需特别指出的是，基于CPU、VPU、ISP、NPU等4大自研核心技术，北京君正的MPU产品系列集成了摄像头接口、多种显示接口，以及触摸、语音、图像等丰富的人机交互能力，更够灵活根据不同的客户需求，适配出不同的产品解决方案，满足不同领域产品开发需求。

在扫码产品解决方案中，X1500、X1600、X2000、X2500均支持开发，如现场展示的商米扫码枪就是基于X1500L开发而成的，“我们也在基于AI，把人工智能技术应用于扫码枪方案，给合作伙伴更高的价值空间。针对更复杂的场景需求，可采用X2100等高性能芯片，不仅具备更好的复杂场景适应性，还能大幅提升扫码识别速度。”北京君正副总经理刘将介绍。

基于北京君正芯片方案开发的扫码枪产品

针对人脸识别需求，可基于X2000、X2500等芯片平台实现，在Magik AI开放平台支持下，方案集成DRAM，支持Linux/OpenHarmony操作系统、多种有线/无线组网方式，同时支持单目IR、双目IR和IR+RGB应用，重要的是，采用北京君正人脸识别方案，误识率（FAR）低至0.000093，正确接受率（TAR）提升至0.974，确保人脸识别应用的安全性和便捷性。

在人脸智能锁方案中，北京君正提供有人脸识别、后屏显示+音视频双向可视对讲、智能门一体机3种落地形态方案，刘将介绍，“低功耗是君正产品方案的核心竞争力之一，其中，针对对讲应用，提供有WiFi低功耗休眠保活功能，支持远程实时唤醒；被唤醒后，只需0.8s-1.3s就可以完成人脸识别，设备具有启动快、人脸识别速度快的特点，单次启动功耗仅为竞品的一半，大幅延长产品的续航能力。”

值得一提的是，除了芯片外，北京君正还提供有完整开发平台，如基于X1000的Halley 2物联网平台，具备高性能、低功耗、快速启动、多网合一、语音唤醒等特点，满足智能锁、二维码识别模块、生物识别模块、移动存储摩卡、智能音响模块、语音识别模块等AIoT设备的开发需求。

针对高端应用，北京君正同步提供有基于X2000等芯片的Halley 5开发平台，能为客户提供开源软硬件、多核异构跨界处理器、高品质多媒体能力以及强大的互联能力，适于机器视觉、高速数据互联、计算和控制跨界应用、多媒体等AIoT场景终端设备开发。

同时也提供有基于X1600等芯片的Halley 6开发平台，满足客户高性能、低成本开发需求。通过不同的产品、完整的开发套件配套，满足各类AIoT设备及应用开发，并能大幅降低开发门槛，缩短研发周期，加快产品上市及迭代。

更高性价比、更高开放性

赋予合作伙伴价值空间

经过多年的耕耘与积累，北京君正已形成完整的AIoT产品布局，覆盖高中低不同产品需求，在给予合作伙伴便捷性的同时，也最大化地赋予合作伙伴价值空间。

刘将介绍，高性价比是北京君正对AIoT合作伙伴的核心价值之一，“完整的产品线，同时兼顾了合作伙伴的成本空间和性能空间，让合作伙伴能够在市场上更加游刃有余。”其中，零售等面向消费者的走量场景，在市场需求下滑的背景下，北京君正通过更大的成本空间，让合作伙伴获得更大的成长空间。而对中高端产品来说，主打的是性能体验和产品竞争力，在获得更高性能体验的同时，给合作伙伴带来更大的议价空间，刘将表示，北京君正的完整解决方案“从两头都有应对的产品和发力点。”

以扫码识别方案为例，北京君正既可基于X1000提供高性价比方案，也可基于X2000提供高性能方案，还能基于X1600提供超高性价比软硬件平台，很好满足了不同端侧产品的开发需求。

另外，北京君正也在不断根据市场需求持续调整自己的产品线，如生物识别，已成为物联网设备的重要感知功能之一，北京君正已提供覆盖指纹识别、人脸识别、虹膜识别、指静脉识别、掌静脉识别等完整的解决方案。同时，因应市场不断扩大的人脸识别需求，北京君正已能提供匹配如消费类摄像机、考勤机、智能锁、可视门铃、可视对讲等高性价比智能终端AI方案。

