很多同学想要了解IC后端，今天大家分享了数字IC后端的学习入门笔记，供大家学习参考。 很多人对于后端设计的概念比较模糊，需要做什么也都不甚清楚。 有的同学认为就是跑跑 flow、掌握各类工具。

事实上，后端设计的工作远不止于此。可以说是包含但不限于上述的内容。 如果非要用一句简单的话概括后端设计需要做的工作的话。 就是将前端设计的 RTL 代码转化成门级网表，最终生成 GDSⅡ文件，到这里就可以拿到工厂进行流片生产了。

为了完成上述的工作，后端设计工程师就需要进行逻辑综合、形式验证、物理实现、时钟树综合、寄生参数提取、版图物理验证等一系列高端操作。

在整个芯片设计流程中数字IC后端也是举足轻重的。发展下去，是越老越吃香的，做技术专家也只是时间问题。 布局与布线（Auto Placement & Route ，AP&R） 传统上将布局与布线前的工作称之为前端(Front End)，而布局与布线之后的工作称为后端(Back End)。布局的目的在于产生制作掩膜所需的GDSII文件。同时也产生布局后的网表文件(Netlist)及标准延迟文件(SDF)。 后端设计所用到的工具 • 仿真工具：Mentor modelsim/Questasim • 综合工具(带DFT)：Synopsys DC • 时序分析：Synopsys PT • 形式验证：Cadence LEC • 后端APR(Auto Placement &Route)Cadence SoC Encounter • 后端参数