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来源：颀中科技

万物复苏春已至，喜封金顶正当时。2023年3月15日上午，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内隆重举行。公司高层领导以及设计院、承建单位、监理单位等项目主要负责人出席仪式。

伴随着礼炮齐鸣，出席仪式的领导嘉宾共同见证了主体工程最后一根钢筋的起吊安装，最后一方混凝土的顺利浇筑。这标志着自2022年8月31日奠基以来，历经196天的有序施工，合肥颀中先进封装测试生产基地主体工程正式封顶。至此，颀中科技向成为国际领先的综合类集成电路先进封测服务商又迈进了重要一步。

合肥颀中科技股份有限公司总经理、合肥颀中先进封装测试生产基地项目总负责人杨宗铭先生出席并发表讲话：首先向日夜奋战在项目建设工地的全体建设者表达诚挚的感谢，并表示作为国内领先的集成电路高端先进封装测试服务商，未来颀中科技将始终秉持携手共创的精神，持续提高关键核心技术攻关能力，并充分发挥核心优势，通过产业链的协同与融合，不断提高先进封测行业的整体技术水平，进一步加速集成电路先进封测行业国产化进程。

合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，项目占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能。

颀中科技简介

颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验，目前已发展成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测企业，并将业务版图扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，在行业内具有较高的知名度和影响力。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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