由于时间问题，本次简评先以专栏形式带给大家，后续再发布视频，由于本人视频制作太过粗糙，无法在视频中给大家表述一些深层的信息，可能更适合以文章的形式给大家呈现

      ROG作为华硕旗下的高端品牌，今年的定价其实还算“厚道”（全靠同行衬托），可能会做为2022年很多人的购机选择。

      ROG枪神6Plus超竞版采用了与ROG枪神6Plus同一套外观设计，A面金属，其他面都是复合材质（Plastic），C面是类肤材质+透明双拼设计，外观唯一的区别可能就是在A面加入了隐形墨水，在紫外线照射下可以看到彩色的涂装，所以这次ROG在包装内附赠了一个质感非常好的金属手电筒，打开手电筒照射A面，还真的有点意思，注意的是在阳光下也有同等效果。

       在上面我也提到了，ROG枪神6Plus超竞版与枪神6系列一致，在C面采用了类肤质涂层，这种图层虽然摸起来很舒服，但是非常沾指纹和油污，强迫症多清理清理吧，键盘是传统薄膜键盘，取消了上一代的机械键盘有点可惜，力度适中，回弹速度很快，键帽也没有松松垮垮，按下去手感不错，支持单键RGB，可以在奥创中心内调节，在开机和关机时都有动效，很炫酷。触控板是磨砂玻璃材质，也是非常沾指纹，但是滑动跟手性很好，按压体验也不错，算是游戏本里第一梯队的触控板体验了，和今年商务本如同MacBook的Force Touch一般的压感触控板，那在按压体验上还是有非常大的差距

      ROG把标签贴纸都放在左侧碗托处，其实我个人更喜欢放在C面右边，这样在打键盘时不会一直摩擦这几张贴纸，intel标签的设计确实在11代之后脱胎换骨了，简约大方，而且很有质感，反观老黄的贴纸就很普通

     屏幕还是16:9的设计，在今年一众普及16:10的本本里，确实有点落伍，网上有很多人说下巴停航母，那倒也不至于，其实下巴宽度还可以接受，可能在17.3寸的屏幕下视觉效果会好一点，枪神6 15.6寸可能 会明显一点，采用悬浮屏幕设计，两个转轴支撑，在屏幕右侧还有镂空设计，安装有RGB灯条，屏幕开合非常丝滑，支持单手开合，我认为是游戏本里开合手感第一梯队。

       D面仍旧保持了整机一致的设计风格，45度斜向分割，采用了复合材质（Plastic），橡胶垫是不对称设计，上面带有一些小细节，进风口开孔巨大，在使用中建议垫高使用，让空气更好的从下方吸入。底部有两个扬声器开孔，值得注意的是在C面一定有扬声器开孔，因为在听歌时明显感觉有声音从C面发出，而不是光D面底部扬声器在工作。在D面你可以找到很多ROG给玩家留下的小彩蛋 For Those Who Dare，ROG创始年月等等等等。

     Rog枪神6Plus超竞版采用了i9-12950HX+RTX 3080Ti 175W版本+64GB DDR5 4800+2TB PCIe4.0 SSD的豪华配置。

        此篇幅更偏向硬件理论，实际测试仅供参考。

     先说CPU，HX55平台是英特尔在5月份才发布的移动端新平台，说是移动端，但是HX55和H45没有任何关系，你可以看到Core Steping与H45平台任何一个都不同，清一色C0，桌面端魔改出来的产物。

      在这张图可以看出HX55平台与H45，P28，U15，U9有巨大的不同，芯片长宽与桌面端一致，Alder Lake-HX说白了就是用Alder Lake-S开盖，用了更薄的基板，为笔记本做出了一点优化，把LGA改成了SBGA。

       我在开箱视频评论区里就说过，现在网上有些人阐述了一个错误的观点，他们认为HX系列的CPU明显比H45系列便宜，厂商是在欺骗消费者，但是得要知道的是U9,U15,P28,H45平台都是Soc化设计，基板集成了南桥，属于单板多die设计，而HX55系列由于是Alder Lake-S桌面端魔改过来的，自然基板上就没有PCH南桥，需要在主板上再布置一颗PCH南桥芯片才可以配合使用。我举个例子，i9-12900H intel OEM批发价格是617美金，而i9-12950HX intel OEM批发价格是590美金，但是如果要用HX55系列芯片，就一定要捆绑购买intel的新南桥，HM670或WM690（两者扩展性能一致，WM690多用于工作站，支持ECC），HM670 intel OEM批发价格为49美金，那可以得出如果要达到采购需求，i9-12950HX需要639美金，所以不要再被一些言论带偏了。

      详细说下HX55的外置PCH，ROG枪神6Plus超竞版采用的是intel HM670芯片组，基本参数与Z690完全一致，只是在HM670芯片组上不允许用户超外频，单内存和倍频也是可以进行提高，但是在ROG枪神6Plus超竞版上，并没有已知信息证明其M2接口支持PCIe5.0,虽然存在直连CPU的PCIe5.0的通道。

