光刻机概念横空出世 一图看懂行业龙头(名单)

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光刻机概念横空出世 一图看懂行业龙头(名单)

2024-07-11 03:02| 来源: 网络整理| 查看: 265

两市早盘表现分化,沪指半日微跌0.05%,创业板涨0.98%。盘面上,光刻机概念股集体大涨,晶瑞股份、智光电气、飞凯材料、南大光电集体涨停,蓝英装备、上海新阳、强力新材纷纷走强。

近日,《上海市智能制造行动计划(2019—2021年)》发布,提出在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向,推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化,提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。

光刻机是芯片的卡脖子技术

光刻机又叫掩模对准曝光机,光刻系统等,用光来制作一个图形工艺,将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时复制到硅片上的过程。半导体制造过程中最复杂也是最难的步骤就是光刻,光刻机也因此成为最重要的半导体制造设备,研发的技术门槛和资金门槛非常高,是全球最复杂的机器之一。

光刻机的很多零件精度都达到了纳米级要求,集合了全球最顶尖的科技智慧。一款顶级光刻机的售价往往在通常在 3 千万至 5 亿美元之间,分辨率在七纳米至几微米,单凭一个地区的实力根本做不出来。ASML 如今是世界上唯一能够制造 EUV光刻机的厂商,目前最先进的光刻机就是EUV光刻机,每台售价超过1亿美元,而且供不应求。台积电、英特尔和三星等半导体三家巨头也都已经向ASML采购了EUV光刻设备。

2019年起,半导体芯片进入7nm时代开始(现在我们处于10nm时代),台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺,并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道,在半导体制造的工艺中,最重要而且最复杂的就是光刻步骤,往往光这部分的成本就能占到33%左右,所以半导体想要有突破性的发展,和光刻机的提升密不可分。

研制芯片需要光刻机 但是研制光刻机还需要光刻胶

光刻工艺有两个重要部分,一个是光刻机、一个是光刻胶。作为微电子技术中微细图形加工的关键材料,光刻胶是光刻机研发的重要材料,通俗的解释是光刻机就是利用特殊光线将集成电路“映射”到硅片表面,而要想在硅片表面的避免留下“痕迹”,这就需要在硅片表面涂上一层特殊的物质,这个物质就是“光刻胶”。光刻胶不止应用于芯片,而在高端面板、模拟半导体、发光二极管、光电子器件以及光子器件上应用广泛。

此前,日本政府宣布限制三种日产半导体材料的对韩出口,三种材料中包括半导体制作过程中的核心材料光刻胶。韩国业内人士表示,日本政府指定的限制出口的材料是生产半导体和显示器面板所必需的材料。韩国对日依赖度较高,因此出口限制带来的打击将非常大。在此背景下,国内相关产业链公司有望受益。

“光刻工艺”将获大基金二期更多投入

众所周知,为了发展国内集成电路产业链,国家成立了集成电路大基金。据悉,大基金二期募集资金约为2000 亿元,主要聚焦集成电路产业链布局投资,重点投向芯片制造以及设备材料、芯片设计、封装测试等产业链各环节,支持行业内骨干龙头企业做大做强。

与此同时,国元证券指出,由于大基金一期的投资注重于集成电路制造,因此二期的资金投资方向将向国内半导体产业链薄弱环节倾斜,即装备和材料领域;而当前高端光刻机和高端光刻胶都尚处于空白,未来获得资金和政策双重支持的概率很大。

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