01台积电持股的晶圆代工厂世界先进与恩智浦半导体公司宣布在新加坡合资成立VSMC公司，总投资额为78亿美元。

02合资公司将建造一座12英寸半导体晶圆制造厂，计划2027年实现量产，预计到2029年12英寸晶圆产能将达5.5万片/月。

03其中，世界先进将注资24亿美元，持有合资公司60%的股权，负责运营晶圆厂；恩智浦将注资16亿美元，持有剩余40%的股权。

04此外，世界先进和恩智浦还承诺投入19亿美元资金，用于支持晶圆厂长期产能的基础设施。

05新成立的合资公司将作为一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供有保障的、一定比例的产能。