【硬件资讯】国产X86之光!兆芯自研“永丰”架构带来性能大突破!国产32核处理器达成!

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【硬件资讯】国产X86之光!兆芯自研“永丰”架构带来性能大突破!国产32核处理器达成!

2023-08-14 05:48| 来源: 网络整理| 查看: 265

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新 闻 ①: 兆芯发布开胜KH-40000系列处理器,全新“永丰”架构,最高32核心,16nm工艺

兆芯宣布,推出全新开胜KH-40000系列处理器。新产品在性能、互连、I/O等技术方面取得了显著提升,可以广泛应用在服务器、工作站、一体机等硬件平台上。

开胜KH-40000系列处理器采用了兆芯全新自研的“永丰”架构,基准频率2.0/2.2GHz,最高工作频率2.7GHz。其兼容x86指令集,支持SM2、SM3、SM4加速指令,还支持处理器和IO虚拟化技术、安全启动技术和国标可信计算体系、服务器级别的RAS,同时还进一步增强了BMC管理功能

开胜KH-40000系列处理器提供32核、16核和12核三种配置,最高可提供64MB高速缓存,支持双路64核互连,访存带宽可达200GB/s。基于双路KH-40000处理器开发的64核服务器产品,最高可支持4TB的DDR4 ECC内存,并提供了128条(32核心)或64条(16/12核心)PCIe 3.0通道,还有SATA、USB等I/O接口。

此外,兆芯还推出了开先KX-6000G,这是新一代高效能PC/嵌入式处理器,面向笔记本电脑、无风扇设计的迷你主机、一体机、云终端、工业级设备以及低功耗的嵌入式计算平台。

开先KX-6000G处理器属于4核心产品,最高工作频率3.3GHz,最高可支持64GB的DDR4内存,提供了16条PCIe 3.0通道。其GPU为C-1080,支持DirectX 12、OpenCL 1.2、OpenGL 4.6标准,支持4K显示和硬件加速的4K视频编解码,并增加了对SM2加速指令的支持。兆芯称,新款产品的图形性能提升了4倍,能效比提升60%,封装厚度降低26%,待机功耗降低50%。

兆芯是上海国资委和威盛(VIA)合资的企业,由于威盛在2000年收购了图形领域曾经的老大S3 Graphics,拥有相关图形技术,同时还获得了x86授权。

原文链接:https://www.expreview.com/85394.html

经历了持续一年多的涨价、近期的出口禁令,大家应该也感受到了美帝企业垄断市场所犯下的恶行了,正因此,我们更关注国产芯片的进程。而就在今天,兆芯宣布其自研“永丰”架构有了最新突破,基于永丰架构和16nm工艺的KH-40000系列旗舰处理器,核心数达到了32核,至少在物理核心数上已经是前代产品的数倍。我们不奢望其在多核性能上也能有同等的提升,但至少有进步就是好的。最重要的是,此次的永丰架构并没有得到VIA方面的技术支持(原因懂得都懂),是真正国人科学家自己摸索,自己研发的自主架构,这样看来,没了VIA的技术支持我们反而进步更快了?很期待永丰之后的下一代自研X86架构。

新 闻 ② : 闲鱼上架英特尔 i5-13400 处理器:6 大核 + 4 小核,睿频 4.6GHz

英特尔尚未发布的 i5-13400 处理器的 QS 正显版本已经在闲鱼上架,售价 1550 元。

据该卖家介绍,i5-13400 处理器为 6 大核 + 4 小核,睿频 4.6GHz。

IT之家了解到,之前的消息称 i5-13400 为 6 大核 + 4 小核,比上代增加了 4 个小核;i5-13600 为 6 大核 + 8 小核,比上代增加了 8 个小核。此外, i5-13400 / F 可能会有 B0 和 C0 版。

