51单片机DS18B20温度传感器详解

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51单片机DS18B20温度传感器详解

2023-09-20 13:00| 来源: 网络整理| 查看: 265

DS18B20是一种单总线数字温度传感器,测试温度范围-55℃-125℃,具有体积小,硬件开销低,抗干扰能力强,精度高的特点。单总线,意味着没有时钟线,只有一根通信线。单总线读写数据是靠控制起始时间和采样时间来完成,所以时序要求很严格,这也是DS18B20驱动编程的难点。

一.DS18B20温度传感器

1.引脚图

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2.DS18B20内部结构图

这里写图片描述 主要由2部分组成:64位ROM、9字节暂存器,如图所示。

(1) 64 位ROM。它的内容是64 位序列号,它可以被看作是该DS18B20 的地址序列码,其作用是使每个DS18B20 都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20 的目的。

(2) 9字节暂存器包含:温度传感器、上限触发TH高温报警器、下限触发TL低温报警器、高速暂存器、8位CRC产生器。

3.64位ROM结构图

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8位CRC:是单总线系列器件的编码,DS18B20定义为28H。 48位序列号:是一个唯一的序列号。 8位系列码:由CRC产生器生产,作为ROM中的前56位编码的校验码。

4.9字节暂存器结构图

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以上是内部9 个字节的暂存单元(包括EEPROM)。 字节0~1 是温度存储器,用来存储转换好的温度。 字节2~3 是用户用来设置最高报警和最低报警值。这个可以用软件来实现。 字节4 是配置寄存器,用来配置转换精度,让它工作在9~12 位。 字节5~7 保留位。 字节8 CRC校验位。是64位ROM中的前56位编码的校验码。由CRC发生器产生。

5.温度寄存器结构图

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温度寄存器由两个字节组成,分为低8位和高8位。一共16位。 其中,第0位到第3位,存储的是温度值的小数部分。 第4位到第10位存储的是温度值的整数部分。 第11位到第15位为符号位。全0表示是正温度,全1表示是负温度。 表格中的数值,如果相应的位为1,表示存在。如果相应的位为0,表示不存在。

6.配置寄存器

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精度值: 9-bit 0.5℃ 10-bit 0.25℃ 11-bit 0.125℃ 12-bit 0.0625℃

7.温度/数据关系

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注意:如果温度是一个负温度,要将读到的数据减一再取反

二.单总线协议

1.单总线通信初始化

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初始化时序包括:主机发出的复位脉冲和从机发出的应答脉冲。主机通过拉低单总线480-960μs产生复位脉冲;然后由主机释放总线,并进入接收模式。主机释放总线时,会产生一由低电平跳变为高电平的上升沿,单总线器件检测到该上升沿后,延时15~60μs,接着单总线器件通过拉低总线60~240μsμ来产生应答脉冲。主机接收到从机的以应答脉冲后,说明有单总线器件在线,到此初始化完成。然后主机就可以开始对从机进行ROM命令和功能命令操作。

2.位写入时序

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写时隙:当主机把数据线从逻辑高电平拉到逻辑低电平的时候,写时间隙开始。有两种写时间隙:写1的时间隙和写0时间隙。所有写时间隙必须最少持续60us,包括两个写周期间至少1us的恢复时间。DQ引脚上的电平变低后,DS18B20在一个15us到60us的时间窗口内对DQ引脚采样。如果DQ引脚是高电平,就是写1,如果DQ引脚是低电平,就是写0。主机要生成一个写1时间隙,必须把数据线拉到低电平然后释放,在写时间隙开始后的15us内允许数据线拉到高电平。主机要生成一个写0时间隙,必须把数据线拉到低电平并保持60us。

3.位读取时序

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当主机把总线从高电平拉低,并保持至少1us后释放总线;并在15us内读取从DS18B20输出的数据。

4.DS18B20的ROM操作命令 用途:主要是用于选定在单总线上的DS18B20,分为5个命令 (1).读出ROM,代码为33H,用于读出DS18B20的序列号,即64位激光ROM代码。 (2).匹配ROM,代码为55H,用于识别(或选中)某一特定的DS18B20进行操作。 (3).搜索ROM,代码为F0H,用于确定总线上的节点数以及所有节点的序列号。 (4).跳过ROM,代码为CCH,当总线仅有一个DS18B20时,不需要匹配 。 (5).报警搜索,代码为ECH,主要用于鉴别和定位系统中超出程序设定的报警温度界限的节点。

三.驱动程序

测试平台: 单片机:STC89C52RC,晶振12MHZ

#include #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit DQ=P3^7; //定义数据线 void delay_us(uchar n) //延时约16微妙 { while(n--); }

1.初始化

void DS18B20_init() { DQ=1; delay_us(1); //稍作延时 DQ=0; delay_us(80); //延时480到960us DQ=1; i = 0; while(DQ) //等待DS18B20拉低总线 { delay_us(100); i++; if(i>5)//约等待>5MS { return 0;//初始化失败 } } }

2.写字节

void write_byte(uchar dat) //写一个字节 { uchar i; for(i=0;i>1; //从低位开始写 } delay_us(10); }

3.读字节

uchar read_byte() //读一个字节 { uchar i,dat=0; for(i=0;i>1; //从最低位开始读 delay_us(10); //读取完之后等待48us再接着读取下一个数 } return dat; }

4.读温度

uint read_temper () { uchar a,b; uint t=0; DS18B20_init(); delay_us(15); write_byte(0xcc); //跳过ROM操作命令 write_byte(0x44); //发送启动温度转换命令 DS18B20_init(); delay_us(15); write_byte(0xcc); //跳过ROM操作命令 write_byte(0xbe); //发送读温度寄存器命令 a=read_byte(); //先读低八位 b=read_byte(); //再读高八位 t=b; t


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