     Alder Lake架构可以说是近几年intel牙膏挤得最多的一次，P核Golden Cove也是6+1解码的产物了，ROB也去到了512，与Zen3+拉开了差距，E核Gracemont的加入，也代表着Atom凌动重回消费级产品，与先前架构Tremont相比，Gracemont将L1数据缓存容量翻倍，Gracemont的前端很有意思，分为两组decoder，共6个解码器，根据负载情况可以关闭其中一组decoder，ROB也去到了256，和Zen3持平，高于Skylake，其IPC能力个人认为已经高于Skylake架构，所以在一开始就要搞清intel的大小核异构的本质，其并不只是与ARM biglittle一样为了节能，设计思路有点像苹果，但是intel的这两个架构都属于高频架构，与苹果有些不同。所以小核他真的小嘛？值得注意的是，E核并没有SMT超线程，intel的线程调度器的方案其实是这样的：

         Golden Cove核心---Gracemont核心---Golden Cove核心的SMT超线程

     HX55平台还有一个和H45平台很大区别的一个点，就是核显规模的缩减，缩减到了GT1水平，在Geekbench中直接识别出了型号，就是i9-12900K同款intel UHD Graphics 770，32个EU，1550MHz频率，256个流处理器，16个TMU，8个ROP，FP32单浮点运算793.6GFlops，内置两个视频解码器。与H45平台的intel Iris Xe Graphics相比，性能是差了很多的，毕竟i9-12900H可是整整96EU的规模，768个流处理器，但是核显在游戏本上也只是移动办公轻度工作临时应急的产物，最终图形性能还是依靠PCIe总线上的那个庞然大物。

      由于Ring环状线以及intel的消费级平台单die设计，所以目前的情况下总共可以配置10个核心，intel讲8个Golden Cove核心直接挂在Ring线上，而Gracemont核心以四个为一个簇（由于4个E核大小和1个P核类似）8个Gracemont核心为两个簇，挂在Ring线上。

     二级缓存三级缓存与桌面端i9-12900K持平，L2 14MB，L3 30MB SmartCache。

     ROG枪神6Plus超竞版采用了冰川散热架构2.0增强版，拆解图借用知乎@吉吉国王的评测拆解图（自己的机器是真的舍不得拆啊）

       大面积VC均热板+辅助热管，测试机型RTX3080Ti版本，CPU与显卡核心上都是液态金属导热，在PCH南桥芯片上也用热管顺路带了下，辅助散热，双大流量风扇，在日常使用时，风扇声音属于同级正常水平，SSD上只有一片半覆盖的散热薄膜，但是在测试中SSD的温度控制良好，待机温度39～42摄氏度，SSD性能如下图所示，型号为三星的PM9A1，规格PCIe4.0 ×4。

      顺序读取7GB每秒，顺序写入5.1GB每秒，符合官方宣传。内存我抽到了镁光的DDR5 4800，读取写入都是正常DDR5 4800水平，延迟稍高86ns。

       再说会超竞版的卖点，i9-12950HX，ROG出厂超频到了5.2GHz，而且在一些场景下确实可以达到5.2GHz，在这套散热系统的压制下，在25度空调房环境下，奥创中心性能模式，电源模式为ASUS Recommend，待机最低可以去到42度，正常写个文档温度在50～55度，游戏中稳定温度75～85度，在一些测试中，CPU会突发升频，封装温度达到97度，瞬时会跌回75度左右。温度控制还算可以

     24个框框，不干什么就放任务管理器数数，都很爽。

      GPU方面采用了NVIDIA GeForce RTX3080Ti Laptop 175W，在双烤下也可以稳定175W的带有DT的功率，混合输出模式下正常待机，显卡处于休眠模式，只使用核显

      内存方面,ROG枪神6Plus超竞版采用了64GB DDR5 4800内存，供应商来自镁光，时序40-39-39-76 CR2，物理双通道，2根32G组成64GB，系统识别四通道，因为DDR5理论上单根就是双通，读取速度在71GB/s，写入速度在70GB/s，拷贝速度也可以到将近71GB/s，延迟88ns，比DDR4高很多，但是在这套设备上理论上可以超内存的频率，届时读写性能与延迟都会有提升。

       游戏体验方面，空调房26度环境下，测试游戏PUBG，2K全极致，锁120帧，没有任何帧率波动，在306 bios版本下，增强模式cpu 95度，显卡75度，cpu风扇转速4200，显卡风扇转速4000，CPU P核3.6～3.8GHz,E核2.8～3.0GHz。在310bios版本下，性能模式下帧率锁120，没有波动，CPU 75度，显卡70度，CPU转速3400，显卡转速3600，CPU P核2.5GHz左右，E核2.0GHz左右，占用率25～35%，GPU占用率50%左右。

      在前几天ROG推送了超竞版310BIOS更新，解锁了手动超频，可以在BIOS中调整是由bios控制还是由软件控制，在软件控制模式下，在奥创内，调节到手动模式，可以直接拉处理器倍频，默认P核频率5.0GHz，在由bios控制模式下，仍然保持出厂预超频5.2GHz ，有一部分机器由于体质问题，可能不足以支撑5.2GHz频率，会出现过热蓝屏，新机到手可以进行AIDA64烤机，单烤FPU，10分钟不蓝屏不重启基本没啥问题了，如果出现蓝屏及重启，可以更新最新BIOS版本310，在奥创中心内手动把P核频率拉回5.0GHz，问题多数就可以解决

