞桨和文心大模型在联发科技硬件平台上的适配。双方合作将实现大模型在终端设备和云端的协同工作，为用户提供突破性的生成式AI应用体验。双方将加速终端侧生成式AI的部署，共同打造软硬一体的人工智能大模型平台。

在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。

三星GalaxyA05手机在通过FCC和Anatel机构认证后，再次出现在GooglePlayConsole数据库中。该款手机将配备联发科HelioG85处理器。尽管认证文件中没有提供充电信息，考虑到该机型的市场定位，预计支持15W的充电。

联发科技将利用Meta的新一代开源大语言模型Llama2以及其先进的AI处理器和完整的AI开发平台，建立终端侧AI计算生态，加速智能手机、物联网、汽车、智能家居等边缘设备的AI应用开发。预计年底将采用MediaTek新一代天玑旗舰移动芯片的智能手机支持由Llama2模型开发的生成式AI应用。MediaTek将于年底推出新一代旗舰移动芯片，采用针对Llama2模型优化的软件栈和升级版的AI处理器，以进一步提升大语言模型和生成式AI应用的性能，加速终端设备上的AI应用发展。

据爆料，联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺，首次启用全大核CPU架构设计，8个核心中有4个是CortexX4超大核，加上4个CortexA720大核。LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性，在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行，集成了HKMG工艺，以此实现最佳的效能。