高度集成化也是北京君正AIoT解决方案的重要特色之一，以打印机为例，通过异构多核计算平台，打印机既可满足实时控制需求，也能满足业务的可扩展性诉求，如联网打印、3D打印等需求。

北京君正高集成度扫码枪模组方案

值得一提的是，高度集成化已成为北京君正方案的标配，为客户带来极简的开发价值，如基于X1500芯片开发的扫码枪识别引擎，“它的集成度非常高，外围只需要一个Flash，还有一些电阻、电容，不再需要其他芯片即可实现方案开发，大幅降低了模组开发难度以及投产成本。”刘将继续介绍道，“君正芯片采用的异构多核设计，能在一颗芯片上尽可能多地实现其他功能，如双屏应用中，不仅节省了一颗芯片投入，还从封装技术的创新上，让客户的PCB板的布线数量、厚度都有大幅下降；而对客户来说，获得的效益还不止于此，还能够实现更高效率、更高性能、更低开发难度的产品开发，降低了高性能AIoT应用的研发门槛。”

据介绍，北京君正超高集成度的芯片，最小面积可做到5mm*5mm，满足消费电子小型化、集成化的发展需求。

在如上基础上，更受市场推崇的是，北京君正支持更开放的软硬件生态。据了解，其目前已有X2000/X2500等多款芯片加入了OpenHarmony生态平台，借助产业链上下游协同开源，更能给合作伙伴带来更大的价值，刘将介绍，“相比安卓系统，OpenHarmony的开发成本更低；相比于Linux，OpenHarmony的生态更开放。目前很多公司还没有基于OpenHarmony推出相应解决方案，但北京君正的产品已开始商业化落地了。未来随着加入的生态伙伴越来越多，推出的设备及应用不仅兼容性更好，开发难度也会越来越低。”

加大研发创新

拓展市场发展新空间

北京君正的产品正凭借丰富的产品线和超高的性价比，获得越来越多合作伙伴的采用，面向更广泛的AIoT应用，其芯片平台及解决方案也在持续丰富之中，“这离不开我们掌握的CPU、NPU、ISP、AIE等核心技术，这是不断提高产品集成度的基础。”刘将如是认为，北京君正并为此制定了长远的产品研发规划路线。

不过从今年初以来，消费电子行业发展受阻，已导致诸多下游设备商承受业绩下行压力。

作为上游芯片及解决方案提供商，当问及研发计划是否有受消费终端市场影响时，刘将表示，“越是这个时候，越需要加大研发投入。”据了解，今年前三季度，北京君正研发投入为4.64亿元，较上年同期的3.66亿元增长26.78%。

刘将认为，市场下滑，势必导致终端设备商、模组方案商等合作伙伴业绩承压，作为上层应用的核心支撑，芯片企业需要考虑如何让整个产业链持续运转，即为客户寻找新的成本空间、产品创新空间、产品力空间，“最终的落地，不能只是通过牺牲毛利、牺牲利润这一途径去解决，只有通过技术创新，才能提高集成度，也才能探寻到足够的利润空间，如规模化走量解决方案等。”

刘将同时指出，当产品力趋同时，通过创新方式更能寻求产品的差异化空间，从而引导整个产业向前发展，“所以我觉得，越是这个时候，一些客户的需求越需要深挖，也更需要技术的可持续投入，这对产业发展来说更为重要和关键，也更弥足珍贵。”

以智能锁方案为例，在行业从指纹向更符合便捷性需求的人脸识别等生物识别发展过程中，北京君正以模组和可视对讲方案作为切入点，为行业提供更高性能、更高性价比的人脸识别解决方案，如基于目前市场产品摄像头视场角较小、无法覆盖门口视野的痛点，北京君正的大视场角方案很好满足了这一需求，让图像视野更加完整。（校对/占旭亮）

关于北京君正

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。

君正持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对北京矽成（ISSI）及其下属子品牌Lumissil的收购，并拥有其100%股份。ISSI于1988年成立于硅谷，主要为汽车、工业和医疗、通讯和企业设备、及消费等市场的电子产品提供、开发和设计具有高技术、高性能、高品质、高性价比的集成电路芯片，并已同全球用户建立了长期的供货关系。

其中，ISSI存储部门有高速低功耗SRAM，低中密度DRAM，NOR/NAND Flash，嵌入式Flash pFusion®，及eMMC等芯片产品。模拟和互联部门Lumissil有LED驱动、触控传感、音频驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。返回搜狐，查看更多