      测试游戏《我的世界 基岩版》，下载英伟达官方材质包，游戏内打开光线追踪及画质提升，光线追踪可见度最高下，游戏也可以顺畅运行，增强模式下，306BIOS版本，P核3.6GHz左右，E核2.9GHz左右，此时CPU温度80度，显卡平均温度72度，CPU负载最高到60%，显卡利用率70%

      测试游戏《装机模拟器》，风扇都不转，温度频率也没必要说了doge

     测试游戏《极限竞速 地平线5》，2K分辨率，特效全开，平均帧率82，我正常游戏时也是锁60，310bios版本，性能模式下，CPU温度80～85度，显卡75度

     Photoshop运行速度比之前那台老iMac快太多了，质的飞跃，2021版本打开速度就比2015Late iMac提升至少3倍。

     既然已经提到了创作生产力方面，那接口问题是不得不谈的，对于一台这么大尺寸的游戏本来说，接口数量确实有所欠缺，先看机身后部，从左往右分别是，一个Thunderbolt雷电4 Type-C口，一个全功能USB3.2 Gen2 Type-C口（支持DP1.4输出），一个HDMI2.1视频输出口，一个RJ45网口（支持2.5Gbps），一个AC电源口

机身左侧一个3.5mm接口，两个USB3.2 Gen1接口机身右侧有一个钥石的插口，如果在右侧可以再加入一个USB3.2 Gen1，那就没什么大槽点了，其实硬要说，还缺少了SD卡读卡器的接口。由于笔记本没有配备任何生物识别设备，我在左侧A口插入了一个Kensington的指纹识别器，占用了一个USB-A接口，如果在打竞技类游戏为了降低延迟，再把鼠标切换到2.4G模式，又将占用一个USB-A口，届时将没有地方再插入A口设备，好在我的U盘是双口U盘，在本电脑上，使用USB3.2 Gen2 Type-C接口跑出来的读写性能如下图所示

        整机没有配备摄像头，也不像之前的枪神随机附赠外置摄像头，需要自己购买，型号为ROG鹰眼S，支持1080P 60FPS，支持自动对焦自动曝光，人脸识别非常准确，可惜摄像头接口居然是MicroUSB，出门还得多带一条线，希望ROG下一代外置摄像头可以采用双C口数据线，直接接在后面的USB-C接口上，也可以避免线材裸露，影响美观

       网络连接部分，ROG枪神6Plus超竞版无线WiFi方案采用了英特尔的AX211，支持WiFi6E，6GHz频段，虽然国家还未开放该频段的使用，实际测试可以跑满目前的宽带速度，信号良好，实测下相比小米11Ultra，iPhone13 Pro，iPhone11 Pro Max等WiFi6设备，无论下载还是上传，接受到的网络速率都是更高的，有线网络方面采用了Realtek的Gaming 2.5G系列方案，支持2.5Gbps的峰值速率，蓝牙5.0支持连接多个设备，连接延迟也可以接受。

       ROG枪神6Plus超竞版是一只不错的笔记本电脑，我可以从多个方面进行总结。

优点：1.性能强悍，搭载了最新的HX55平台处理器和满血3080Ti显卡

         2.整机配置豪华，一下子给到了64GB运行内存和2TB存储，内部预留一个M2接口，后期可以再加一根2TB，组成4TB Raid0系统

         3.散热非常不错，就算在游戏高负载下，键盘c面依旧很凉爽，特别是awsd四个方向键，由于有键盘进气功能，特别凉爽，只有空格键略微发热，大概在40度左右，其余按键都非常凉爽 

         4. 相比竞品，定价还算合理，品牌溢价已经不多了，ROG具体略微有点性价比了

         5.RGB灯效真的非常频率，有多区光污染，还支持神光同步 ，晚上开启非常炫酷

         6.330W的适配器重量和体积控制都不错，虽然和外星人的氮化镓330W适配器依旧有不小的差距，但是和传统330W已经提升非常明显了，更小也更轻

         7.性能释放比较激进，出厂预超频，显卡的ROG Boost等等等等，而且不断完善的bios，添加了一系列新功能，比如手动超频等等

缺点：1.方向键半高设计，确实欠佳

          2.屏幕亮度偏低，测试下312.3尼特亮度，确实在这个价位上不应该。

           3.较少的USB接口，如果能再加入一个SD卡槽那就更好了

            4.缺少生物识别设备，如果可以加入Windows Hello摄像头，那体验会好上不少，上网课也好，单位视频会议也罢，都会更加方便

写在最后，在开箱视频评论区内我回复的价格最近有些变动，一切以各位买到手的价格为准，本周五上线的新视频也希望各位也可以多多捧场！谢谢大家！

        有任何问题可以私信我，或者在专栏或视频评论区留言。

       文中拆机图片来源于网络，作来源于知乎吉吉国王，其余图片均为本人实拍。