MT8175 处理器/芯片规格参数介绍 MTK8175核心板 |
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MT8175是一款高性能、低功耗的处理器,主要应用于智能显示器和家庭物联网平台。它采用节能的12纳米制程工艺,内置四核Arm-Cortex A53 MPCoreTM中央处理器和运行速度高达2GHz的Arm NEON引擎和Arm Mali G52级绘图处理器。此外,它还包括高速的AI处理单元(APU)、可程式化音频DSP和本地端SRAM存储,提供低功耗的语音助理和关键字唤醒侦测功能。 整合的AI处理单元(APU)可以提供高达0.3TOPS的性能,以低功耗使用加速AI增强应用程序和操作系统增强功能,例如个人助理。同时,MT8175支持高达13MP的镜头和双镜头(两个MIPI-CSI接口),并采用先进的HEVC编码,可对1080P60高画质视频进行加速编码。 MT8175还支持双WUXGA高画质(1920 x 1200)显示器,并具备联发科技MiraVision相机增强技术,结合多标准视频加速器和先进音频子系统,可以从本地存储或流媒体服务中省电地播放高级多媒体应用程序和影音内容,并针对进阶HEVC或VP9编码的1080P60高画质内容进行加速解码。 处理器 CPU核心数 四核 CPU位数 64-bit 内存类型 LPDDR3, DDR3L, DDR4, LPDDR4, LPDDR4x GPU类型 Arm Mali-G52 MC1 显示分辨率 1920 x 1200 视频编码 H.264, H.265 / HEVC 视频解码 H.264, H.265 / HEVC, VP-9 无线连接 Bluetooth, FM Radio, GPS, Wi-Fi Wi-Fi版本 Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) Wi-Fi频率 2.4GHz, 5GHz 最大相机ISP 13MP 最大视频捕捉分辨率 1920 x 1080 最大视频捕捉FPS 最高可达60FPS MediaTek技术 ClearMotion, MiraVision, NeuroPilot AI加速器 支持 性能 0.3 TOPS 网络频段 LTE FDD: B1/B3/B5/B7/B8; TDD: B38/B39/B40/B41 尺寸 176mm x 201mm x 15mm 工作温度 0℃ ~ 75℃ 此外,MT8175还具有高度灵活的存储和内存选项,可根据品牌厂商的需求和性能等级制定不同的产品型号,这有效地节省了开发时间和成本。 最后,MT8175嵌入了Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM等四款无线电技术,通过单一芯片提供行业最便捷的连接解决方案,并允许设备同步传输声音、数据和影音等内容,同时大大减少了PCB布局资源的空间和功耗。综上所述,MT8175是一款高性能、低功耗、灵活的处理器,能够满足智能显示器和家庭物联网平台对处理器的高要求。 |
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