上期我们提到，十代酷睿的中高端CPU失衡，导致作为中端定位的B460不得不考虑为更好的设计满足十代CPU，而今天我们就来看看B460中高端主板的正确的操作。

——华硕TUF GAMING B460M-PLUS(WI-FI)

优点(√)：

1.供电规格大升级

2.白送AX200 WI-FI

缺点(×)：

1.供电散热规模拖后腿

本体一览：

    华硕的TUF系列又改名字了，以往叫做TUF XXX GAMING，现在变成纯正的TUF GAMING XXX了。从此TUF系列于TUF GAMING系列就完全分家。纪念天国的TUF啊……

    新的TUF GAMING B460M-PLUS(WI-FI)[以下简称TUF B460M PLUS]提供标准的B460接口作业，两个USB2.0，四个USB3.2 Gen1，PS2接口和HDMI+DP+DVI，删减掉了B360独有的USB3.2 Gen2，所以准备Type-C接口。

    B460M高端主板的扩展基本没什么差别，两条全长PCIE X16，其中第一条来自CPU，支持全速3.0 X16，第二条和PCIE X1来自芯片组，支持3.0 X4和3.0 X1。PCIE接口不存在屏蔽关系。

    存储扩展支持两个M.2与6个SATA，第一个M.2长度80mm，支持PCIE3.0 X4和SATA。第二个M.2支持110mm，支持PCIE3.0 X4。SATA全部是3.0，第SATA6G_1接口与第一个M.2接口共享SATA协议。

    RGB方面，三个RGB接口。两个标准的4针12V不可编程RGB接口，一个5V ARGB接口。主板右侧还有TUF经典的RGB灯效。

    Debug灯，华硕的Debug灯放在了24pin下， 启动成功后显示白灯，还是蛮显眼的。 

    TUF B460M PLUS的供电进行了升级，同样散热规模也进行了升级，华硕是目前大部分中唯一照顾了电感的主板厂商，只不过这套供电似乎依旧不够完整解放的10900K，我们后面继续细说。

芯片一览：

    主板供电使用的是华硕自家的ASP1400CTB，这个型号以往没出现过，现在重新出现，看来以前老爷子4+3是不够用了。从设计模式来看，内部是不集成MOS驱动的，所有MOS驱动都在外部，MOS驱动没查到型号，标签信息CHC，针脚数推断为单相MOS驱动。CPU供电上桥采用UBIQ的QN3104，暂时没有参数；下桥采用两个UBIQ QN3106；核显为QN3104+QN3106，还有一相为VCCSA或IO的供电，同样为QN3104+QN3106。整体模式为6+1+1。

       UBIQ QN3106是2019年新出的MOSFET，QN3106理想环境下能够提供90A的电流，脉冲电流达到180A，理想环境功耗为2W，JC热阻仅2.6℃/W，可以说是目前大部分同类产品中表现比较优良的MOSFET。同级别的大中(Sinopower)SM4503有80A，160A，2.5W，2.5℃/W，而更低级的安森美4C06N这些就基本不用去比了。

    内存供电为UPIQ up1540P+QN3104两上两下设计，共计一相。

    有线网卡依旧是芯片老牌Intel I219V，无线网卡为经典的AX200。声卡为华硕自己打标了的Realtek S1200A。

    单BIOS设计。

调教建议：

    测试CPU：i9-10900K

    测试内存：金泰克Tank 8G*2 3200 C19 1.2V

    显卡：蓝宝石 RX5700XT 超白金

    电源：EVGA G3 650W

    散热：九州风神 堡垒360EX

    固态：江波龙 128G (Windows To Go)

    测试BIOS版本：0211

    极限测试基准：AIDA64 6.25 FPU 5mins

    既然大幅修改了供电，而且考虑到intel 十代酷睿的功耗上升，势必华硕应该为此做了相应的策略吧？事实上确实做了，但是是否能生效呢？

默认测试：

    默认状态下的TUF B460M PLUS短时睿频直接解锁到250W，这个值简直和之前测试M12E出现BUG的值一摸一样。而长时睿频恢复成默认的TDP值，ICC电流245A，睿频时间增加到了56秒，比标准高了一倍。

    AIDA64 CPU烤机达到了135W。这个功耗是稍微高了点的，当然也不清楚对手家的功耗显示是否正确，只能说如果再烤久一点，这套默认设置下可能会遇到降频。当然，由于睿频时间也增加了一倍，实际使用降频的概率会低很多。

    AIDA64 FPU烤机功耗直接冲破200W，达到了243W。10900K的频率也成功达到了4.9GHz，不过这个4.9GHz并不是很稳定，有一定概率跌倒4.8GHz。上一次测试的时候，10900K只要200W就可以达到4.8G，而要达到4.9GHz的频率，要整整多付出50W！这个能耗比要吓死人啊。

    在达到了睿频时间限制后，功耗下降回了125W，此时的10900K只有4.0GHz的频率，看来是明显受到了自己电压和检测值偏高的影响，同样125W的情况下只释放了81%的性能。

    125W的烤机压力下，供电的温度压力并不算很大。电感由于有散热的照顾，因此温度不高，只有71.9度。而散热器分别记录64.4度/54.4度。也都是合理范围。

极限测试：

    既然这套电路完全有余地，那么往死里解锁真是浪费了。

    我们直接把长短时睿频功耗调节成280W，睿频窗口最大，ICC电流最大。

    完全解放性能以后，AIDA64记录到的最大功耗达到了254W，远超出常见的10900K功耗值。此时的频率也稳定到了4.9GHz。254W代表了要在一个电压控制不可靠的环境下解锁最后的0.1GHz，需要整整60W的功耗。而同样是10900K 4.9GHz，良好的主板下(M12E)只要200W。可见电压控制这门学问是多么深，也更加说明了，让B460满足顶级处理器的需求是蛮难的。

170W解锁测试：

    很明显，要让一套电路长期处于极限的状态运作，明显是不合理的，所以必须要收回来一点，在经过测试后，这里选择了170W作为峰值线。

    这里把ICC电路调整为最大，其他参数保持不变，长时睿频增加到了170W。

    修改后的TUF B460M-PLUS在超过睿频时间后，频率稳定在了4.4GHz上，性能解锁到了90%。

    此时记录到的最高电感温度达到了93.1度，而宫殿散热温度也纷纷上了79.3/61.3度。虽然有点高，但依旧属于可控范围内。

    结果而言，为了压榨intel 10900K这最后10%的性能，我们需要付出极其大的功耗代价，这样的事情我相信在10900上也会如此。其实华硕的电路设计已经做的非常好。整体设计而言完全满足使用需求，可惜没有考虑更长期的睿频时间。当然，使用一个B460主板的人不可能长期烤机，这种人终究是少数，所以选择这样的答卷也无可厚非。不过对于我们消费者而言，如果我们自己稍微加点料，也许就能完美的压榨出这最后的性能。

因此给出如下建议：

    1.i9-10900是推荐长期使用的上限CPU。

    2.可以使用塔式散热或下压式散热为供电散热提供气流辅助。

    3.安装第一个M.2固态时请记得使用主板内提供的螺丝帽！

番外

    B460天梯图来到RC1阶段了，目前已经接近正式面世。

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