英特尔现已发布 13 代酷睿的 K 系列处理器,非 K 系列预计将在明年初的 CES 上发布。

首批上市的 13 代酷睿处理包括酷睿 i9-13900K / KF、i7-13700K / KF、i5-13600K / KF,最大单核睿频分别为 5.8GHz、5.4GHz、5.1GHz,最大睿频几乎全面领先 12 代酷睿,国行版售价分别为 4899 元 / 4699 元、3499 元 / 3299 元、2699 元 / 2499 元。

原文链接:https://m.ithome.com/html/650471.htm

不过目前兆芯还是难以做到进入寻常百姓家,家用处理器市场还是长期在AMD、Intel统治下。作为Intel家用处理器中性价比最高的i5-XX400系列产品,Intel这出也是良心的为13400配备了小核心,这个在12代酷睿上就出现的特性终于在迟到一年之后来到了主流i5平台上。不过现在这些闲鱼偷跑的QS版本,价格还是有些高啊……以上代12400价格未基准,就算上浮10%-20%,也不会这么贵,这可能就是抢先体验的成本吧。不过我感觉,对于感兴趣的普通玩家,还是等等正式产品发布再说,有保修官方渠道,价格甚至能更低,为啥要“抢先版”呢?

新 闻 ③ : 英特尔下一代桌面平台改用LGA1851插座,Meteor Lake-S将是6P+16E共22核心

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。

据Wccftech报道,已得到英特尔的内部图表,了解到了Meteor Lake-S和Arrow Lake-S的具体细节。英特尔正在准备一种称为“V”的新插座(LGA1851),至少两代桌面处理器会使用,尺寸与现有的LGA1700插座相近,将提供更多的引脚,以增加对新功能和支持。

Raptor Lake是英特尔采用模块化设计之前,最后一款单芯片桌面处理器。最新的消息指,Meteor Lake-S将减少性能核(Performance Core)的数量,同时保留相同数量的能效核(Efficient Core),意味着最大的核心数为22个,完整的配置列表包括:

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Meteor Lake-S 22 (6P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 65WTDP

Meteor Lake-S 14 (6P + 8E) / 4 Xe Cores / 35WTDP

Meteor Lake-S使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

Meteor Lake-S的计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块里,计算模块采用的是Intel 4工艺,SOC模块和I/O模块采用的是台积电6nm工艺,GPU模块采用的是台积电5nm工艺。按照过去的说法,Meteor Lake-S的GPU将是Xe-LPG架构,以替换第11代酷睿以来的Xe-LP架构,可以满足DirectX 12 Ultimate的要求。由于核显至少有4个Xe内核,意味着将有64个EU,相比最低端的Arc A310显卡少了两个Xe内核。

接替Meteor Lake-S的是Arrow Lake-S,最高配置与目前的Raptor Lake-S相同,具有8个P-Core和16个E-Core,共24个核心,完整的配置列表包括:

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 125W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 65W TDP

Arrow Lake-S 24 (8P + 16E) / 4 Xe Cores / 35W TDP

相比Meteor Lake-S,Arrow Lake-S主要是增加了2个P-Core,不清楚Xe内核是否会采用新的架构。英特尔也会引入新的工艺,计算模块采用的是Intel 20A工艺,GPU模块采用台积电3nm工艺,预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。此外,之前有报道称,Arrow Lake-S的P-Core将采用Lion Cove架构,E-Core则是Skymont架构,暂时还不能确定。

原文链接:https://www.expreview.com/85361.html

不过Intel是不是有些过分沉迷小核心了……这大核数量反而吸牙膏了?是不是有点过分啊?大核吸牙膏小核也不涨,现在13都是8P+16E,还要换接口换主板,难道又要13香?王守义诚不欺我啊!不过也正是在Meteor Lake上,Intel将抛弃现在的单芯片设计,转向模块化,工艺制程也将来到Intel 4(7nm)节点,这样大的架构变化是不是意味着性能提升会非常显著?12代、13代并没有多大的IPC提升,或许大招都在14代上,这也解释了为什么敢做牙膏倒吸的操作,或许即便是只有6颗P核,依旧要比8颗P核的13代强上很多!就是不知道AMD届时能不能拿出应对之法喽。

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